在智能手機領(lǐng)域，除了蘋果之外，三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機廠商，也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設(shè)備的步伐參與競爭，提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費者購買他們的產(chǎn)品。

而市面上大多數(shù)旗艦級智能手機，所有的處理器大多來自 ARM 公司提供的解決方案。對此 ARM 的 CEO Simon Segars 表示，正因為如此，競爭也越來越激烈，他們也必須得加快步伐，推出更多全新的芯片。

ARM CEO 本周在接受采訪時表示，智能手機和平板電腦市場激烈的競爭，迫使芯片廠商不得不加快發(fā)布新處理器的速度。

“我們一直在努力提供更高性能以及使用最佳制程工藝的芯片，并希望擁有最佳的功耗設(shè)計。”Simon Segars 補充說。

步伐加快，Cortex-A72年內(nèi)或可登場

眾所周知，基本上今天我們所接觸的每一款智能手機都離不開 ARM 的貢獻(xiàn)，即便是號稱擁有自主芯片設(shè)計的三星、蘋果和高通，也是通過 ARM 的授權(quán)之后，再自主調(diào)整和優(yōu)化，以更適配特定手機和平板電腦使用。不過，如今除了蘋果之外，大多廠商都直接采用 ARM 的公版設(shè)計方案。

ARM 既然提到了加快主要芯片設(shè)計的速度，那么意味著已經(jīng)公布的一些芯片方案很快就有成品設(shè)備。比方說，今年 3 月份 ARM 正式公布的新高性能 Cortex-A72 架構(gòu)，今年年底之前便有望出現(xiàn)在新設(shè)備上，出于產(chǎn)量問題考慮，扎堆搭載該芯片的移動設(shè)備，則可能等至明年上半年才會登場。

實際上，Cortex-A72 的誕生也早于預(yù)期。當(dāng)前主流旗艦機芯片所用架構(gòu)大多是 Cortex-A57 ，ARM 從 2012 年最初公布到量產(chǎn)，大概花費了將近三年的時間。Cortex-A72 是 Cortex-A57 的下一代升級產(chǎn)品，如果今年得以量產(chǎn)，那么說明 ARM 的速度已經(jīng)加快了兩倍以上。

遺憾的是，Simon Segars 暫時未對 Cortex-A72 芯片的計劃發(fā)表任何評論，不過他承認(rèn) ARM 確實已經(jīng)加快了芯片設(shè)計工作，CPU 設(shè)計方案增多是其中的原因之一。另外，該 CEO 還表示，除了 CPU 部分之外，ARM 正考慮改善內(nèi)存和組件之間的數(shù)據(jù)交換速度。

英特爾是最大威脅

通常，蘋果每 12 個月為全新一代 iPhone 手機推出一款新的 A 系列處理器，包括芯片的 CPU 部分、連接性模塊和圖形處理單元等。ARM 如果采用年度周期性升級計劃，也正好可以趕上蘋果的步伐，那為什么 ARM 要這么做呢?

在高科技領(lǐng)域，很多廠商已經(jīng)習(xí)慣了 PC 產(chǎn)品線升級的步伐，通常是每一年或每 18 個月。對此，專注于 PC 領(lǐng)域調(diào)研的機構(gòu) Mercury Research，首席分析師 Dean McCarron 認(rèn)為，ARM 務(wù)必確保能夠滿足智能手機行業(yè)每 6 個月或為期一年的更新周期。

該分析師的言論其實不無道理。幾年之前，更快的更新周期，讓 ARM 一直對其主要的競爭對手英特爾保持領(lǐng)先，而且英特爾針對移動設(shè)備設(shè)計的芯片數(shù)量不多。然而，就在這兩年英特爾突然加快了移動芯片的更新速度，甚至不惜推遲 PC 市場新 CPU 發(fā)布的步伐，目的就是為了努力打破 ARM 在移動市場長期霸主的地位。

英特爾今年發(fā)布了兩個代號分別為 Merrifield 和 Moorefield 的 Atom 系列芯片，同時在今年年初，英特爾代號為 Sofia 的芯片，也已經(jīng)正式出貨。Sofia 是英特爾與國產(chǎn)芯片廠瑞芯微合作的芯片，更重要的是僅花幾個月的時間便完成了芯片的設(shè)計。

明年，英特爾發(fā)布一款更高端的 Atom 芯片，代號為 Broxton。該芯片的可怕之處在于，完全采用了模塊化設(shè)計，類似于 ARM 當(dāng)前設(shè)計，讓英特爾可以減少推陳出新的時間以及成本，不只是英特爾可以快速地修改芯片，而且還能更方便地定制產(chǎn)品。

總體而言，市場更激烈的競爭，直接導(dǎo)致新的芯片更快的進(jìn)入市場，但芯片設(shè)計的制造是一項很復(fù)雜的業(yè)務(wù)，究竟芯片升級的周期有多快還有待觀察。