進入2019年，全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷。加之，中美貿(mào)易競爭、華為事件等因素，使得下半年半導體市場變得陰晴不定，充滿變數(shù)。接下來我們將從設備、晶圓代工、存儲、封測等環(huán)節(jié)，探討全球半導體產(chǎn)業(yè)未來。

一、半導體設備廠商日子艱難

對于半導體設備行業(yè)來說，這是一個艱難的時期，并可能出現(xiàn)繼續(xù)衰落的跡象。問題始于2018年，當時DRAM和NAND都陷入供過于求的狀態(tài)，導致設備訂單放緩。

經(jīng)濟衰退蔓延至2019年上半年。盡管2019年下半年整體半導體市場存在一些樂觀情緒，但短期內(nèi)半導體設備行業(yè)前景仍然黯淡。VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，“雖然下半年半導體產(chǎn)業(yè)有復蘇跡象，但設備行業(yè)日子仍然并不好過!”

根據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù)，預計2019年全球半導體設備市場總體將下降17.3%。據(jù)該公司稱，相比之下，2018年的增長率僅為16.6%。其原因在于內(nèi)存市場供應過剩，導致價格持續(xù)低迷。另外，經(jīng)濟放緩也導致了設備需求的降低。

2019年下半年，晶圓廠工具供應商的情況將喜憂參半。一方面，內(nèi)存市場仍然疲軟，另一方面，晶圓代工廠的需求正在不斷增長。

例如，在領先的代工廠中，三星和臺積電正在加速7納米工藝，預計2020年還將推出5納米工藝。對于這些節(jié)點，三星和臺積電將在工廠引入極紫外(EUV)光刻技術(shù)。因此，作為EUV光刻機唯一的供應商，ASML公司將從中獲益。

然而，并不是所有的300毫米晶圓制造工具都在蓬勃發(fā)展。由于NAND的減速和產(chǎn)能過剩，蝕刻和清潔設備將首當其沖。除此之外，離子注入和CMP等設備需求也將受到嚴重影響。

另一方面，經(jīng)過一段時間的平靜，在用于5G建設的射頻放大器和濾波器需求帶動下，200毫米設備市場再次升溫。Lam Research戰(zhàn)略營銷高級主管David Haynes表示：“從整個市場的角度來看，對200mm設備的需求肯定超過了可用性。”

與此同時，在后端領域，封裝市場正在反彈，至少在某些領域是這樣。Cyber Optics總裁兼首席執(zhí)行官Subodh Kulkarni表示：“先進封裝過程中，每一步都需要檢測，由此也帶動了檢測設備的需求增長，例如3D封裝技術(shù)。”此外，MEMS也將為半導體設備增長提供助力。

據(jù)VLSI Research預測，由于內(nèi)存市場和其他因素，預計全球半導體設備行業(yè)將在2020年反彈并增長7.3%。

對此，丹·哈奇森表示：“晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率預計將從2019年的84.3%躍升至2020年的90.1%。一旦產(chǎn)能利用率超過90%，設備市場就會出現(xiàn)很大的機會。”

而據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設備銷售額將達到588億美元，預計比2019年增長11.6%。相比之下，2019年全球半導體設備銷售額下降了18.4%。據(jù)SEMI稱，2020年中國有望成為全球最大的半導體設備市場，并超過韓國。

二、晶圓代工市場機會在哪?

大多數(shù)晶圓代工廠商在2018年結(jié)束時突然放緩，并延續(xù)到了2019年上半年。展望未來，晶圓代工廠商在2019年剩余時間內(nèi)前景仍充滿不確定性，并將在2020年出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

IC Insights總裁Bill McClean預計，全球晶圓代工市場將在2019年持平，2020年將增長5%。其中，7nm晶圓代工將成為2019年一大亮點。另據(jù)IBS預計，7月晶圓代工市場預計將達到100.4億美元，比2018年增長218%。

在最近的電話會議中，臺積電首席執(zhí)行官CC Wei表示：“7nm市場將推動高端智能手機的新產(chǎn)品推出，5G開發(fā)的加速以及高性能計算應用中7nm節(jié)點工藝的應用將日益普及。”

此外，AI則是另一個驅(qū)動因素。雖然目前還不清楚AI芯片是否需要7nm和5nm，但是該領域需要更多的計算性能。“由于所有問題域的可用數(shù)據(jù)都在幾何級增加，因此所需的計算能力將大幅增加，用于處理深度學習負載，”D2S首席執(zhí)行官Aki Fujimura表示。

并非所有代工廠客戶都需要10nm/7nm和5nm。GlobalFoundries首席技術(shù)官Gary Patton說：“2022年或2023年，12nm及以上的技術(shù)大約占市場的80%。對比10年前，先進工藝的玩家越來越少，其成本也會越來越高。”

除了7nm之外，晶圓代工廠對于新的22nm和18nm工藝同樣寄予厚望。其中22nm被認為是下一代存儲技術(shù)STT-MRAM的工藝起點。目前，GlobalFoundries、英特爾、臺積電、三星和UMC五家芯片制造商都在發(fā)展和加速嵌入式STT-MRAM的研發(fā)，以用于MCUs及其他設備中。

