過(guò)去的一年里可以半導(dǎo)體行業(yè)可以說(shuō)是淪為上述產(chǎn)業(yè)周期、大國(guó)博弈、企業(yè)戰(zhàn)略三者間較量與權(quán)衡下的產(chǎn)物。

半導(dǎo)體“寒冬”：四宗罪

IC Insights 前段時(shí)間發(fā)布了 2019 年半導(dǎo)體行業(yè) 15 大巨頭預(yù)測(cè)報(bào)告，昔日王者 Intel 重回寶座，三星的萎靡與之形成鮮明對(duì)比。

三星失去了往日的勢(shì)頭，預(yù)計(jì)年收入將大跌 29%而只剩下 556.10 億美元，Intel 則在極為不利的行業(yè)形勢(shì)下維持穩(wěn)定，預(yù)計(jì)年收入 698.32 億美元，與去年基本持平。此外，可以看到榜單前十企業(yè)中，除了臺(tái)積電有 1%的營(yíng)收增長(zhǎng)外，其他企業(yè)在 2019 年?duì)I收相較于 2018 年全部下跌，其中以存儲(chǔ)巨頭，三星、SK 海力士、美光三家縮減最為嚴(yán)重。

據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，全球半導(dǎo)體廠商 2018 年?duì)I收達(dá)到了 4767 億美元，與 2017 年同比增長(zhǎng) 13.4%?；氐?2019 年，摩根士丹利預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額將下降 4.7%，這與 2017 及 2018 年兩位數(shù)的年度增長(zhǎng)率 22%與 14%形成鮮明反差。

通過(guò)慘淡的營(yíng)收數(shù)據(jù)可見 2019 年半導(dǎo)體“寒冬”的言論并非空穴來(lái)風(fēng)。其中，存儲(chǔ)芯片、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)、行業(yè)周期及國(guó)際貿(mào)易關(guān)系等因素或許都是這場(chǎng)“寒冬”的始作俑者。

存儲(chǔ)芯片：半導(dǎo)體寒冬的“罪魁禍?zhǔn)?rdquo;

前幾年，隨著智能手機(jī)、服務(wù)器等終端需求量的激增，從 2016 年第二季度開始，內(nèi)存價(jià)格一路飆升。從上述數(shù)據(jù)也可以看到，存儲(chǔ)市場(chǎng)的利好帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，同時(shí)還使得存儲(chǔ)三巨頭——三星、SK 海力士、美光受惠于此，其中三星蟬聯(lián)龍頭地位。

然而，隨著存儲(chǔ)行業(yè)周期輪轉(zhuǎn)以及固態(tài)存儲(chǔ)、智能手機(jī)、PC 等滲透率趨于飽和，AI、無(wú)人駕駛等新興技術(shù)仍由于技術(shù)限制，大規(guī)模場(chǎng)景應(yīng)用還需時(shí)日，市場(chǎng)期望需求放緩;供應(yīng)端方面，新技術(shù)的良品率提高及產(chǎn)能的擴(kuò)充使得市場(chǎng)供大于求等諸多因素下，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片庫(kù)存嚴(yán)重積壓，整個(gè)存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)出大大超出市場(chǎng)需求，帶動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格下降，持續(xù)兩年的行業(yè)景氣周期在 2018 年末到達(dá)盡頭，存儲(chǔ)市場(chǎng)遭到重挫。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)分析，內(nèi)存設(shè)備的銷售額在經(jīng)歷前兩年 60%與 30%的高增長(zhǎng)后，在 2019 年急劇下滑 18%。

2019 年存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅下滑給整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)較大沖擊，直接將全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拖入了下滑快軌，眾多廠商均受到內(nèi)存價(jià)格下滑影響。據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)顯示，2019 年上半年，全球半導(dǎo)體收入達(dá)到 2087 億美元，相較于 2018 年下降比率達(dá)到 13.9%，芯片市場(chǎng)更是下滑高達(dá) 26%。

種種跡象使許多市場(chǎng)調(diào)查與投資機(jī)構(gòu)紛紛看淡 2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，多數(shù)半導(dǎo)體廠商也紛紛下調(diào) 2019 年資本支出，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入逆風(fēng)周期。

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)放緩：“寒冬”的助推劑

在智能手機(jī)、PC 市場(chǎng)整體疲弱之際，數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、AI 等終端需求逐漸成為支撐半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的重要支撐點(diǎn)。

盡管新興技術(shù)前景猶在，但 AI、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用由于各種制約因素還未形成大規(guī)模的落地場(chǎng)景，需求尚未成型。據(jù)《2018-2019 年中國(guó) IDC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》數(shù)據(jù)也可看出，2018 年中國(guó) IDC 業(yè)務(wù)市場(chǎng)總規(guī)模達(dá) 1228 億元，增速放緩 2.6%，2019 年數(shù)據(jù)中心(云業(yè)務(wù))增長(zhǎng)持續(xù)放緩。因此，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)放緩也是半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)冷的重要驅(qū)動(dòng)因素。

行業(yè)周期：“寒冬”的輪回

從上一輪半導(dǎo)體周期的經(jīng)驗(yàn)中看到，在下行周期中，主要半導(dǎo)體公司整體上會(huì)對(duì)之前營(yíng)收預(yù)期做出修正，下調(diào)財(cái)務(wù)預(yù)期。從公司角度觀察，2019 年主要半導(dǎo)體廠商營(yíng)收預(yù)期下調(diào) 4%，利潤(rùn)下調(diào) 8%，股價(jià)從高點(diǎn)下跌 118%，各公司紛紛調(diào)整預(yù)期的行為印證著這種情況正在重演。

