有句名言說“我們多年前暢想的是會飛的汽車,但我們今天卻只擁有讓你輸入 140 個(gè)字的輸入框”。言下之意是我們期待的是足以影響現(xiàn)實(shí)生活的深層技術(shù)進(jìn)步,但獲得的卻是一點(diǎn)線上的娛樂生活方式。公平地說,
日前,中科院計(jì)算所發(fā)布全球首個(gè)“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器科研成果,今年年內(nèi),這項(xiàng)成果將正式投入產(chǎn)業(yè)化,在不久的未來,反欺詐的刷臉支付、手機(jī)圖片搜索等都將成為現(xiàn)實(shí)。
近些年來處理器一直是中國電子行業(yè)的短板,直到中科院計(jì)算所推出出龍芯,中國才算有了第一款高性能通用CPU,但是諸如龍芯、眾志、國芯、兆芯,均遭遇一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題,那就是產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)不了,基本維持在依靠國家科研項(xiàng)目撥款的不死不活狀態(tài)。解決了不能研發(fā)的問題之后,產(chǎn)業(yè)化又成為新的攔路虎。
臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK),發(fā)表最新一季的印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)報(bào)告,表示2016全球景氣不甚明朗,加上中國股市波動(dòng),經(jīng)濟(jì)成長降溫,連帶影響日本、韓國以及臺灣等亞洲國家。
ARM、臺積電今天宣布達(dá)成了一項(xiàng)新的多年合作協(xié)議,主要是關(guān)于7nm工藝和服務(wù)器市場布局的。
雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點(diǎn)宣傳上一路狂奔,號稱獨(dú)吞蘋果今年的A10處理器訂單,明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后,TSMC面臨的危機(jī)也不小,VVVIP客戶高通出逃三星,AMD也開始把APU、GPU等訂單轉(zhuǎn)向老朋友GlobalFoundries,還好TSMC遇到了好時(shí)機(jī),中國大陸的半導(dǎo)體公司也在快速發(fā)展,2016年TSMC預(yù)計(jì)有一半的營收來自大中華區(qū)客戶。
1971年,Intel發(fā)布了第一個(gè)處理器4004,它采用10微米工藝生產(chǎn),僅包含2300多個(gè)晶體管,而45年后的今天,Intel現(xiàn)在規(guī)模最大的是代號Knights Landing的新一代Xeon Phi處理器,14nm工藝制造,核心面積超過700mm2,擁有
日前,中電港與香港百特集團(tuán)就合力拓展MCU市場一事達(dá)成戰(zhàn)略合作,攜手成立“中電百特”,著力提升MCU的市場能力、技術(shù)能力和應(yīng)用能力。雙方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、優(yōu)勢互補(bǔ),借助中電港強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋和供應(yīng)鏈服
最近一段時(shí)間,圍繞國產(chǎn)的麒麟950處理器及高通的驍龍820處理器產(chǎn)生了很多爭論,華為經(jīng)過K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列處理器的洗禮,在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來,這款處理器號稱三項(xiàng)世界第一—&mda
在傳統(tǒng)CPU以外,現(xiàn)在業(yè)界又興起了可重構(gòu)計(jì)算的風(fēng)潮。近期Intel便與清華簽訂了合作協(xié)議,號稱將結(jié)合Intel在處理器上的優(yōu)勢與清華在可重構(gòu)計(jì)算上的前沿成果研發(fā)下一代芯片,并共享知識產(chǎn)權(quán)。而前陣子又有號稱全球首款
物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”,是繼通信網(wǎng)之后的另一個(gè)萬億級市場。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展是驅(qū)動(dòng)MCU發(fā)展的一大動(dòng)力。其中又因?yàn)槠囻{駛信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動(dòng)泊車、先進(jìn)巡航控
過去幾年時(shí)間里,英特爾雖然在桌面領(lǐng)域仍過著“獨(dú)孤求敗”的日子,但是生于憂患死于安樂啊,最近圍繞其芯片制造技術(shù)的話題討論越來越多了,特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比,比如臺灣的芯片制造商臺積電。
早在上個(gè)世紀(jì)八九十年代就曾經(jīng)有人預(yù)言,屬于ARM的新帝國與Intel領(lǐng)導(dǎo)的PC帝國之間,遲早必有一戰(zhàn),而這個(gè)預(yù)言也在今日得到應(yīng)驗(yàn)。
物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分,也是“信息化”時(shí)代的重要發(fā)展階段。物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”,是繼通信網(wǎng)之后的另一個(gè)萬億級市場。數(shù)據(jù)顯示, 2020年將有750億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品連在網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)作。針對物聯(lián)網(wǎng)的感測,數(shù)據(jù)處理及加密,傳輸都需要運(yùn)用到MCU。
日前,知名板卡統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)JPR給出了2015年Q4顯卡市場的最新報(bào)告。 整體而言,整個(gè)顯卡市場的出貨量同比見長,比率是2.4%,其中NVIDIA 8.4%、AMD 5.1%,Intel只有0.7%。 之所以勢頭微弱,主要原因還是PC整體疲軟再就