北京時間5月29日，據(jù)國外ý體報道，華為即將與5月30日公開一款新的的麒麟芯片，這款芯片很有可能是麒麟710的下一代產(chǎn)品麒麟720。目前，華為官方并û有宣布類似的消息，也û有對傳聞進行證實。

Huawei Central提到，麒麟720將由臺積電(TSMC)生產(chǎn)，并將采用10nm制程工藝。這份報道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設(shè)計核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構(gòu)的使用權(quán)，因此這條傳言的真實性值得商榷。

此前臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun在臺灣新竹科技中心舉行的2019年臺積電科技研討會上表示，臺積電將會繼續(xù)支持華為的芯片研發(fā)，他們向華為供貨并不會受到美國制裁的影響。