臺積電與法CEA-Leti合作多重電子束微影技術(shù)
7月7日消息,臺積電6日宣布,已與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti簽訂合作協(xié)議,將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計(jì)劃,就半導(dǎo)體制造中的無光罩微影技術(shù)進(jìn)行合作。
臺積電指出,IMAGINE研究計(jì)劃為期3年,參與的公司皆可取得無光罩微影架構(gòu)供IC制造使用,也可以藉由MAPPER公司的技術(shù)提高生產(chǎn)效率。這項(xiàng)研究計(jì)劃涵蓋了設(shè)備評估、制像與制程整合、數(shù)據(jù)處理、原型制作與成本分析等全方位的內(nèi)容。
臺積電研發(fā)副總經(jīng)理孫元成表示,臺積電一直推動具成本效益的微影技術(shù),無光罩微影技術(shù)是潛在的解決方案之一;之前臺積電已宣布與MAPPER公司一同開發(fā)多重電子束微影技術(shù),供22奈米及更先進(jìn)的制程使用,藉由參與CEA-Leti的IMAGINE研究計(jì)劃,希望與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)盟,加速這項(xiàng)技術(shù)在IC制造領(lǐng)域的發(fā)展與推廣。
CEA-Leti首席執(zhí)行官Laurent Malier表示,微影技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)主要挑戰(zhàn),采無光罩的解決方案可提供彈性與得到機(jī)臺的成本優(yōu)勢,與MAPPER公司相結(jié)合,就看到了提升產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的可能性,而臺積電的加入不僅將強(qiáng)化對制造可行性的評估,也帶領(lǐng)無光罩微影技術(shù)邁向發(fā)展進(jìn)程的下一步,成為可運(yùn)用在22奈米制程的解決方案。