ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？

arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。

DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用來跑界面，應用程序，DSP可能有兩個，adsp,mdsp，或一個，主要是加密解密，調制解調等。

FPGA和CPLD都是可編程邏輯器件，都可以用VHDL或verilog HDL來編程，一般CPLD使用乘積項技術，粒度粗些;FPGA使用查找表技術，粒度細些，適用觸發(fā)器較多的邏輯。其實多數(shù)時候都忽略它們的差異，一般在設計ASIC芯片時要用FPGA驗證，然后再把VHDL等程序映射為固定的版圖，制作ASIC芯片，在設計VHDL程序時，有可能要使用C仿真。

SOC就是單片系統(tǒng)，主要是器件太多設計復雜，成本高，可靠性差等缺點，所以單片系統(tǒng)是一個發(fā)展趨勢。

SOPC就是可編程芯片系統(tǒng)，就是可以用FPGA/CPLD實現(xiàn)一個單片系統(tǒng)，譬如altera的Nios軟核處理器嵌入到Stratix中。

●FPGA與CPLD的區(qū)別

系統(tǒng)的比較,與大家共享：

盡管FPGA和CPLD都是可編程ASIC器件,有很多共同特點,但由于CPLD和FPGA結構上的差異,具有各自的特點:

①CPLD更適合完成各種算法和組合邏輯,FPGA更適合于完成時序邏輯。換句話說,FPGA更適合于觸發(fā)器豐富的結構,而CPLD更適合于觸發(fā)器有限而乘積項豐富的結構。

②CPLD的連續(xù)式布線結構決定了它的時序延遲是均勻的和可預測的,而FPGA的分段式布線結構決定了其延遲的不可預測性。

③在編程上FPGA比CPLD具有更大的靈活性。CPLD通過修改具有固定內(nèi)連電路的邏輯功能來編程,FPGA主要通過改變內(nèi)部連線的布線來編程;FPGA可在邏輯門下編程,而CPLD是在邏輯塊下編程。

④FPGA的集成度比CPLD高,具有更復雜的布線結構和邏輯實現(xiàn)。

⑤CPLD比FPGA使用起來更方便。CPLD的編程采用E2PROM或FASTFLASH技術,無需外部存儲器芯片,使用簡單。而FPGA的編程信息需存放在外部存儲器上,使用方法復雜。

⑥CPLD的速度比FPGA快,并且具有較大的時間可預測性。這是由于FPGA是門級編程,并且CLB之間采用分布式互聯(lián),而CPLD是邏輯塊級編程,并且其邏輯塊之間的互聯(lián)是集總式的。

⑦在編程方式上,CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存儲器編程,編程次數(shù)可達1萬次,優(yōu)點是系統(tǒng)斷電時編程信息也不丟失。CPLD又可分為在編程器上編程和在系統(tǒng)編程兩類。FPGA大部分是基于SRAM編程,編程信息在系統(tǒng)斷電時丟失,每次上電時,需從器件外部將編程數(shù)據(jù)重新寫入SRAM中。其優(yōu)點是可以編程任意次,可在工作中快速編程,從而實現(xiàn)板級和系統(tǒng)級的動態(tài)配置。

⑧CPLD保密性好,FPGA保密性差。

⑨一般情況下,CPLD的功耗要比FPGA大,且集成度越高越明顯。

隨著復雜可編程邏輯器件(CPLD)密度的提高,數(shù)字器件設計人員在進行大型設計時,既靈活又容易,而且產(chǎn)品可以很快進入市場。許多設計人員已經(jīng)感受到CPLD容易使用、時序可預測和速度高等優(yōu)點,然而,在過去由于受到CPLD密度的限制,他們只好轉向FPGA和ASIC?，F(xiàn)在,設計人員可以體會到密度高達數(shù)十萬門的CPLD所帶來的好處。

CPLD結構在一個邏輯路徑上采用1至16個乘積項,因而大型復雜設計的運行速度可以預測。因此,原有設計的運行可以預測,也很可靠,而且修改設計也很容易。CPLD在本質上很靈活、時序簡單、路由性能極好,用戶可以改變他們的設計同時保持引腳輸出不變。與FPGA相比,CPLD的I/O更多,尺寸更小。

如今,通信系統(tǒng)使用很多標準,必須根據(jù)客戶的需要配置設備以支持不同的標準。CPLD可讓設備做出相應的調整以支持多種協(xié)議,并隨著標準和協(xié)議的演變而改變功能。這為系統(tǒng)設計人員帶來很大的方便,因為在標準尚未完全成熟之前他們就可以著手進行硬件設計,然后再修改代碼以滿足最終標準的要求。CPLD的速度和延遲特性比純軟件方案更好,它的NRE費用低於ASIC,更靈活,產(chǎn)品也可以更快入市。CPLD可編程方案的優(yōu)點如下：

●邏輯和存儲器資源豐富(Cypress Delta39K200的RAM超過480 Kb)

●帶冗余路由資源的靈活時序模型

●改變引腳輸出很靈活

●可以裝在系統(tǒng)上后重新編程

●I/O數(shù)目多

●具有可保證性能的集成存儲器控制邏輯

●提供單片CPLD和可編程PHY方案

由于有這些優(yōu)點,設計建模成本低,可在設計過程的任一階段添加設計或改變引腳輸出,可以很快上市。

CPLD的結構

CPLD是屬於粗粒結構的可編程邏輯器件。它具有豐富的邏輯資源(即邏輯門與寄存器的比例高)和高度靈活的路由資源。CPLD的路由是連接在一起的,而FPGA的路由是分割開的。FPGA可能更靈活,但包括很多跳線,因此速度較CPLD慢。

