國(guó)家儀器每年都會(huì)發(fā)布一份《自動(dòng)化測(cè)試展望》。該展望來(lái)自高強(qiáng)度研究、與顧客和供應(yīng)商的密切接觸以及一個(gè)顧客咨詢委員會(huì)，總結(jié)了自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域的關(guān)鍵趨勢(shì)。你可能會(huì)覺(jué)得有些趨勢(shì)是從國(guó)家儀器這家公司的角度出發(fā)，但事實(shí)上所有這些趨勢(shì)都反映了很多機(jī)構(gòu)在保持測(cè)試設(shè)備與戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)力方面所面臨的問(wèn)題。

因此可以說(shuō)國(guó)家儀器預(yù)測(cè)的趨勢(shì)對(duì)于評(píng)估你所在機(jī)構(gòu)對(duì)未來(lái)五到七年里自動(dòng)化測(cè)試挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備程度。我們來(lái)看看國(guó)家儀器認(rèn)為將帶來(lái)挑戰(zhàn)的趨勢(shì)：同時(shí)從測(cè)試戰(zhàn)略和哲學(xué)的角度進(jìn)行思考。

1. 優(yōu)化測(cè)試組織：人人都知道深入設(shè)計(jì)流程以后，尋找設(shè)計(jì)缺陷的成本就會(huì)進(jìn)入指數(shù)增長(zhǎng)。很多OEM廠商都想效仿蘋果公司的成功，但很少有公司希望遭遇iPhone 4天線問(wèn)題那樣的公開(kāi)危機(jī)。有理由相信蘋果公司自己也從這次危機(jī)中汲取了一些教訓(xùn)。

OEM廠商必須在看待測(cè)試的時(shí)候不能只考慮成本。趨勢(shì)是優(yōu)化測(cè)試組織，將其變?yōu)橐环N競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這不可能在一夜間完成，必須經(jīng)過(guò)一系列錘煉，學(xué)習(xí)如何重用測(cè)試流程中的元素。

2. 在設(shè)計(jì)流程中進(jìn)行測(cè)量和模擬：同時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和測(cè)試是過(guò)去幾十年來(lái)的鐵律。很多實(shí)驗(yàn)室都努力實(shí)現(xiàn)先測(cè)試子系統(tǒng)在將其整合進(jìn)整個(gè)系統(tǒng)的能力。國(guó)家儀器認(rèn)為軟件可以將測(cè)試帶入設(shè)計(jì)流程初期，其中測(cè)試軟件將主導(dǎo)設(shè)計(jì)環(huán)境。

這意味著現(xiàn)代EDA軟件連接設(shè)計(jì)環(huán)境和測(cè)試軟件的作用越來(lái)越顯著。這使得EDA軟件環(huán)境能夠驅(qū)動(dòng)測(cè)量軟件，同時(shí)也讓測(cè)量自動(dòng)化環(huán)境改變EDA設(shè)計(jì)環(huán)境。

互聯(lián)的EDA與測(cè)試軟件通過(guò)更豐富的測(cè)量改善了設(shè)計(jì)流程。一個(gè)增長(zhǎng)中的趨勢(shì)是從設(shè)計(jì)到測(cè)試使用相同的工具鏈——該趨勢(shì)最終讓工程師得以將測(cè)量帶入設(shè)計(jì)流程上游。第二個(gè)趨勢(shì)是利用EDA工具中的行為模型加速產(chǎn)品驗(yàn)證與生產(chǎn)類測(cè)試軟件的開(kāi)發(fā)。這里的關(guān)鍵是在寫代碼時(shí)用虛擬原型作為DUT。

3. PCI Express外置接口：PCI Express（PCIe）正緩慢而堅(jiān)定地成長(zhǎng)為地球上最普及的總線。PCI-SIG統(tǒng)計(jì)顯示目前PCIe插槽裝機(jī)量已達(dá)到270億條。2010年發(fā)布的PCIe 3.0規(guī)格將雙向數(shù)據(jù)傳輸率提升至16GB/s（每向），啟動(dòng)延時(shí)也極低。

我們習(xí)慣將PCIe用于內(nèi)部總線。但早在2007年P(guān)CI-SIG就宣布支持名為cabled PCIe的外部實(shí)現(xiàn)，目前已經(jīng)被用于模塊化儀器。