臺積電指出，IMAGINE研究計(jì)劃為期3年，參與的公司皆可取得無光罩微影架構(gòu)供IC制造使用，也可以藉由MAPPER公司的技術(shù)提高生產(chǎn)效率。這項(xiàng)研究計(jì)劃涵蓋了設(shè)備評估、制像與制程整合、數(shù)據(jù)處理、原型制作與成本分析等全方位的內(nèi)容。

臺積電研發(fā)副總經(jīng)理孫元成表示，臺積電一直推動具成本效益的微影技術(shù)，無光罩微影技術(shù)是潛在的解決方案之一；之前臺積電已宣布與MAPPER公司一同開發(fā)多重電子束微影技術(shù)，供22奈米及更先進(jìn)的制程使用，藉由參與CEA-Leti的IMAGINE研究計(jì)劃，希望與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)盟，加速這項(xiàng)技術(shù)在IC制造領(lǐng)域的發(fā)展與推廣。

CEA-Leti首席執(zhí)行官Laurent Malier表示，微影技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)，采無光罩的解決方案可提供彈性與得到機(jī)臺的成本優(yōu)勢，與MAPPER公司相結(jié)合，就看到了提升產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的可能性，而臺積電的加入不僅將強(qiáng)化對制造可行性的評估，也帶領(lǐng)無光罩微影技術(shù)邁向發(fā)展進(jìn)程的下一步，成為可運(yùn)用在22奈米制程的解決方案。