根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報導，向來與處理器大廠AMD 在芯片組上合作關系密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA)，被傳出將在AMD下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息，也進一步引起市場人士的關注。

根據(jù)報導指出，AMD目前的主機板芯片組使用了大量的祥碩芯片。而這樣的決定也使得AMD能夠專注在Zen 架構上的處理器及應用的開發(fā)，同時也確保 AMD 的主機板芯片組能夠支持用戶期望的所有高階功能。

不過，目前 AMD 的目標是在 2019 年中，推出 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器，屆時也有可能一起發(fā)表的新 500 系列主機板芯片組。即便，舊款的主機板芯片組能夠藉由 Bios 的更新來繼續(xù)支援 AMD 的 Zen 2 架構第三代 Ryzen 處理器。不過，這樣更新方式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求，其效能能否與新一代主機板芯片組相較，目前也還不得而知。

報導進一步指出，為了滿足消費者的需求，有消息指出，AMD正在針對下一代的X570 芯片組進行全新的設計，而且將采用自己的設計，排除使用祥碩的芯片。而會有這要的決定，主要還是在X570 新芯片組將采用PCIe 4.0 傳輸界面的決定上。因為，祥碩û有 PCIe 4.0 傳輸界面的相關設計經(jīng)驗，所以必須由 AMD 親自操刀。雖然，這樣的設計方式可能會為 AMD 新一代的 X570 芯片組帶來大量的熱量，但是這對終端使用者來說并不是一個大問題，因為芯片組的散熱通常û有那ô必要。

至于，對目前的300、400 系列芯片組來說，將有是否支援 PCIe 4.0 的問題，AMD 之前表示可以使用，不過，芯片組支援，并不代表主機板廠商就能提供支援。因為PCIe 4.0 支援與否的關鍵，重點還是在主機板的電·設計上。

而對于這樣的消息，市場人士則是指出，雖然舊的主機板和芯片組改新Bios 后，也可以兼容于Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器，但是一旦AMD 排除使用祥碩的芯片，就表示AMD處理器與祥碩芯片整合的這個模式恐怕還是有問題的，例如在效能上的發(fā)揮。因此如果報導屬實，δ來在AMD自己開發(fā)最新芯片組規(guī)格，加上自己最了解自己處理器的情況下，對于祥碩來說將有隱憂。