12月21日，在智能計(jì)算大會(huì)暨中國(guó)智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，華為正式發(fā)布ARM服務(wù)器計(jì)算芯片，型號(hào)為“Hi1620”，據(jù)悉，這是華為的第四代服務(wù)器平臺(tái)。

華為表示該芯片將在2019年推出，采用臺(tái)積電7nm工藝制造，在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上，華為自主設(shè)計(jì)了代號(hào)“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。

新的Hi1620單路將配備24至64個(gè)內(nèi)核，運(yùn)行頻率為2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二級(jí)緩存和1MB三緩。

存儲(chǔ)方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40個(gè)PCIe 4.0通道，這個(gè)數(shù)字小于Hi1616的46個(gè)通道。

此外，Hi1620還將支持CCIX、雙100GbE MAC(十萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)連接)、4個(gè)USB 3.0、16個(gè)SAS3.0接口和2個(gè)SATA 3.0接口。

Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一點(diǎn)。不過(guò)華為官方表示，Hi1620將功耗控制在100W至200W的范圍內(nèi)，即24核對(duì)應(yīng)100W，64核對(duì)應(yīng)200W。

此外大會(huì)上，華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個(gè)智能SSD管理芯片“Hi1711”。