據(jù)國外ý體報道，看起來，芯片制造商臺積電(TSMC)有望為2020年版iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。

早在去年年初，就聽說臺積電在為這個目標做準備，而當?shù)貢r間周一的一份新報道稱，該公司剛剛達到了一個重要的里程碑。

臺灣《電子時報》報道稱，臺積電的5納米芯片設計基礎設施現(xiàn)在已經(jīng)完成，這使得像蘋果這樣的客戶可以開始使用5nm工藝進行芯片設計。

臺積電已宣布在其“開放創(chuàng)新平臺”(Open Innovation Platform ，簡稱OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設計基礎設施的完整版本。這個完整版本使下一代先進移動和高性能計算應用中的5納米片上系統(tǒng)( SoC)設計成為可能，其瞄準的是高速增長的5G和人工智能(AI)市場。

臺積電表示，領先的電子設計自動化(Electronic Design Automation，簡稱EDA)和IP供應商與其合作，通過多臺硅測試車，開發(fā)和驗證完整的設計基礎設施，包括技術文件、制程設計套件(PDK)、工具、流程和IP。

5納米工藝的邏輯密度是目前芯片的1.8倍，預計在速度和功率效率方面都將有顯著提高。

臺積電的研發(fā)和技術開發(fā)副總裁侯永清(Cliff Hou)表示：“臺積電的5納米技術為我們的客戶提供了業(yè)界最先進的邏輯流程，以滿足由人工智能(AI)和5G驅(qū)動的計算能力指數(shù)級增長的需求。5納米技術需要更深層次的設計-技術協(xié)同優(yōu)化。因此，我們與我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴(包括Cadence、Synopsys、Mentor Graphics和ANSYS)進行無縫協(xié)作，以確保我們提供經(jīng)過有效驗證的IP塊和EDA工具，以供客戶使用。我們將一如既往地致力于幫助客戶獲得測試成功以及更快將產(chǎn)品推向市場?！?/p>

長期以來，臺積電一直是蘋果Ψ一的A系列芯片供應商，這得益于它對更小工藝的不懈追求，這使得三星落在了后面。

臺積電并û有停留在5納米制程，據(jù)報道，該公司的目標是在2022年生產(chǎn)3納米制程。該公司的5納米制程已經(jīng)進入風險生產(chǎn)階段，它為集成電·設計人員提供了一個新的性能和功率優(yōu)化水平。

5納米制程具有EUV光刻工藝簡化的優(yōu)點，與臺積電之前的節(jié)點相比，在相同的對應階段達到了最佳的技術成熟度。

臺積電全面的5納米芯片設計基礎設施包括完整版本的5納米設計規(guī)則手冊(DRM)、SPICE模型、制程設計套件(PDK)和經(jīng)過硅驗證的基礎和接口IP，并支持一系列經(jīng)過認證的EDA工具和設計流程。

在業(yè)內(nèi)最大的設計生態(tài)系統(tǒng)——臺積電“開放創(chuàng)新平臺”資源的支持下，客戶已經(jīng)開始了密集的設計工作，這為產(chǎn)品抽檢、試驗活動和早期取樣鋪平了道·。

三星仍然¢斷著iPhone X系列顯示器，但這種局面不太可能持續(xù)太久。LG顯示器公司(LG Display)和日本顯示器公司(Japan Display)等競爭對手正在爭奪蘋果的業(yè)務，而臺積電則將目光投向了微LED技術。