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超微(AMD)晶圓代工新兵Globalfoundries正式成軍后,以快轉(zhuǎn)旋風(fēng)策略橫掃晶圓代工市場(chǎng),Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng)Doug Grose將于3月底正式來(lái)臺(tái),拜會(huì)臺(tái)灣潛在客戶搶進(jìn)市場(chǎng),由于Globalfoundries背后技術(shù)屬于IBM與超微結(jié)盟陣營(yíng),加上臺(tái)積電主要大客戶訂單就是超微繪圖芯片,這次來(lái)臺(tái)頗有挑戰(zhàn)臺(tái)灣晶圓代工陣營(yíng)意味,也讓臺(tái)系晶圓代工廠繃緊神經(jīng)、全力備戰(zhàn)。
Grose過去是負(fù)責(zé)超微制造與供應(yīng)鏈部門資深副總裁,這次是首次以Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng)身分來(lái)臺(tái)拜會(huì)客戶,并將宣示未來(lái)Globalfoundries營(yíng)運(yùn)路線與策略方向,頗受業(yè)界矚目。
由于Grose曾擔(dān)任IBM技術(shù)發(fā)展與制造部門總經(jīng)理,對(duì)IBM半導(dǎo)體技術(shù)相當(dāng)熟稔,擔(dān)任Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng)后,也為其未來(lái)援用IBM先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì),增添更多想象空間。
新成軍的Globalfoundries在IBM技術(shù)加持下,既成客戶就是超微處理器與繪圖芯片代工訂單,勢(shì)必將分散臺(tái)積電與超微之間的代工合作力道,亦為未來(lái)臺(tái)積電進(jìn)一步爭(zhēng)取Fushion訂單增添變量。盡管臺(tái)積電與聯(lián)電在此半導(dǎo)體景氣相對(duì)不振之際,都反應(yīng)市場(chǎng)客戶要求,進(jìn)行折扣不等的降價(jià),不過,Globalfoundries是否將祭出更優(yōu)惠價(jià)格策略,外界都相當(dāng)關(guān)注。
Globalfoundries目前約擁有高達(dá)近43億美元資產(chǎn),包括超微所移轉(zhuǎn)價(jià)值18億美元的制造資產(chǎn)與債務(wù),以及德勒斯登晶圓廠、相關(guān)智能財(cái)產(chǎn)權(quán)(IP)與員工;大股東ATIC并提供高達(dá)14億美元新資本,且承接原超微約11億美元債務(wù)。Globalfoundries只有超微與ATIC 2個(gè)大股東,其中,超微持有34.2%股權(quán),ATIC則持有65.8%股權(quán)。
半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為,Globalfoundries將快速來(lái)臺(tái)爭(zhēng)取訂單,主要影響臺(tái)積電、聯(lián)電的繪圖芯片與芯片組訂單,預(yù)料最快2010年將逐漸分食臺(tái)系晶圓代工廠部分訂單量。超微曾指出,未來(lái)將把部分芯片組訂單轉(zhuǎn)移至德勒斯登Fab 38,紐約州Fab 4x亦將從32奈米制程技術(shù)起跳,一旦Globalfoundries技術(shù)供應(yīng)更臻成熟,臺(tái)積電、聯(lián)電恐怕成為超微第2或第3供應(yīng)代工來(lái)源。
IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
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