市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性大增，雙方合作以手機調(diào)制解調(diào)器(Modem)、CDMA的IP授權(quán)、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四個方向呼聲最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授權(quán)的利潤最高，對聯(lián)發(fā)科業(yè)績進補效益最大。

在本月初，華爾街日報指出，蘋果可能基于近期與高通關(guān)系的惡化，將在2018年推出的產(chǎn)品放棄高通芯片，轉(zhuǎn)向與Intel、聯(lián)發(fā)科等廠商合作，意味在日后將徹底擺脫依賴高通供應(yīng)必要元件的關(guān)系。

手機芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，芯片廠和客戶的開案往往需要較長的時間，尤其是新客戶，若以調(diào)制解調(diào)器來看，蘋果目前暫未開案，聯(lián)發(fā)科原則上應(yīng)該無法切入明年的機種;加上蘋果的自制調(diào)制解調(diào)器態(tài)勢相對明確，因此提供IP的可能性較高，對聯(lián)發(fā)科獲利也相對最補。

由于高通正與大客戶蘋果大打?qū)＠跈?quán)金訴訟，市場先前便傳出，聯(lián)發(fā)科正爭取成為繼英特爾之后，蘋果手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品第三供應(yīng)商，但聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行日前曾在法說會上回應(yīng)：「毫無所悉?！?/p>

不過，因蘋果在自制iPhone和iPad所需的A系列應(yīng)用處理器后，也屢傳積極準(zhǔn)備自制手機和平板電腦使用的調(diào)制解調(diào)器，并曾傳出已在臺積電測試，最快2019年可以就緒，讓是否還需要聯(lián)發(fā)科的備援角色，出現(xiàn)變數(shù)。

然而，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科正積極爭取中的蘋果訂單，并不僅止于手機調(diào)制解調(diào)器，還包括配合蘋果調(diào)制解調(diào)器自制計畫，提供CDMA 2000的IP授權(quán)。

從現(xiàn)狀來看，目前具備CDMA 2000技術(shù)的廠商，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科，而高通和英特爾都是蘋果現(xiàn)行的芯片供應(yīng)商，取得授權(quán)的難度相對增加，因此聯(lián)發(fā)科被視為可能的對象。

另外，市場也傳出，聯(lián)發(fā)科這兩年積極以累積多年的IP優(yōu)勢，投入ASIC領(lǐng)域，繼搶下全球網(wǎng)通龍頭思科的訂單后，也向蘋果爭取客制化WiFi芯片。

除了上述三項合作空間外，由于蘋果將推出智能音箱新產(chǎn)品HomePod，原本采用的是蘋果手機使用的舊款A(yù)8處理芯片，但聯(lián)發(fā)科這幾年與亞馬遜合作獲得佳績，因此也開始爭取與蘋果合作，成為未來雙方攜手的另一個產(chǎn)品。

手機芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科若有機會提供蘋果WiFi的ASIC或HomePod芯片，從新品推出的時間來看，最快的出貨時間應(yīng)該也會落在明年下半年。

聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行當(dāng)時也已以 “無所知悉” 來回答與蘋果合作的問題。他表示，聯(lián)發(fā)科新一代的基頻芯片，將會把以往許多在高端智能手機才有的功能，落實到 P 系列芯片中。

不過，相關(guān)消息表示目前蘋果尚未做出最終決定，因此還無法確定未來蘋果是否舍棄與高通之間的合作關(guān)系。

以目前高通與蘋果之間專利授權(quán)費用爭議，即便高通以授權(quán)模式控訴蘋果違反合作條款，并且在美國、中國地區(qū)訴請監(jiān)管機構(gòu)要求下達(dá)禁售iPhone等產(chǎn)品的命令，但長此以往也未必對高通有利。一旦蘋果決定結(jié)束與高通的合作，意味高通將面臨損失規(guī)模不小的損失，因此市場看法認(rèn)為，蘋果、高通之間訴訟關(guān)系最終將走向和解告終。