阿里云聯(lián)合8家芯片商推“全平臺(tái)通信模組”
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近日,阿里云宣布聯(lián)合業(yè)內(nèi)8家芯片模組商推出“全平臺(tái)通信模組”,幫助用戶通過該模組輕松連接到阿里云IoT生活物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)(飛燕平臺(tái)),支持包括阿里云在內(nèi)的云平臺(tái)連接。據(jù)悉,此次發(fā)布的第一批總共16款商業(yè)選型模組中,最低售價(jià)為5.99元。
據(jù)阿里云方面透¶,此次合作的芯片模組廠商包括移遠(yuǎn)通信、慶科、綠聯(lián)、利爾達(dá)、漢楓、南方硅谷、順舟、瑞科慧聯(lián),首批雖然只有16款商業(yè)選型模組,但最終上架的模組數(shù)量將會(huì)超過40款。同時(shí),這些模組產(chǎn)品在連接到阿里云IoT生活物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)后,均能夠與阿里云及其他第三方云后臺(tái)實(shí)現(xiàn)對(duì)接。
對(duì)此,阿里云智能IoT生態(tài)合作總監(jiān)Ρ騖表示,依賴于阿里云IoT生活物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)豐富的生態(tài),該平臺(tái)已經(jīng)與AliOS Things認(rèn)證相互打通,這讓模組產(chǎn)品在登½阿里云IoT生活物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)之前即可具備從數(shù)據(jù)上云到產(chǎn)品適配的各類能力。目前,阿里云IoT生活物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上有90%的模組均選擇了AliOS Things認(rèn)證。