隨著中國3G的蓬勃發(fā)展，中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進，國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下，國外無線芯片企業(yè)遭到了嚴(yán)重的考驗，北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產(chǎn)，其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴(yán)重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業(yè)卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個手機芯片;聯(lián)芯向中興、華為、聯(lián)想等國內(nèi)外幾十家3G終端制造商提供量產(chǎn)的TD手機芯片;德信旗下京芯公司低價收購飛思卡爾無線芯片部門;聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片出貨量目標(biāo)提高到逾3億顆水平，并將晉身全球第二大手機芯片供應(yīng)商;威盛分食CDMA芯片市場狙擊高通，以“凌瓏”處理器攻擊英特爾上網(wǎng)本芯片壟斷地位等等。中國國產(chǎn)芯片廠商在手機行業(yè)全線發(fā)力，力圖打破全球手機業(yè)生態(tài)平衡，重新劃分新版圖。

　　智能手機即將步入多核芯片時代 國產(chǎn)芯片緊跟其后

　　中國無線芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，讓國外芯片業(yè)者感到切膚之痛，他們開始進入了智能手機的多核芯片領(lǐng)域的研發(fā)，以圖擺脫目前的困境。德州儀器以及ST-愛立信等手機芯片生產(chǎn)商已經(jīng)開發(fā)所謂的多核芯片，它在一個硅片上開發(fā)出包含有一個以上的微處理器(或稱核)。

　　這一本世紀(jì)初出現(xiàn)的電腦技術(shù)創(chuàng)新能提高電腦的電能使用效率、加快電腦的運算速度，從而有助于手機和其他便攜式設(shè)備的生產(chǎn)商更好地爭奪客戶。手機芯片的生產(chǎn)商們?yōu)榱耸故謾C有足夠的處理能力，以便運行消費者所渴求的大量應(yīng)用軟件和功能，生產(chǎn)手機用半導(dǎo)體的公司正在將每枚芯片上的微處理器數(shù)量增加一倍。同時也為了自己在手機芯片市場牢牢地控制主動權(quán)。

　　德州儀器和ST-愛立信在一個無線通訊業(yè)大會上推出了首批雙核芯片。這種多核的手機芯片將是全球所有的手機芯片生產(chǎn)商在不遠(yuǎn)的將來都將開始開發(fā)這種芯片。據(jù)德州儀器公司無線集團的營銷經(jīng)理卡爾森(Brian Carlson)稱，目前芯片生產(chǎn)商已經(jīng)不再能大幅提高芯片的性能。而這種多核技術(shù)的芯片有可能提高運算速度20%至30%，能使手機電池的待機時間延長20%至30%。

　　目前，國內(nèi)還沒有手機芯片企業(yè)研發(fā)多核手機芯片的信息報道。但這種技術(shù)上的差距將隨著中國3G的發(fā)展逐步縮小。大唐移動、重郵信科、展訊、聯(lián)發(fā)科等中國無線芯片企業(yè)將逐漸崛起。聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了大陸手機市場江山，并隨著中國手機的出口，蠶食世界各地手機芯片市場。而未來它推出為智能手機設(shè)計的高端芯片組，以其特有的破壞性創(chuàng)新模式將逐步縮小和西方手機芯片企業(yè)的差距，打破舊有的上游手機芯片格局。

　　收購國外手機芯片企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，縮短技術(shù)積累時間，也是趕上國外芯片廠商的有效手段。中國最大的手機設(shè)計公司德信無線旗下京芯半導(dǎo)體以5000萬美元的低價收購了飛思卡爾將無線芯片部門。京芯半導(dǎo)體董事長董德福說，公司獲得了移動通信核心技術(shù)，今后將集中精力開發(fā)3G、4G無線通信終端核心芯片及基于芯片手機終端解決方案，國內(nèi)3G手機也有望最多降價三成。也望能促進中國在微處理器領(lǐng)域的自主設(shè)計能力。

　　京芯半導(dǎo)體成立于今年7月份，由德信集團和北京亦莊國際兩家公司共同投資創(chuàng)建。其中德信集團是我國最大的以手機研發(fā)和技術(shù)為基礎(chǔ)，集手機設(shè)計、模具、零部件、生產(chǎn)加工、品牌和內(nèi)容于一身的移動通信產(chǎn)業(yè)集團。這樣的收購將進一步增強中國在無線通信終端核心芯片領(lǐng)域的地位，縮小差距。

