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硅品資本支出大增銅制程是重點

時間：2010-02-04 00:28:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體市場 NOKIA SEMI

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[導(dǎo)讀]（中央社記者張均懋臺北3日電）硅品今年將大幅擴(kuò)充資本支出，硅品董事長林文伯持續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中期趨勢，宣布資本支出將由去年的新臺幣47.39億元增至115億元，增幅達(dá)143%，其中銅制程將是重點。林文伯說，尤其

（中央社記者張均懋臺北3日電）硅品今年將大幅擴(kuò)充資本支出，硅品董事長林文伯持續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中期趨勢，宣布資本支出將由去年的新臺幣47.39億元增至115億元，增幅達(dá)143%，其中銅制程將是重點。

林文伯說，尤其臺灣的半導(dǎo)體業(yè)將受惠未來兩岸交流愈趨熱絡(luò)，加上新興市場持續(xù)成長，預(yù)計臺灣今年封測產(chǎn)業(yè)可望有2位數(shù)字的成長。

硅品今天召開法人說明會，除公布去年全年自結(jié)財報數(shù)字外，林文伯也表達(dá)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與積極擴(kuò)產(chǎn)的企圖。

林文伯表示，由于已有同業(yè) (指日月光)提供銅制程封裝打線服務(wù)，「有人開了第一槍」后，客戶對銅制程的需求像是排山倒海而來，硅品今年將積極擴(kuò)充銅制程打線機(jī)臺，預(yù)計到今年第3季止，臺灣硅品與大陸蘇州廠的銅打線機(jī)臺數(shù)量將達(dá)到2150臺，占所有打線機(jī)臺數(shù)量的35%。

林文伯看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中期的發(fā)展趨勢，他說，包括研調(diào)機(jī)構(gòu)如SIA、SEMI等分別預(yù)估今年半導(dǎo)體市場可成長10%、12%，臺積電對今年半導(dǎo)體市場成長更預(yù)估可達(dá)18%，手機(jī)龍頭廠諾基亞 (Nokia)也預(yù)估今年手機(jī)市場將恢復(fù)過去10%的成長率。

林文伯說，今年硅品臺灣部分資本支出預(yù)估115億元，蘇州廠資本支出28億元，兩岸工廠合計資本支出為143 億元。

硅品今年將有積極的擴(kuò)廠、添購機(jī)臺動作，包括現(xiàn)有臺中廠有3500坪空間可供擴(kuò)產(chǎn)，彰化二廠 (8000坪)預(yù)計明年完工，蘇州廠現(xiàn)有3800坪可供擴(kuò)產(chǎn)，蘇州三廠(7200坪)預(yù)計明年第4季完工，總計兩岸共有2.8萬余坪空間，可供未來3到5 年擴(kuò)產(chǎn)需求使用。

在擴(kuò)增銅制程機(jī)臺進(jìn)度方面，依硅品規(guī)劃，銅制程產(chǎn)能可由修改現(xiàn)有機(jī)臺或購買新機(jī)臺兩種方式增加，預(yù)計今年第1季止，臺灣部分有500臺打線機(jī)臺可修改為適用銅制程，蘇州廠有100臺可修改為銅制程機(jī)臺。

預(yù)計到第2季底止，臺灣部分將有1400臺銅制程機(jī)臺，其中有450臺為新購機(jī)臺，蘇州廠的銅制程機(jī)臺將有250臺，其中100臺為新購機(jī)臺；到第3季止，臺灣銅制程機(jī)臺有1900臺，其中450臺為新購機(jī)臺，蘇州廠維持250臺銅制程機(jī)臺。990203

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