異質(zhì)整合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學(xué)。隨著臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)擴大，臺積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭，分別從晶圓代工、半導(dǎo)體封測、電子代工等既有優(yōu)勢切入，搶食異質(zhì)芯片整合商機。

其中，臺積電靠整合扇出型(INFO)封裝技術(shù)拿下主力客戶大單，估計相關(guān)業(yè)務(wù)單季營收很快將超過1億美元。

臺積電向來不對單一客戶與訂單置評。據(jù)悉，臺積電異質(zhì)整合訂單最大客戶就是蘋果，臺積電異質(zhì)芯片整合技術(shù)工藝，已向前推動進入可將異質(zhì)芯片整合系統(tǒng)單芯片(SoC)。

業(yè)界解讀，臺積電憑藉優(yōu)異的異質(zhì)整合技術(shù)，拿下蘋果處理器大單后，預(yù)料未來還會導(dǎo)入更新一代的內(nèi)存，提升手機芯片更大效能，為半導(dǎo)體技術(shù)寫下新頁。

日月光是目前臺廠中，具備系統(tǒng)級封裝技術(shù)層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的芯片進行異質(zhì)整合成單晶體，且具備模組構(gòu)裝的設(shè)計能力， 讓芯片設(shè)計人員可以簡化設(shè)計， 縮短產(chǎn)品上市時間 。

日月光表示，現(xiàn)在更多芯片商和系統(tǒng)廠采用日月光提供系統(tǒng)級封裝〈SiP〉的平臺，開發(fā)用于手機、網(wǎng)通、車載、醫(yī)療、穿戴式裝置和家電等多種產(chǎn)品。

日月光集團營運吳田玉表示，日月光的系統(tǒng)級封裝營收過去幾年都以數(shù)億美元的速度成長，未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在臺灣投資，也在墨西哥增加投資，就是因應(yīng)包括高通等芯片客戶對異質(zhì)芯片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，董事長劉偉揚透露，半導(dǎo)體是關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，鴻海集團一定會參與，但會以創(chuàng)新的辦法去做。據(jù)了解，鴻海集團具備系統(tǒng)整合豐富經(jīng)驗，對市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導(dǎo)體元件需進行異質(zhì)整合的趨勢。

業(yè)界認為，鴻海集團旗下訊芯-KY，將扮演集團在半導(dǎo)體異質(zhì)芯片整合的前鋒關(guān)鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高(Avago)旗下光纖模組相關(guān)事業(yè)后，已對訊芯擴大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業(yè)績。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去數(shù)十年來，以摩爾定律作為降低成本與功耗，并提升電晶體效能的發(fā)展主軸。摩爾定律是指積體電路上可容納的電晶體數(shù)目，每18個月便會增加一倍。隨著制程愈來愈精密，摩爾定律推進時間面臨延長問題，業(yè)界透過封裝、材料和軟體等方式，進行異質(zhì)整合，借此延伸芯片性價比，并擴大應(yīng)用。

異質(zhì)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異質(zhì)整合已是大勢所趨。