聯(lián)華電子產(chǎn)品營銷總監(jiān)David Hideo Uriu表示：“嵌入式STT-MRAM將取代NOR-Flash，以提高MCU的性能，并進一步降低功耗提升耐用性。而高密度MRAM也適用于緩存應用，用于NAND閃存加速，或替代SRAM應用。”

雖然說，汽車芯片市場在2019年上半年表現(xiàn)不佳。但晶圓代工廠商和設備廠商多年來一直都在追逐汽車市場。而電動汽車(EV)是一個亮點，尤其是在中國。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，從2018年7月到2019年3月，中國的電動汽車銷量增長了85%。

電動汽車只占全球汽車市場的一小部分，但其業(yè)務正在增長。Wolfspeed電源產(chǎn)品高級主管Guy Moxey說：“它的復合年增長率很高，但其來自一個非常小的基數(shù)。”

總而言之，5G、AI、EV和其他細分市場都很有希望。但基于目前的環(huán)境，整個IC產(chǎn)業(yè)的可見度仍然很低。例如，在最近的季度電話會議中，聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示：“盡管中美貿(mào)易緊張局勢造成市場不確定性，但我們預計無線通信領域的具體領域?qū)⒃诙唐趦?nèi)向上調(diào)整，這將導致晶圓需求略有增加。然而，我們觀察到客戶在全球經(jīng)濟環(huán)境疲弱的情況下繼續(xù)謹慎管理庫存，這也可能導致2019年下半年業(yè)務預測的可見度降低。”

三、存儲器市場何時復蘇?

現(xiàn)在，全球存儲器市場正經(jīng)歷非常困難的時期，特別是在DRAM和NAND方面。在2018年，NAND市場下滑并陷入供過于求的模式，延續(xù)到2019年的上半年。DRAM市場也是一樣。

雖然DRAM和3D NAND都在繼續(xù)發(fā)展，但這兩大存儲市場依然黯淡。IC Insights的McClean表示，“目前的NAND預測將在2019年下降32%至406億美元， bit volume增長42%，受需求彈性的推動。而DRAM預測將在2019年下降38%至620億美元，低于2018年的994億美元，今年的 bit volume增長17%。”

“在預測今年內(nèi)存IC平均售價下降33%之后，我們預計2020年的內(nèi)存平均售價將增長9%，”McClean表示。

“與內(nèi)存相比，晶圓代工市場更加穩(wěn)定，”ASM International營銷總監(jiān)Bob Hollands說：“目前最大的問題是內(nèi)存市場。這不是秘密，問題是它何時轉(zhuǎn)向?大多數(shù)認為全球內(nèi)存市場已經(jīng)進調(diào)整周期，關鍵是這一周期何時結(jié)束。”

與此同時，經(jīng)過多年的研發(fā)，新型存儲器終于獲得了一些牽引力。STT-MRAM，相變存儲器(PCM)和電阻RAM(ReRAM)是主要的新型存儲器類型。根據(jù)Objective Analysis和Coughlin Associates的數(shù)據(jù)，新興的存儲器是一個很小的市場，但預計到2029年它們的總收入將達到200億美元。

“PCRAM和ReRAM是快速、非易失、低功耗、高密度存儲器，可用作存儲級存儲器，以填補服務器DRAM和存儲之間不斷擴大的性價比差距，”應用材料公司金屬沉積產(chǎn)品副總裁Kevin Moraes說。“隨著行業(yè)在AI計算時代的發(fā)展，對新型存儲器的興趣將隨著傳統(tǒng)存儲器的不斷進步而增加。所有這些努力的關鍵是使用新材料和3D結(jié)構(gòu)來改善芯片性能，功耗和成本。”

四、更加先進的封裝技術(shù)

在先進封裝的推動下，整個IC封裝市場預計將在2019年下半年反彈?？傮w而言，預計2019年先進封裝市場將增長6%，Yole Développement表示。

“先進封裝市場在今年下半年出現(xiàn)了改善跡象，”Veeco Ultratech業(yè)務部門光刻應用副總裁Warren Flack表示：“由于移動芯片的季節(jié)性需求周期，大多數(shù)OSAT在第三季度的利用率都在提高。我們還看到，2.5D和扇出封裝需求的增長主要來自高性能計算、圖形處理器、AI和5G相關客戶。由于價格疲軟和庫存增加，內(nèi)存市場在資本支出開支方面仍然保守。”

在先進封裝中，扇出和Chiplets是最主要的牽引力。扇出被歸類為晶圓級封裝，其需要在晶片上封裝管芯。扇出又可分為兩個部分，低密度(低于500 I / O)和高密度(超過500 I / O)。

“智能手機仍然是低密度和高密度扇出的主要增長動力，”ASE高級工程總監(jiān)John Hunt說：“汽車市場將開始增強勢頭，因為我們扇出封裝獲得了1級和2級的資格。而服務器應用正在看到對高端市場需求的增長。”

下一個重要的領域是Chiplets。在Chiplets中，我們的想法是通過將不同電腦元件集成在一塊硅片上，來實現(xiàn)更小更緊湊的電腦系統(tǒng)。這一個系統(tǒng)可以讓數(shù)據(jù)移動得更快，更自由，且能制造更小還能更便宜，集成更機密的的電腦系統(tǒng)。Chiplets 的強大在于可以讓芯片公司更快的發(fā)布更強大的處理器。