　　國產(chǎn)芯片異軍突起 角逐智能手機市場

　　今年以來，業(yè)界不斷傳來芯片廠商進軍智能手機市場的消息，新的智能手機芯片也不斷涌現(xiàn)。而在這波熱潮中，國產(chǎn)芯片廠商成為被關(guān)注的焦點，聯(lián)發(fā)科的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手機三劍客”等等都賺足了眼球，而較早涉及智能手機市場的中星微電子將推出Vinno-III之后其下一代產(chǎn)品。

    聯(lián)發(fā)科、海思、瑞芯微電子、中星微推出的智能手機解決方案在芯片市場掀起這股新熱潮，是國產(chǎn)手機芯片作為新勢力的一種崛起，這將大大加速智能手機的普及。

　　2009年的下半年將是值得全業(yè)界期待，因為中國自己的三個智能手機芯片聯(lián)發(fā)科的6516芯片、海思的K3芯片及瑞芯微電子基于Android平臺研發(fā)的中國芯片將展開赤膊戰(zhàn)。

　　對于實力相對較弱的瑞芯微電子來說，打造Android手機芯片能為自己贏得更多的市場優(yōu)勢。因為今年是中國3G元年，三大標(biāo)準(zhǔn)同臺競技、各種3G終端將豐富多彩，將有各種不同層次的需求。這種狀況對于手機基帶芯片廠商來說，很難進行集成，因此市場將會對CP與AP存在大量的需求，并且這種需求將會持續(xù)幾年;今年還是Android手機和MID的元年，這個需求也為獨立的AP廠商提供了難得的機遇;另一方面百年難遇的全球經(jīng)濟危機中，多數(shù)歐美芯片廠商大傷元氣。AP廠商也不利外，由于囊中羞澀，所以他們在AP市場推廣上，力度明顯減小。這正式瑞芯微電子乘勝追及的大好時機，在多數(shù)歐美芯片廠商最虛弱的時候全面介入手機多媒體處理器市場，這是一個千載難縫的機會，此時還不進入手機市場將會錯過最好的時期。

　　雖然聯(lián)發(fā)科在今年初就向業(yè)界發(fā)布了其智能手機芯片MT6516，但是發(fā)布消息后，它就沒有下文和任何行動了。對瑞芯微電子來說，反倒是華為海思的K3芯片是實實在在的競爭對手。但海思選擇了支持Window Mobile操作系統(tǒng)，此系統(tǒng)高達(dá)20多美元的授權(quán)費用將對海思K3芯的市場推廣構(gòu)成巨大成本障礙。而Android系統(tǒng)就不存在授權(quán)費的問題，因此更適合于中國市場。并且，中移動的Ophone也是基于Android平臺改進的，瑞芯微電子基于最新的RK2808平臺，完全可以支持中國移動的OMS?？偙O(jiān)陳鐸說的好：“Android平臺的好處就是，用戶不用操心底層的東西，在Android平臺上都具有一樣的API，讓用戶的開發(fā)大大簡化。” 所以瑞芯微電子將以低成本手機芯片迅速攻占中低端市場，搶占自己所應(yīng)有的一席之地。

　　但隨著海思、聯(lián)發(fā)科殺入智能手機芯片市場，將使智能手機從高價的寶座上跌落紅海，它們推出的手機芯片解決方案高度集成各種應(yīng)用功能，價格更低，將不可避免地引發(fā)行業(yè)混戰(zhàn)，將眾多廠商拖入價格戰(zhàn)的泥淖。[!--empirenews.page--]

　　當(dāng)前，采用華為海思K3芯片的三款智能手機，報價最低的在千元左右。這一超低價位為智能手機大眾化拉開了序幕，大大降低了行業(yè)進入門檻。

　　華為、聯(lián)發(fā)科推出智能手機芯片平臺，讓曾經(jīng)只有手機巨頭才玩得起的游戲進入門檻不復(fù)存在，幾個人的小作坊就可以生產(chǎn)智能手機。它們的涌入，將使更多山寨機廠商殺入這一領(lǐng)域，而它們的價格戰(zhàn)策略一旦延展到智能手機領(lǐng)域，將對整個手機行業(yè)產(chǎn)生顛覆性變局。

