2015年前3大智能型手機芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高通恐難逃營收衰退命運，全球手機芯片市場呈現(xiàn)廠商市占率愈高、營運成長性愈低情況，加上清華紫光集團不斷展現(xiàn)購并實力，讓2016年全球手機芯片市場戰(zhàn)局更加混沌難測。

2015年高通、聯(lián)發(fā)科分別采取裁員及凍結(jié)人事動作，因應(yīng)全球智能型手機市場需求成長趨緩的大環(huán)境變化，不過，面對大陸政府強力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化政策，展訊積極在全球招募人才及拓展版圖，清華紫光大力展現(xiàn)資本雄厚實力，讓全球手機芯片市場呈現(xiàn)完全不同的新競局。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，在大陸業(yè)者銀彈攻勢下，全球手機芯片市場進入新的三強鼎立局面，目前高通在獲利能力及市占率仍相當(dāng)高，聯(lián)發(fā)科面對展訊在3G/4G手機芯片低價猛烈戰(zhàn)火，加上供應(yīng)鏈庫存偏高問題，造成聯(lián)發(fā)科成長失速，但聯(lián)發(fā)科在全球中、高階智能型手機芯片市占率仍持續(xù)成長，對于高通威脅亦愈來愈大。

半導(dǎo)體業(yè)者認為，2016年高通將持續(xù)橫掃全球中、高階智能型手機芯片市場，展訊則由低階往中、高階手機區(qū)塊邁進，與聯(lián)發(fā)科火力交錯的市場區(qū)塊勢必炮火猛烈，亦將使得手機芯片報價持續(xù)下跌，并沖擊業(yè)者毛利率表現(xiàn)。

值得注意的是，全球手機芯片市場新的三強鼎立局面，開始出現(xiàn)輸家可能彼此聯(lián)合，讓贏家不敢逼得太緊的矛盾情形，聯(lián)發(fā)科不敢把高通逼得太急，擔(dān)心高通被迫轉(zhuǎn)向與展訊聯(lián)手進行夾擊，至于高通同樣抱持謹慎態(tài)度，避免迫使聯(lián)發(fā)科與展訊聯(lián)手對抗勁敵，這讓全球手機芯片市場陷入詭異的競局中。

面對高通、聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場都不愿意認輸，但卻又不敢贏太多，避免破壞市場平衡，反而讓展訊抓到結(jié)盟戰(zhàn)友的契機，業(yè)者預(yù)期2016年全球手機芯片戰(zhàn)局恐將變化多端。