高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組。

Qualcomm?QTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm?QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm?驍龍?X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“今天發(fā)布首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是移動行業(yè)的一個重要里程碑。Qualcomm Technologies在5G領域的前瞻性投入讓我們得以為行業(yè)提供曾被認為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網(wǎng)絡和終端——尤其是智能手機準備就緒，為實現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網(wǎng)絡速率及前所未有的響應速度，這些都將持續(xù)變革移動體驗。”

由于面臨諸多技術和設計挑戰(zhàn)，毫米波信號迄今仍未被應用于移動無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。鑒于此，移動行業(yè)中很多人都認為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡中的應用是不切實際且不可實現(xiàn)的。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為完整系統(tǒng)，其可支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組。這將支持OEM廠商不斷優(yōu)化其移動終端的工業(yè)設計，幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端，并支持這些終端最早于2019年上半年推出市場。

毫米波適用于在密集城市區(qū)域和擁擠的室內(nèi)環(huán)境中提供5G覆蓋，同時5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現(xiàn)。鑒于此，QPM56xx射頻模組系列(包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652)可幫助搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機在6GHz以下頻段支持5G新空口。QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器(PA)/低噪聲放大器(LNA)/開關以及濾波子系統(tǒng)。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關以及濾波子系統(tǒng)，以支持分集和MIMO技術。上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號(SRS)切換以提供最優(yōu)的大規(guī)模MIMO應用，并支持3.3-4.2GHz(n77)、3.3-3.8GHz(n78)和4.4-5.0GHz(n79)6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為移動終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規(guī)模MIMO技術。

目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向客戶出樣。