　　華為終端上的出貨量在國內(nèi)廠商中處于領(lǐng)先，它的產(chǎn)品早在多年前就打入了國際市場，包括成為歐洲通信巨頭沃達(dá)豐的定制廠商。然而，單一的賣手機利潤越來越薄，甚至去年傳出消息，華為在為手機業(yè)務(wù)尋找買家。而聯(lián)發(fā)科靠成熟的芯片解決方案，在大陸市場賺得盆滿缽滿，這讓華為為之心動。

　　華為海思K3芯片定位為“低成本的娛樂智能手機平臺”。海思K3方案將智能手機上市周期與價格雙雙縮小，這與華為海思復(fù)制聯(lián)發(fā)科模式分不開的。目前已經(jīng)量產(chǎn)，并有幾家手機廠商的定單，第二季度采用該芯片的手機出貨量在20萬部左右?？梢?，華為將可能成為下一個聯(lián)發(fā)科，它將是3G時代山寨智能手機的最佳芯片提供商。因為華為強大的研發(fā)實力以及雄厚的資金，能使其在短時間內(nèi)迅速成為終端芯片領(lǐng)域的佼佼者。華為海思K3就是其技術(shù)積累的結(jié)果。

　　從整個中國手機芯片市場來看，K3方案以及即將成熟的聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案，將有望打破我國智能手機市場長期被洋品牌壟斷的局面。有行業(yè)分析師認(rèn)為，智能手機將不再是高端的代名詞。

    從華為與聯(lián)發(fā)科所“狼性”團隊特質(zhì)看，未來競爭中將形成不可思議的力量，國外手機芯片廠商的日子將不再好過。

　　以往國產(chǎn)智能手機市場仍被諾基亞、三星、摩托羅拉把持著。過去，智能手機要求廠商能基于基帶芯片和操作系統(tǒng)進行有效的功能開發(fā)以及差異化設(shè)計，但研發(fā)投入不足，使大多數(shù)國產(chǎn)廠商難以進入這個市場。夏新、聯(lián)想、天宇、TCL，雖然擠入了這一市場，但并未掀起波瀾，只有酷派在小眾市場取得了一點突破。

　　迄今為止，智能手機市場依然被諾基亞、RIM、蘋果以及三星等少數(shù)幾家廠商霸占著，特別是前三家廠商，占據(jù)了70%以上的市場份額。

　　看來，國產(chǎn)手機芯片商狙擊國外手機芯片勢力將任重而道遠(yuǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科以獨特戰(zhàn)術(shù)激戰(zhàn)全球芯片市場 威盛分食高通阻擊英特爾

　　盡管全球手機市場疲軟，但聯(lián)發(fā)科借助國產(chǎn)手機軍團這支螞蟻雄兵，仍然在不斷擴大其在手機芯片的全球市場份額。

　　今年七月份，聯(lián)發(fā)科銷售收入達(dá)3.29億美元的業(yè)績，同比增長25.77%，環(huán)比增長20.78%。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在業(yè)績說明會上透露，公司已將今年手機芯片出貨量目標(biāo)從2.5億片調(diào)高到3億片。

　　由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉(zhuǎn)為外銷，目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達(dá)到20~25%水平，而聯(lián)發(fā)科的芯片將隨著中國手機的出口，占領(lǐng)印度、南美、非洲、東南亞、中東和俄羅斯等非發(fā)達(dá)國家的手機芯片市場。深圳華禹通訊總經(jīng)理趙志新表示，因為金融風(fēng)暴，全球手機市場的總量今年還將略微減少，諾基亞、索尼愛立信和摩托羅拉的市場份額將繼續(xù)被國產(chǎn)手機廠家蠶食。隨著時間的推移，聯(lián)發(fā)科將晉身全球第二大手機芯片供應(yīng)商。

　　聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了中國手機半場江山，未來它將推出為智能手機設(shè)計的高端芯片組，將對全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生巨大影響力。

　　從科技產(chǎn)業(yè)公司分類來看，一種提供零組件，如芯片大廠英特爾;另一種銷售產(chǎn)品，如消費電子產(chǎn)品商蘋果。但聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷手機內(nèi)部的重要部件，這種半成品的策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。

