e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)德州儀器MSP CapTIvate™微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺(tái)，可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)傳感器且無(wú)需編寫(xiě)任何程式代碼，內(nèi)含采用模塊化設(shè)計(jì)且具備快速訪(fǎng)問(wèn)數(shù)據(jù)及應(yīng)用導(dǎo)向型功能的MSP430FR2633 MCU開(kāi)發(fā)板，是溫控器、白色家電、個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用的理想選擇。

該套件配備CAPTIVATE-FR2633目標(biāo)MCU模塊、采用EnergyTrace™技術(shù)和HID通信橋接器的CAPTIVATE- PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO UART、I2C、SBW隔離電路板、CAPTIVATE-BSWP自電容演示板(開(kāi)箱即用型)、具備觸覺(jué)技術(shù)和保護(hù)信道的CAPTIVATE-電話(huà)互電容演示板，以及CAPTIVATE-近距離探測(cè)和手勢(shì)演示板。

該套件還包含MSP430FR2633 MCU開(kāi)發(fā)板、采用EnergyTrace™技術(shù)的編程器/調(diào)試器板(可通過(guò)德州儀器Code Composer Studio™ 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境測(cè)量能耗)，以及用于評(píng)估自電容、互電容、手勢(shì)及近距離感應(yīng)的傳感器板。用戶(hù)可借此CapTIvate觸控技術(shù)評(píng)測(cè)MSP430FR2633 微控制器，從而開(kāi)發(fā)出業(yè)界最高分辨率的電容式觸控解決方案。作為業(yè)界功耗最低的電容式觸控MCU，采用CapTIvate技術(shù)的MSP MCU噪聲抗擾度達(dá)10 Vrms，且支持抗污染及手套觸控設(shè)計(jì)。

MSP CapTIvate™MCU開(kāi)發(fā)套件特性和優(yōu)勢(shì)包括：

模塊化設(shè)計(jì)

通過(guò)同一連接器連接不同感應(yīng)面板

編程/調(diào)試邏輯模塊與目標(biāo)MCU分離，不同于一般的LaunchPad將二者集中于同一PCB之上，從而可便捷地將隔離模塊插入二者之間進(jìn)行測(cè)試/調(diào)優(yōu)或?qū)⒕幊?調(diào)試模塊用于系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

目標(biāo)MCU PCB具備BoosterPack插件板接頭，可作為其他LaunchPad™開(kāi)發(fā)套件，如MSP-EXP432P401R LaunchPad套件的BoosterPack使用。

應(yīng)用導(dǎo)向型

套件內(nèi)包含感應(yīng)面板用于模擬真實(shí)應(yīng)用。

對(duì)新型應(yīng)用進(jìn)行評(píng)估時(shí)，只需設(shè)計(jì)1或2層具備一針引腳的基礎(chǔ)PCB并連接至傳感器連接器，或簡(jiǎn)單地布置銅帶電極并與連接器相連。

方便訪(fǎng)問(wèn)數(shù)據(jù)

EnergyTrace功率測(cè)量技術(shù)無(wú)需借助任何測(cè)量設(shè)備便可捕捉功耗曲線(xiàn)。

HID-Bridge通信接口可通過(guò)UART或I2C在目標(biāo)設(shè)備和PC之間快速傳輸調(diào)試數(shù)據(jù).