e絡盟為亞太區(qū)推出TE小型設備元器件方案子站
電子設計師可輕松找到適用于需要小型封裝及更低成本應用的組件方案。
e絡盟日前宣布攜手全球連接器產(chǎn)品領先供應商TE Connectivity(TE)推出最全面的機電及電子組件產(chǎn)品,可廣泛適用于空間受限的應用領域。該系列產(chǎn)品解決方案可提供小型封裝尺寸與輕薄型產(chǎn)品,可最大限度地提升板上空間與整體系統(tǒng)配置以及應用價值,從而有利于輕松實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、增強的防護能力及更小封裝。
用戶可訪問e絡盟全新子站了解有關TE系列產(chǎn)品的信息,適用于以下應用領域:
-接地:彈簧夾和彈簧探頭
-電源:電池連接器
-內(nèi)部互連:AMPMODU System 50板對板及線對板連接器、微型MATE-N-LOK線型連接器、 LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器、插座等
-輸入/輸出(I/O):CHAMP對接系列I/O連接器、 R45模塊式插座插頭、RJ point five 連接器系統(tǒng)
-存儲卡:適用于microSD及SD卡的連接器
-電路管理:電路保護裝置、精密電阻、觸摸式開關
e絡盟在專屬子站還為工程師提供一款“設計導航器”,使他們能夠根據(jù)各自獨特的設計需求及應用難點快速找到所需TE系列產(chǎn)品,選項包括EMI/RFI噪音防護程度、間距、最大額定電流、高速、高振動性能及低高度設計等 。
TE Connectivity亞洲區(qū)渠道銷售副總裁Sean Koh表示:“小型化已成為電子產(chǎn)品設計的一大趨勢。我們很高興我們的客戶現(xiàn)在能夠通過e絡盟解決方案子站快速查看并選購TE廣泛的輕薄型設計元件。通過 e絡盟平臺,他們不僅能夠快速評估并選購小型設備設計所需的元器件,還可獲得e絡盟提供的優(yōu)質客戶服務。”
e絡盟亞太區(qū)供應商管理負責人Sean Mak表示:“我們的解決方案子站簡單易用,用戶只需根據(jù)自身的設計需求設定篩選參數(shù)便可選擇到合適的TE產(chǎn)品。這是我們設計的第六個TE解決方案子站,方便我們向用戶展示TE最新系列產(chǎn)品及e絡盟提供的全面技術資源。”