目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實有所改善。

“幾乎每個半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測。”匯豐銀行（HSBC）分析師Steven Pelayo在近期一份報告中表示，“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn)，初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加，市場能見度也延伸至6月。近期來看，我們期待市場景氣回暖進(jìn)一步明確的信號。3月市場表現(xiàn)可輕松超過之前的預(yù)期?！?/FONT>