2010年12月9日，高通公司2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會議在北京舉行。在該會議上，高通公司攜手中興、華為、聯(lián)想等28家中國合作伙伴共同展示了來自高通公司的最新技術(shù)和產(chǎn)品，以及中國廠商包括智能手機、平板電腦在內(nèi)的170款最新智能無線終端。

高通公司CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品發(fā)展高級副總裁克里斯蒂安諾.阿蒙以“三個第一”開始了當天的演講。“高通是全球無線領域的領先廠商，是第一無線廠商、第一無生產(chǎn)線廠商、第一射頻集成電路廠商。”高通2010財年的數(shù)據(jù)顯示，其MSM芯片總出貨量達到了3.99億片，比去年同期增長了26%。

新一代Snapdragon芯片覆蓋各個層級市場

對于高通公司來將，2010財年是一個重要的里程碑，從2003財年到2007財年，其年復合增長率都超過了30%，ASIC芯片累計出貨量超過了70億片，“2009年，采用高通芯片的終端大約有400多款，今年已經(jīng)超過了745款。”克里斯蒂安諾.阿蒙說。

其中，高通寄予厚望的Snapdragon芯片更是表現(xiàn)不俗。2009年，只有一款采用Snapdragon芯片的終端上市，三家運營商均推出了該產(chǎn)品，而一年以后，這些數(shù)字發(fā)生了質(zhì)的變化：2010年Snapdragon芯片在60多家運營商的55款終端上得到了應用，超過125款終端正在設計中，其中包括10家平板電腦廠商。

“目前，已經(jīng)面世的所有9款Windows Phone7手機也都采用了高通公司的Snapdragon芯片。”克里斯蒂安諾.阿蒙說，“很快，高通將推出新一代Snapdragon系列芯片----MSM8960是全球首款多模3G/4G集成式芯片。”

據(jù)克里斯蒂安諾.阿蒙介紹，新一代Snapdragon芯片相比當年的產(chǎn)品，CPU性能上得到了5倍的提升，而功耗卻降低了75%。“而且新一代Snapdragon產(chǎn)品將面向各個層級的市場。2011年會先推出面向高端智能手機的芯片，2012和2013年，將逐步推出面向中端和入門級市場的Snapdragon產(chǎn)品。”

Android的忠實擁躉

Android操作系統(tǒng)由谷歌聯(lián)合T-Mobile、宏達電、高通、摩托羅拉等企業(yè)共同推出。自2007年底發(fā)布以來，Android已成為Symbian、Windows mobile、蘋果iPhone強大的對手。作為發(fā)起者之一，高通對Android的支持可謂不遺余力。

“高通公司在規(guī)模、運營商數(shù)量、OEM數(shù)量以及終端款型方面均處于領先地位。”克里斯蒂安諾.阿蒙說，“高通的Android終端制造商合作伙伴的發(fā)貨量是競爭對手的3倍，商用Android終端已推出的款型是競爭對手的5倍。高通公司是唯一支持跨所有層次Android智能手機的廠商。”

據(jù)克里斯蒂安諾.阿蒙稱，每次Android有新的發(fā)布，高通公司都會推出6種芯片組支持不同功能、不同價位的Android手機的推出。“新興市場是Android手機的重要平臺，預計明年的Android手機的售價有望達到100美元，這樣Android手機將被更多的消費者使用。”

不過，Android并非是高通唯一的方向。當前已經(jīng)面世的所有9款Windows Phone 7手機也菜都采用了高通公司的Snapdragon芯片。“高通是整個智能手機生態(tài)系統(tǒng)的供應商之一，高通公司將和操作系統(tǒng)合作伙伴一起取得成功。”克里斯蒂安諾.阿蒙說。