據中國臺灣ý體報道，業(yè)內人士透¶，中國大½和臺灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè)，包臺聯(lián)電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導體(VIS)、華虹半導體和力晶科技公司，已經開始削減代工報價，以吸引更多訂單，從而在2019年第一季度填補其工廠產能。

消息人士指出，半導體供應鏈中高于預期的庫存水平，促使純芯片代工企業(yè)(自身并不生產芯片對外銷售)制造廠最近將報價降低了20%以上。