　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營運采用“無晶圓”模式(fabless)，意即它只設(shè)計芯片，但將制造過程外包。

　　聯(lián)發(fā)科的技術(shù)和獨特的創(chuàng)新模式這種戰(zhàn)術(shù)打破了全球的手機芯片生態(tài)平衡。它每年銷售至中國大陸的芯片組達(dá)2.2億。并在今年第一季的營收數(shù)字使其成為全球第三大無晶圓廠的芯片廠，僅次于美國的Broadcom與Qualcomm。第二季季報中，其獲利較去年同期增長高達(dá)80%，達(dá)到2.27億美元。目前為止，聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片組多針對于低端手機產(chǎn)品。市場研究機構(gòu)Gartner分析師Jon Erensen指出，其它發(fā)展中國家蘊藏著無限商機，他們每年從中國進口手機量已達(dá)產(chǎn)量的40%。

    不過聯(lián)發(fā)科的野心不止于此。今年底，它將推出為智能手機所開發(fā)的芯片組，與Qualcomm一較高下。但目前在知名的手機品牌中，僅有LG采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科還有增長的空間。 雖然聯(lián)發(fā)科模式被國際巨頭所不齒，但它有利于打破國際巨頭的長期壟斷。在智能手機領(lǐng)域內(nèi)，這種模式的成功復(fù)制，也許將使國產(chǎn)芯片在智能手機領(lǐng)域獲得新的建樹。

　　臺灣另一芯片巨頭威盛集團在CDMA芯片市場取得的成就對行業(yè)影響巨大，為同行業(yè)為之側(cè)目。

　　長久以來，與GSM多家芯片廠商形成鮮明對比的是，CDMA領(lǐng)域最主要的芯片供應(yīng)商只有高通一家，高通以專利授權(quán)的方式與CDMA設(shè)備商和終端商達(dá)成合作。因此，同檔次的CDMA手機價格一般要高于GSM手機。

　　由于CDMA市場是由高通一家獨大，手機廠商缺少選擇，成本居高不下，嚴(yán)重制約了產(chǎn)品開發(fā)。然而威盛的出現(xiàn)，使得這一局面得以改觀。威睿作為威盛布局手機芯片市場的一顆重要棋子，其前身是美國巨積(LSI Logic)的CDMA芯片設(shè)計團隊。2002年，威盛以低于新臺幣10億元的代價，收購了該團隊，并同時在美國獨資成立威睿。巨積和高通是CDMA的最初共同開發(fā)者，相互進行專利交互授權(quán)。被威盛并購前，巨積已經(jīng)在1997年與高通簽署協(xié)議，獲得高通開發(fā)、生產(chǎn)和銷售CDMA芯片的全面授權(quán)。因此，威盛通過收購解決了專利問題后，已無后顧之憂，可在產(chǎn)品研發(fā)上大展拳腳，并擁有了開發(fā)低成本CDMA芯片的資本。這對于威盛來說，在CDMA市場上即能夠解決專利、基礎(chǔ)研發(fā)、增值應(yīng)用等系統(tǒng)性問題，又具有成本價格優(yōu)勢。因此威睿在中國的CDMA市場上占到了一個極佳的戰(zhàn)略地位。

　　隨著CDMA產(chǎn)業(yè)鏈在中國進一步地發(fā)展，中電信急需解決產(chǎn)業(yè)鏈不夠完善的問題，而高通芯片的專利費用過高，導(dǎo)致手機終端難以展開。威盛抓住這一機遇，積極傍上中電信運營商這條大鱷，借力進軍中國手機芯片市場。而中電信也看中了威盛手握芯片的授權(quán)專利，為其擴充終端數(shù)量大有益處，兩家在合作上一拍即合，正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)定，雙方宣布將在技術(shù)合作、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)促進等多領(lǐng)域合作，共同促進中國CDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展;在3G手機和上網(wǎng)本方面采用威盛集團旗下威睿電通的CDMA2000芯片，確認(rèn)了中電信CDMA2000系統(tǒng)的3G手機與上網(wǎng)本均采用威盛的芯片。

