微軟披露，該公司與高通聯(lián)合開發(fā)的移動PC已經進入后期測試階段。作為“開發(fā)流程后半段”的一部分，這兩家公司已經開始與移動移動運營商進行接觸，就驍龍版Windows 10 PC的銷售和聯(lián)網問題展開溝通。

“幾十年來，PC和手機領域就像兩個平行宇宙，還有哪兩家公司比微軟和高通更適合把這兩個世界融為一體?”微軟Windows事業(yè)部項目經理皮特·伯納德(Pete Bernard)說。

高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，他們可以借此機會“讓PC體驗更具移動性”。

微軟希望通過eSIM卡讓PC隨時聯(lián)網，但這卻需要運營商展開根本性調整，所以大概需要3年時間。

此外，伯納德還表示，驍龍Windows 10 PC今后還有很大增長空間，OEM廠商都表達了開發(fā)更多產品的意愿。

微軟在2016年12月宣布Windows 10將支持高通的ARM架構處理器，重點關注能耗效率、蜂窩網絡和eSIM技術。微軟當時還透露，這類產品將包含多種尺寸，包括6英寸、10英寸和14英寸。

高通則在5月宣布將與華碩、聯(lián)想和惠普等OEM合作開發(fā)一系列使用驍龍835平臺的移動PC。