上游晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能，加上近期芯片市場庫存仍然偏低，已有IDM廠或IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始增加投片量回補(bǔ)庫存，所以隨著晶圓代工廠的產(chǎn)能一路增加，包括日月光（2311）、京元電（2449）、欣銓（3264）、臺星科（3265）等晶圓測試（wafer sorting）業(yè)者，新訂單已在1月中旬后陸續(xù)到位，產(chǎn)能利用率有機(jī)會持續(xù)拉升。

由于歐美市場在感恩節(jié)及圣誕節(jié)旺季期間，包括低價計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)、電子書等電子產(chǎn)品銷售拉出長紅，但因半導(dǎo)體市場庫存水位原本就偏低，OEM/ODM廠在為2月中旬中國農(nóng)歷春節(jié)旺季進(jìn)行備料時，發(fā)現(xiàn)有許多芯片已出現(xiàn)缺貨問題。而在OEM/ODM廠的訂單拉動下，包括繪圖芯片、手機(jī)芯片、多媒體處理器、LCD驅(qū)動IC等，對臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠的下單已明顯增加。

上游晶圓代工廠去年第4季的出貨量維持高檔，今年第1季的投片量減幅也十分有限，對京元電、欣銓、臺星科等晶圓測試業(yè)者來說，自然是一大利多消息。據(jù)了解，去年12月至今，除了LCD驅(qū)動IC測試的產(chǎn)能利用率較低外，手機(jī)芯片測試?yán)寐室阎沟厣劣诶L圖芯片或芯片組等高階邏輯芯片的測試?yán)寐?，仍維持在滿載。

京元電及欣銓等業(yè)者就表示，因?yàn)槭袌鰧Φ?季看法淡季不淡，OEM/ODM廠的訂單并不弱，所以上游釋出的訂單有超額下單情況，但這就讓晶圓代工廠的接單趨于滿載。在晶圓廠產(chǎn)出維持熱絡(luò)下，晶圓測試廠一定會有不錯的接單量，以現(xiàn)在的訂單流動來看，1月中旬LCD驅(qū)動IC的測試訂單陸續(xù)到位外，整體產(chǎn)能利用率將可拉升到80％至90％，第1季營收可望與去年第4季持平。

而在封測廠方面，由于中國農(nóng)歷春節(jié)旺季即將到來，中國三大電信業(yè)者為了利用此一時機(jī)增加用戶數(shù)，祭出許多購機(jī)優(yōu)惠，讓天宇朗通、中興、華為、金立等中國品牌手機(jī)廠，擴(kuò)大對芯片廠聯(lián)發(fā)科下單。聯(lián)發(fā)科第1季手機(jī)芯片出貨量穩(wěn)定，與去年第4季相差不多，但為了補(bǔ)足通路端存貨不足問題，近期已對封測廠釋出晶圓存貨，包括日月光、硅品、京元電、硅格等封測廠受惠最大。

通路業(yè)者表示，因?yàn)槿ツ暧写箫L(fēng)雪的經(jīng)驗(yàn)，今年通路端的聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片存貨都壓低，但沒想到中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等三大電信巨頭，為了提高手機(jī)銷售量及增加用戶數(shù)，今年春節(jié)有許多優(yōu)惠措施，所以讓天宇朗通、中興、華為、金立等中國品牌手機(jī)廠，提高了對第1季手機(jī)出貨量的預(yù)估，自然也增加了對聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的采購量。

聯(lián)發(fā)科正逢手機(jī)芯片的新舊產(chǎn)品交替期，如針對EDGE市場主打的產(chǎn)品，就由MT6225轉(zhuǎn)向MT6253，所以對晶圓代工廠的投片量仍不太穩(wěn)定，只能維持與第4季相同水平。但因聯(lián)發(fā)科上季度手中晶圓存貨仍有增加，這回為了應(yīng)付春節(jié)需求，已將晶圓存貨釋單至封測廠代工，預(yù)估單季手機(jī)芯片出貨量，仍可維持在3,000萬套的規(guī)模，對日月光、硅品、京元電、硅格等封測廠來說，自然是個2010年首季接單淡季不淡的好現(xiàn)象。