美東時間4月16日下午2點55分左右,蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛。兩家公司聯(lián)合發(fā)布的聲明稱,高通和蘋果已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟。
高通稱,與蘋果的和解協(xié)議將終結(jié)所有正在進(jìn)行的訴訟,包括與蘋果設(shè)備合約制造商的訴訟。兩家公司已經(jīng)達(dá)成了為期六年的全球?qū)@S可協(xié)議,已在2019年4月1日生效,并有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項,兩家公司還達(dá)成了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議,但上述具體金額均δ知。
本周一開始,蘋果和高通雙方律師在美國加州圣地亞哥的聯(lián)邦法院出庭控辯,案情涉及300億美元的專利使用費,原告是蘋果及四家合約制造商,被告是高通。原本市場預(yù)計該案的審判會持續(xù)到5月,û想到兩家公司突然宣布達(dá)成和解協(xié)議。該案法官對陪審團(tuán)表示,該協(xié)議將“允許兩家科技公司重新開展業(yè)務(wù)”。
此前審理過程中透¶的資料顯示,蘋果在2010年到2016年為高通芯片支付了161億美元,以及72.3億美元的專利許可費。蘋果的律師認(rèn)為,高通從2013年起利用“¢斷能力”強(qiáng)迫客戶支付了兩倍的“不公平價格”,高通則認(rèn)為,蘋果是“硅谷最大的霸凌者”,強(qiáng)迫芯片制造商接受更少的專利使用費,而忽略了后者對智能手機(jī)的貢獻(xiàn)。
分析指出,達(dá)成至少六年的全球?qū)@S可協(xié)議,說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達(dá)成了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”,這表明,蘋果δ來的iPhone手機(jī)可能再度啟用高通的基帶芯片(modem chip),蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī)。高通則表示,隨著基帶芯片出貨量增加,預(yù)計ÿ股收益(EPS)將增加約2美元。
對高通的投資者來說,這是種解脫。在這場法律糾紛中,蘋果,或者更確切地說,生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品的公司,停止了對高通的專利費付款。和解的消息推動高通股價大幅上漲。在美國股市的盤后交易中,高通股價大漲23%,至70.45美元。高通的市值目前仍然低于2017年初蘋果提出訴訟前的水平。而蘋果的股價基本持平。
問題在于,高通及其有爭議的商業(yè)模式現(xiàn)在到底發(fā)生了什ô。
蘋果û有在其最新款iPhone中使用高通的芯片??紤]到和解協(xié)議的性質(zhì),蘋果似乎將在至少某些產(chǎn)品中恢復(fù)使用高通芯片。如果蘋果確實這樣做,那ô就表明蘋果需要高通。高通仍然是無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,包括在5G技術(shù)領(lǐng)域。
因為與高通之間的專利糾紛,蘋果2018年發(fā)布的新款iPhone采用了來自英特爾的調(diào)節(jié)解調(diào)器芯片。
市場分析師此前曾表示,因為與高通之間的訴訟大戰(zhàn),導(dǎo)致蘋果放緩了5G iPhone的開發(fā)。高通目前是全球頂級5G芯片供應(yīng)商之一。
隨著與高通糾紛的和解,預(yù)計蘋果將會采用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片,早于市場預(yù)期發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone。
高通依然面臨風(fēng)險。美國聯(lián)邦ó易委員會(FTC)在蘋果訴訟的刺激下指控高通的專利授權(quán)策略Υ反了反¢斷規(guī)定。并且,只要高通繼續(xù)通過銷售芯片和專利授權(quán)來賺錢,就會繼續(xù)引起其他客戶和政府部門的憤怒。在美國政府的幫助下,高通成功抵御了博通的敵意收購。在去年的收購提議中,博通曾經(jīng)含糊地承諾,將改變高通備受爭議的商業(yè)模式。高通的股東對于公司如何處理這樣的收購意圖感到不滿,因此對董事會成員進(jìn)行了抗議投票。