　　與中電信的合作，給威盛的發(fā)展帶來廣闊的市場空間，迅速擴大了自己的芯片市場。預(yù)計今年將新增3500萬CDMA用戶，到明年CDMA用戶將超過1億。目前全國120個城市已經(jīng)開始推廣CDMA 3G業(yè)務(wù)。接下來，覆蓋全國300個城市的業(yè)務(wù)也將陸續(xù)展開。[!--empirenews.page--]

　　威盛集團旗下的芯片企業(yè)威睿電通逐漸成為CDMA芯片的重要提供商之一。據(jù)威睿電通CEO張可介紹，目前威睿電通在CDMA終端的市場份額已經(jīng)達(dá)到40%左右。在中國的子公司幾乎達(dá)到400家，通過國產(chǎn)化進一步形成了價格優(yōu)勢。

　　隨著中國電信推動CDMA終端銷售的進一步社會化，越來越多的國內(nèi)外廠家加入CDMA產(chǎn)業(yè)鏈，一些規(guī)模較小的國產(chǎn)手機企業(yè)對CDMA芯片價格比較敏感，這就進一步造就了威盛低價芯片的市場空間，CDMA芯片市場中高通一家獨大的局面將不復(fù)存在。

　　中國電信在芯片模塊上選擇高通和威盛兩家，而上網(wǎng)本CPU的選擇上卻是威盛和英特爾，很顯然，威盛在上網(wǎng)本CPU芯片市場最大的競爭對手就是英特爾。

　　面對著芯片巨頭英特爾，還很弱小的威盛必須運用非常手段才能戰(zhàn)勝對手。所以在去年10月底，威盛聯(lián)手微軟和數(shù)十家下游廠商宣布成立“開放式超移動產(chǎn)業(yè)策略聯(lián)盟”(GMB聯(lián)盟，Global Mobility Bazaar)。聯(lián)盟發(fā)起人威盛和微軟將一起為加入聯(lián)盟的下游合作伙伴，提供基于低功耗硬件平臺和Windows操作系統(tǒng)的整套超移動解決方案。

    此舉被眾多的山寨廠商認(rèn)為威盛很有可能繼承聯(lián)發(fā)科模式，來打造山寨威盛王朝。威盛作為積弱者要戰(zhàn)勝強者及其市場壟斷地位，強攻一線芯片大廠需借山寨市場來壯大自己，走山寨之路就必須復(fù)制聯(lián)發(fā)科模式。這一殺手锏應(yīng)了臺灣半導(dǎo)體一資深業(yè)者所說：“如果英特爾或高通要和威盛搶山寨機或上網(wǎng)本市場，那就得把西裝脫掉、褲子撩起來，和威盛一起在泥水里摔跤。”

　　臺灣地區(qū)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所所長陳清文也指出，中國大陸3G市場的啟動，對手握上網(wǎng)本和CDMA兩塊芯片的威盛相當(dāng)值得期待。如今，市場已風(fēng)云變幻，醞釀變局。眾廠商力挺威?！傲璀嚒碧幚砥?，三星早在今年年初，就率先推出了全球首款采用威盛Nano處理器的12英寸上網(wǎng)本NC20。今年5月，同方也在自己的新品S30A上采用了Nano處理器。剛剛上市的聯(lián)想IdeaPad S12，是目前市場上最新一款采用威盛Nano處理器的產(chǎn)品。隨著上網(wǎng)本市場產(chǎn)品形態(tài)的多樣化，威盛Nano處理器憑借其全球同樣性能下功耗最低的特點，已從上網(wǎng)本到筆記本到凌瓏機，逐漸滲透到各種形態(tài)的終端產(chǎn)品之中。低功耗和性價比的優(yōu)勢，讓威盛的合作伙伴大大擴展，共同聯(lián)手開始CDMA中國市場，多普達(dá)、聯(lián)想、天語、海爾、金立、CECT、UT斯達(dá)康、普天、惠普、三星等終端廠商，都聚集在威盛旗下，一支新的中國芯片新軍開始走向強大。

