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[導(dǎo)讀]筆者日前參加了封裝技術(shù)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7%,只有1141家,但與會(huì)人數(shù)卻達(dá)到6萬3982人,比上年增加了6%。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱,“往年在

筆者日前參加了封裝技術(shù)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7%,只有1141家,但與會(huì)人數(shù)卻達(dá)到6萬3982人,比上年增加了6%。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱,“往年在展會(huì)第一天收到的名片為70張左右,但今年收到了100多張”。不過,“重要客戶并沒有增加很多,總的來說,推銷設(shè)備部件的公司增多了”(該公司)。盡管經(jīng)濟(jì)形勢(shì)呈現(xiàn)恢復(fù)跡象,但筆者感覺嚴(yán)峻的形勢(shì)依然在持續(xù)。

繞會(huì)場(chǎng)一遭,許多以“低成本”為賣點(diǎn)的技術(shù)展示映入眼簾。其中,筆者發(fā)現(xiàn)將引線(Bonding Wire)由昂貴的金(Au)替換為廉價(jià)的銅(Cu)的措施吸引了眾多與會(huì)者的關(guān)注。在專業(yè)研討會(huì)上發(fā)表演講的臺(tái)灣日月光集團(tuán)(ASE Group)的日本法人表示,2010年內(nèi)銅線產(chǎn)品有可能超過金線產(chǎn)品。國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)就銅線進(jìn)行的調(diào)查結(jié)果顯示,41%的調(diào)查對(duì)象企業(yè)使用銅線。在黃金價(jià)格暴漲的情況下,銅線的重要性將越來越高。

另一方面,大日本印刷面向繼續(xù)使用金線的用戶,提出了一種可減少金使用量的封裝技術(shù)方案。半導(dǎo)體廠商為了降低成本而不斷推進(jìn)芯片的微細(xì)化(Shrink),但封裝卻不能這樣輕易變更。如果那樣做,芯片與引線架的間隔將增寬,金線使用量將會(huì)增加。為此,大日本印刷提出了一種在芯片與引線架之間插入廉價(jià)的金屬片、借此縮短金線的技術(shù)方案。

除此之外,不使用貴金屬銀(Ag)的銅膏、減少了銀含量的焊錫以及可簡(jiǎn)化封裝工藝的樹脂片等,許多旨在實(shí)現(xiàn)低成本化的技術(shù)進(jìn)行了展出。可以想見,在電子設(shè)備日益低價(jià)格化的背景下,這種低成本技術(shù)的重要性將不斷提高。

另一方面,旨在實(shí)現(xiàn)封裝高速化及高密度化的技術(shù)展出,在此次的NEPCON JAPAN展會(huì)上給筆者留下的印象幾乎是“銷聲匿跡”。一位與會(huì)者這樣說,“TSV(硅通孔)以及部件內(nèi)置底板,與往年相比表現(xiàn)平平”。業(yè)內(nèi)人士指出,TSV雖然有望今后應(yīng)用于大容量?jī)?nèi)存,但“如果成本不能降低到與引線鍵合(Wire Bonding)相當(dāng),那么就很難得到采用”(NAND閃存廠商),其今后的動(dòng)向令人關(guān)注。

另一個(gè)令人關(guān)注的是封裝/后工序領(lǐng)域向海外轉(zhuǎn)移的影響。在此次展會(huì)上雖然日本的部件廠商展出了多種技術(shù),但采用這些技術(shù)的后工序海外專業(yè)企業(yè)的眼光相當(dāng)挑剔。以前,日本國(guó)內(nèi)有從事后工序業(yè)務(wù)的企業(yè),由于這些企業(yè)積極采用部件廠商的創(chuàng)意,最終作為部件廠商獲得了長(zhǎng)足發(fā)展。與此不同,據(jù)說海外的專業(yè)企業(yè)“雖然對(duì)新創(chuàng)意懷有興趣,但尚未系統(tǒng)化的技術(shù)基本上不會(huì)采用”(日本國(guó)內(nèi)部件廠商)。所以,日本國(guó)內(nèi)部件廠商需要進(jìn)一步提高技術(shù)的完成度。(記者:木村 雅秀)

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