隨著消費電子和汽車電子等領(lǐng)域的快速增長,MCU產(chǎn)品在中國市場呈現(xiàn)繁榮景象,2007年市場規(guī)模已經(jīng)超過25億美元,同比接近20%的增長率。據(jù)賽迪顧問預(yù)計,未來幾年這一市場規(guī)模仍將持續(xù)快速增長。在MCU產(chǎn)品的市場培育和發(fā)
許多跨國芯片公司會選擇低調(diào)地將部份工作轉(zhuǎn)移到中國,然而,也有一些業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)公司選擇更加深入中國市場,而且,他們從不避諱談?wù)撈渲袊呗浴? 德州儀器(Texas Instruments,TI),就是一個很好的例子。 德州
隨著消費電子和汽車電子等領(lǐng)域的快速增長,MCU產(chǎn)品在中國市場呈現(xiàn)繁榮景象,2007年市場規(guī)模已經(jīng)超過25億美元,同比接近20%的增長率。據(jù)賽迪顧問預(yù)計,未來幾年這一市場規(guī)模仍將持續(xù)快速增長。在MCU產(chǎn)品的市場培育和
在嵌入式軟體專家 Mike Barr 最近撰寫的一篇文章中,他預(yù)測32位元處理器將最終擊敗或是完全取代8位元產(chǎn)品。我還記得,1990年時,一位分析師曾斬釘截鐵地對我說,8位元已死,不久的將來將會是32位元的天
ARM公司近日公布了優(yōu)于預(yù)期的財務(wù)報告,其主要原因是受到基于ARM架構(gòu)芯片產(chǎn)品應(yīng)用范圍正變得越來越廣。根據(jù)報道,ARM公司的合作伙伴在本季度總共出貨了超過20億顆基于ARM架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。ARM公司同時也指出,將會有越
通用汽車公司(GM)今日宣布,研究人員目前正在著力于將Wi-FiDirect檢測技術(shù)運用到智能手機上,而這種技術(shù)在當(dāng)周圍有行人出現(xiàn)時,便會立即提醒司機,以此來減少交通死亡事故。通用汽車稱目前他們的目標(biāo)是將這項技術(shù)融
1、6月半導(dǎo)體業(yè)者心態(tài)仍普遍謹(jǐn)慎,子行業(yè)中PCB、IC、觸摸屏和被動元件均出現(xiàn)收入下滑,LED芯片和封裝僅小幅成長,唯有NB制造大幅反彈。a、NB出貨6月現(xiàn)反彈,Win8提升Q3景氣度:本月NB廠商合計收入3734.44億新臺幣,環(huán)比大增
被稱為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè),正遭遇30多年高速發(fā)展中的第三個向下拐點。“今年上半年都很蕭條,尤其二季度,整個PCB行業(yè)的訂單平均下滑了三成。”7月20日,深圳市線路板行業(yè)協(xié)會會長辛國勝
ARM與臺積電(TSMC)合作,針對FinFET制程技術(shù)最佳化下一代64位元ARM核心。這想必讓英特爾感覺頗為自得。畢竟,這驗證了這家晶片巨擘的兩位高階主管──Paul Otellini(歐德寧) 和Brian Krzanich在投資者日(investor da
對眾多IC廠商來說,隨著智能化浪潮的進一步侵襲,需要面對的將不僅僅是研發(fā)、資金等難題,更重要的是以何種態(tài)度面對這個大趨勢,如何選擇一個利于研發(fā)與推廣的生態(tài)環(huán)境?事實上,移動互聯(lián)網(wǎng)時代正如火如荼。在智能設(shè)
據(jù)國外媒體報道,芯片業(yè)巨頭ARM公布了其第二季度財務(wù)報告。蘋果公司(Apple)iPhone及iPad和三星Galaxy系列的芯片提供商——ARM在增加了無線設(shè)備業(yè)務(wù)和積極拓展新市場的情況下財務(wù)狀況持續(xù)保持良好狀態(tài)。A
7月24日下午,訪英的中國企業(yè)家俱樂部理事們參訪了ARM。這是一家在智能、移動的世界,處理器占據(jù)絕對主宰地位的企業(yè),目前市值120億美元,但營收只有7.8億美元,目前98%的平板電腦采用了ARM芯片,蘋果產(chǎn)品也都已搭載
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,其基于互聯(lián)網(wǎng)的銷售渠道m(xù)icrochipDIRECT大幅簡化了Microchip中國客戶的采購流程。新措施已經(jīng)推出,其中包括提供更豐富的付款方式和減少50%運費,以期為客
在介紹今天的新產(chǎn)品之前,高通談到了跑分的情況。有時候消費者在購買產(chǎn)品的時候過于依賴于跑分,誤認(rèn)為分?jǐn)?shù)高產(chǎn)品就是好的,消費者應(yīng)該理性不僅看重跑分更應(yīng)該看重實際的用戶體驗。對于跑分,平板,智能手機和芯片三
知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進行合作。從新協(xié)議的有效時間看,延伸到了臺積電計劃中的20nm