　　自主知識產(chǎn)權(quán)TD-CDMA國際標(biāo)準(zhǔn)成為國產(chǎn)芯片業(yè)崛起的基石

　　中國第一代移動通信，整個行業(yè)看不到國有產(chǎn)品;第二代移動通信，國有產(chǎn)品僅占兩成，八成仍由外來產(chǎn)品占據(jù)。這兩成的通訊產(chǎn)品中，核心芯片領(lǐng)域的市場份額微乎其微，手機上游芯片產(chǎn)業(yè)控制權(quán)仍被外國企業(yè)牢牢地握在手中。中國為此所付的專利費用達(dá)到幾千億元。為此，中國企業(yè)如大唐移動、重郵信科等在政府的大力支持下，以十年磨一劍的功力打造自己的核心技術(shù)。2000年，TD-SCDMA被ITU批準(zhǔn)為第三代移動通信國際標(biāo)準(zhǔn)。為促使這一技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化，大唐、南方高科、華立、華為、聯(lián)想、中興、中電、中國普天八家企業(yè)隨后成立了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，并聯(lián)合中下游的企業(yè)共同打造完整TD產(chǎn)業(yè)鏈;2006年信息產(chǎn)業(yè)部正式確立TD-SCDMA為中國3G通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并在北京奧運會現(xiàn)場成功試商用。在3G牌照發(fā)放時間上一拖再拖，一切的努力都是等著TD技術(shù)的成熟。

　　今年初，3G牌照正式發(fā)放，中國3G時代隨之而來。而中國自主研發(fā)的TD標(biāo)準(zhǔn)落到了中移動運營商的手里，這個擁有5億多用戶的超級巨無霸擔(dān)當(dāng)起挑起民族產(chǎn)業(yè)的脊梁的重任。中移動甩掉疑慮和猶豫，一系列的重大舉措相繼出臺，中移動出資6億元作為TD終端專項激勵基金，催熟TD終端。其中大唐旗下的聯(lián)芯、T3G、展訊三家中資芯片廠商共分到2.9億的TD芯片研發(fā)資金。隨著投資的日益加大，中國手機芯片的力量進一步增強。

　　脫胎于大唐電信集團的聯(lián)芯科技有限公司專事于終端芯片研發(fā)，特別是自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA終端芯片，并成為最為重要的TD芯片廠商，向中興、華為、LG、海信、TCL、聯(lián)想等國內(nèi)外幾十家3G終端制造商供貨。今后市面上絕大部分TD手機都將嵌有聯(lián)芯芯片?？偛脤O玉望透露，今年公司業(yè)績可達(dá)去年4倍，考慮到芯片對下游產(chǎn)品輸出的放大效應(yīng)，整條3G產(chǎn)業(yè)鏈都將快速擴容。隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化國際競爭日趨激烈，前瞻研發(fā)，以搶占市場先機是不可少的。國產(chǎn)3G的“后續(xù)演進技術(shù)”TD-LTE有助于國產(chǎn)4G技術(shù)路線被采納為新的國際標(biāo)準(zhǔn)。目前該項目將于2010上海世博會舉辦期間試商用。聯(lián)芯也已承擔(dān)相關(guān)專項，預(yù)計2011年推出TD-LTE終端芯片樣片。

　　中國手機芯片廠商展訊在TD手機芯片的研發(fā)上，歷時數(shù)年，投資幾億美元專注于TD芯片的研發(fā)。目前展訊研發(fā)成果顯著，TD芯片的出貨數(shù)量都在百萬級以上。展訊也是業(yè)界惟一一家同時掌握TD-SCDMA和CMMB前沿技術(shù)的公司，率先融合兩項中國自主標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)TD-SCDMA手機數(shù)字電視功能，并在多個中國自主標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)域中不斷取得突破性成果。

　　隨著中國3G市場規(guī)模的擴大，國外手機芯片廠商也加入了TD陣營，如三星、LG、索愛及晚來的諾基亞和摩托羅拉。中國的WAPI標(biāo)準(zhǔn)也被國外芯片廠商所接受，并開始研發(fā)WAPI芯片。如博通、英特爾等。

　　中國自主知識產(chǎn)權(quán)TD-CDMA國際標(biāo)準(zhǔn)對國產(chǎn)芯片企業(yè)的作用越來越大，它是本土手機芯片廠商迅速崛起的基石。隨著國產(chǎn)手機芯片廠商力量的逐漸強大，將打破和顛覆舊有的全球手機業(yè)生態(tài)平衡，重新“洗牌”，建立起有利于自己的世界新秩序。