CPLD以群陣列(array of clusters)的形式排列,由水平和垂直路由通道連接起來。這些路由通道把信號送到器件的引腳上或者傳進來,并且把CPLD內(nèi)部的邏輯群連接起來。

之所以稱作粗粒,是因為,與路由數(shù)量相比,邏輯群要大得到。CPLD的邏輯群比FPGA的基本單元大得多,因此FPGA是細粒的。

CPLD最基本的單元是宏單元。一個宏單元包含一個寄存器(使用多達16個乘積項作為其輸入)及其它有用特性。

因為每個宏單元用了16個乘積項,因此設計人員可部署大量的組合邏輯而不用增加額外的路徑。這就是為何CPLD被認為是"邏輯豐富"型的。

宏單元以邏輯模塊的形式排列(LB),每個邏輯模塊由16個宏單元組成。宏單元執(zhí)行一個AND操作,然后一個OR操作以實現(xiàn)組合邏輯。

每個邏輯群有8個邏輯模塊,所有邏輯群都連接到同一個可編程互聯(lián)矩陣。

每個群還包含兩個單端口邏輯群存儲器模塊和一個多端口通道存儲器模塊。前者每模塊有8,192b存儲器,后者包含4,096b專用通信存儲器且可配置為單端口、多端口或帶專用控制邏輯的FIFO。

CPLD有什麼好處?

I/O數(shù)量多

CPLD的好處之一是在給定的器件密度上可提供更多的I/O數(shù),有時甚至高達70%。

時序模型簡單CPLD優(yōu)于其它可編程結構之處在于它具有簡單且可預測的時序模型。這種簡單的時序模型主要應歸功于CPLD的粗粒度特性。

CPLD可在給定的時間內(nèi)提供較寬的相等狀態(tài),而與路由無關。這一能力是設計成功的關鍵,不但可加速初始設計工作,而且可加快設計調試過程。

粗粒CPLD結構的優(yōu)點

CPLD是粗粒結構,這意味著進出器件的路徑經(jīng)過較少的開關,相應地延遲也小。因此,與等效的FPGA相比,CPLD可工作在更高的頻率,具有更好的性能。

CPLD的另一個好處是其軟件編譯快,因為其易于路由的結構使得布放設計任務更加容易執(zhí)行。

細粒FPGA結構的優(yōu)點

FPGA是細粒結構,這意味著每個單元間存在細粒延遲。如果將少量的邏輯緊密排列在一起,FPGA的速度相當快。然而,隨著設計密度的增加,信號不得不通過許多開關,路由延遲也快速增加,從而削弱了整體性能。CPLD的粗粒結構卻能很好地適應這一設計布局的改變。

靈活的輸出引腳

CPLD的粗粒結構和時序特性可預測,因此設計人員在設計流程的后期仍可以改變輸出引腳,而時序仍保持不變。

新的CPLD封裝

CPLD有多種密度和封裝類型,包括單芯片自引導方案。自引導方案在單個封裝內(nèi)集成了FLASH存儲器和CPLD,無須外部引導單元,從而可降低設計復雜性并節(jié)省板空間。在給定的封裝尺寸內(nèi),有更高的器件密度共享引腳輸出。這就為設計人員提供了"放大"設計的便利,而無須更改板上的引腳輸出。

●arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。

DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用來跑界面，應用程序，DSP可能有兩個，adsp,mdsp，或一個，主要是加密解密，調制解調等。

●ARM其實就是一個知識產(chǎn)權，ARM公司本身不生產(chǎn)芯片，但是向其它公司提供授權。

alterA有嵌入ARM內(nèi)核的SOPC芯片，搜搜應該能搜的到的。

如果自己設計一個ARM芯片，顯然是不大可能的，即使設計出來嵌入式芯片，也不能叫ARM。

當然用FPGA設計簡單的處理器芯片應該還是有可能的，好象外國大學都有這樣的課程設計，也有很多書籍介紹設計簡單的處理器芯片的。

感覺處理器芯片主要就是把指令譯碼，分派給不同的功能部件來執(zhí)行工作，如果再加上流水線，預測執(zhí)行以及存儲器、外設等等功能，應該工作量很大的。

●其實象工作量特別大的運算，一般還是用FPGA/ASIC來實現(xiàn)的，譬如在手機基帶芯片中，碼片級的運算，一般是用FPGA/ASIC，而比特級的運算，應該用DSP實現(xiàn)的多。

ADSP

美國模擬器件公司(ADI : Analog Device Instrument)生產(chǎn)的數(shù)字信號處理芯片(DSP:Digital Singal Processor),代表系列有 ADSP Sharc 211xx (低端領域),ADSP TigerSharc 101,201,....(高端領域),ADSP Blackfin 系列(消費電子領域).

ADSP與另外一個著名的德州儀器(TI: Texas Instrument)生產(chǎn)的芯片特點相比較,具有浮點運算強,SIMD(單指令多數(shù)據(jù))編程的優(yōu)勢, 比較新的Blackfin系列比同一級別TI產(chǎn)品功耗低.缺點是ADSP不如TI的C語言編譯優(yōu)化好.TI已經(jīng)普及了C語言的編程,而AD芯片的性能發(fā)揮比較依賴程序員的編程水平.ADSP的Linkport數(shù)據(jù)傳輸能力強是一大特色,但是使用起來不夠穩(wěn)定,調試難度大.

ADI提供的Visual DSP ++2.0, 3.0, 4.0, 4.5 編程環(huán)境,可以支持軟件人員開發(fā)調試.

雖然跟單片機不是很相關，但是文章不錯，小編就整理下~(≧▽≦)/~啦啦啦。