摩根士丹利研究認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)歷史周期通常經(jīng)歷 4-8 個(gè)季度下行周期，然后再經(jīng)歷 4-9 個(gè)季度的上行周期。鑒于存儲(chǔ)芯片價(jià)格在 2017 年中下旬見頂，因此可以預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)大概在 2019 年下半年逐漸開始回溫。

整體上，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷 2017 年的高速增長(zhǎng)后，2018 年相對(duì)增速正在放緩，2019 年行業(yè)駛?cè)?ldquo;寒冬”，這其中當(dāng)屬存儲(chǔ)芯片變化最大。

未來(lái)，盡管 AI、5G、IoT 等新應(yīng)用的崛起可能使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求再次回升。但是，當(dāng)前這些應(yīng)用技術(shù)都還處于起步階段，業(yè)界雖對(duì)此抱有很高的期望，但是短期恐怕很難起消化庫(kù)存的效果。不過(guò)，在當(dāng)前的市場(chǎng)中，雖然智能手機(jī)、PC 等出貨量出現(xiàn)衰退，新興應(yīng)用還未成熟，但包括指紋識(shí)別、多鏡頭等此類結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新出現(xiàn)，仍能維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模需求。

我們當(dāng)然可以暢想，當(dāng) AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等相關(guān)技術(shù)成熟及架構(gòu)建立以后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛況。但就眼下來(lái)講，我們更需期待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性下滑結(jié)束，進(jìn)而帶來(lái)的新的應(yīng)用需求和速度增長(zhǎng)。

面對(duì)“寒冬”，相比未來(lái)盛大的焰火，不如眼下出現(xiàn)的點(diǎn)點(diǎn)星火更讓人慰藉或充滿希望。

國(guó)際貿(mào)易摩擦：“寒冬”里的一層霜

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于流程之繁雜，技術(shù)之復(fù)雜，各領(lǐng)域消耗之巨大，其產(chǎn)業(yè)鏈早已分布于全球各地，彼此合作共贏，沒有哪個(gè)國(guó)家或地區(qū)能完全擺脫跟外界的合作和依賴，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

中美貿(mào)易摩擦無(wú)需多言，關(guān)稅是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，其在短期內(nèi)引發(fā)了半導(dǎo)體需求的波動(dòng)、庫(kù)存積累以及消費(fèi)者信心等問(wèn)題。后續(xù)的禁運(yùn)和限制進(jìn)出口等舉措更是嚴(yán)重影響行業(yè)中各企業(yè)間的合作進(jìn)展，讓本就處于下行周期的半導(dǎo)體行業(yè)更添幾分動(dòng)蕩。

此外，日韓貿(mào)易的相互制裁和制約，在一定程度上也加劇了行業(yè)的變動(dòng)，改變了全球半導(dǎo)體行業(yè)的正常運(yùn)行軌跡。

同時(shí)，真正處于長(zhǎng)期關(guān)鍵議題的實(shí)際上是貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的各國(guó)對(duì)于科技產(chǎn)業(yè)政策的改變，進(jìn)而減緩各國(guó)企業(yè)間貿(mào)易往來(lái)，對(duì)于行業(yè)周期正常運(yùn)轉(zhuǎn)造成長(zhǎng)遠(yuǎn)影響。

半導(dǎo)體“寒冬”小結(jié)

可以看到，在上述諸多因素的作用下，半導(dǎo)體業(yè)在 2019 年沉入“寒冬”。

目前，從 5G 產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，無(wú)論是 5G 基礎(chǔ)設(shè)施、5G 網(wǎng)絡(luò)還是 5G 終端，都幾乎準(zhǔn)備就緒。調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 預(yù)測(cè) 5G 手機(jī)整體市場(chǎng)將于明年突破 1.6 億部。可見，在 5G 以及數(shù)據(jù)中心的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體的各項(xiàng)指標(biāo)在逐步回升。其中，擴(kuò)充產(chǎn)能、芯片價(jià)格和芯片庫(kù)存三項(xiàng)指標(biāo)開始出現(xiàn)回暖，顯示全球半導(dǎo)體業(yè)需求正在轉(zhuǎn)強(qiáng)。

據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2019 年 10 月芯片制造設(shè)備出貨量達(dá)到 2018 年 12 月以來(lái)的最高點(diǎn);同時(shí)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格現(xiàn)已止跌回穩(wěn)。庫(kù)存方面，根據(jù)韓國(guó)政府統(tǒng)計(jì)局的資料，韓國(guó) 2019 年 9 月芯片庫(kù)存比 8 月少了 16%，這也是 2017 年 6 月以來(lái)的最大減幅。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō)，2019 年的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在“行業(yè)寒冬”中迎來(lái)大考，外圍的寒冬并沒有澆滅行業(yè)的熱情。相反，在過(guò)去一年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策以及資本的帶動(dòng)下變得更加活躍。

2019 年也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)放下浮躁，扎實(shí)沉淀的一年，在中美貿(mào)易摩擦等復(fù)雜的外部變化影響下，政府和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界開始真正的加強(qiáng)國(guó)際商業(yè)規(guī)則和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視，開始積極投入基礎(chǔ)研發(fā)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營(yíng)商環(huán)境，繼續(xù)堅(jiān)持全球化和擴(kuò)大開放合作?？苿?chuàng)板有助于推動(dòng)集成電路企業(yè)上市融資，大基金二期的正式設(shè)立將進(jìn)一步吸引社會(huì)資本投資集成電路產(chǎn)業(yè)，為我國(guó)集成電路資本市場(chǎng)帶來(lái)更多的“活水”。

整個(gè)產(chǎn)業(yè)正在積極從資本堆砌的泡沫、低水平重復(fù)建設(shè)和低層次競(jìng)爭(zhēng)中走出來(lái)。