基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺(tái)積電(TSMC)16nm FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTMeFPGA量產(chǎn)驗(yàn)證芯片的全芯片驗(yàn)證。通過(guò)在所有的運(yùn)行情況下都采用嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試，驗(yàn)證了Speedcore測(cè)試芯片的完整功能。

Speedcore IP是一種完全排列架構(gòu)技術(shù)，可以構(gòu)建密度范圍可從少于1萬(wàn)個(gè)查找表(LUT)一直到2百萬(wàn)個(gè)查找表再加大容量的嵌入式存儲(chǔ)器和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)單元。通過(guò)特別為嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和專(zhuān)用芯片(ASIC)中而設(shè)計(jì)，Speedcore eFPGA IP代表新一代的可編輯邏輯技術(shù)。它支持SoC開(kāi)發(fā)人員在其器件中設(shè)計(jì)可編程性，從而使這些器件成為具備可編程硬件加速功能的平臺(tái)，來(lái)應(yīng)對(duì)不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)，或使其產(chǎn)品不會(huì)過(guò)時(shí)。與獨(dú)立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面積、更高的性能、更低的功耗和更低的總體系統(tǒng)成本。

Speedcore驗(yàn)證芯片已通過(guò)了采用Speedcore 16t驗(yàn)證板的驗(yàn)證項(xiàng)目，該驗(yàn)證板是一種可提供給潛在客戶(hù)來(lái)全面評(píng)估Speedcore eFPGA功能的平臺(tái);用戶(hù)能夠獲得許多針對(duì)特定應(yīng)用的、運(yùn)行在500MHz的參考設(shè)計(jì)，也可以通過(guò)運(yùn)行配套的ACE設(shè)計(jì)工具套件來(lái)評(píng)估Speedcore的功能，以及探索驗(yàn)證設(shè)計(jì)理念。

“自Achronix于一年多以前宣布開(kāi)始供貨以來(lái)，對(duì)Speedcore eFPGA技術(shù)的需求一直呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，”Achronix市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Steve Mentor說(shuō)道。“許多對(duì)Speedcore eFPGA感興趣的公司都提出要求，提供一個(gè)平臺(tái)來(lái)測(cè)試他們的硬件加速算法，以作為其核簽條件之一。Speedcore 16t驗(yàn)證平臺(tái)是一個(gè)非常好的工具，在最終為其SoC確定所用Speedcore的需求之前，允許這些公司在500MHz速率硬件上運(yùn)行其復(fù)雜的設(shè)計(jì)。”