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[導讀]據(jù)報道,由于美國政府將華為技術(shù)有限公司列入貿(mào)易黑名單,禁止美國公司與其開展業(yè)務,這促使中國領(lǐng)導人大膽地談如何在關(guān)鍵半導體業(yè)務的自給自足。

據(jù)報道,由于美國政府將華為技術(shù)有限公司列入貿(mào)易黑名單,禁止美國公司與其開展業(yè)務,這促使中國領(lǐng)導人大膽地談如何在關(guān)鍵半導體業(yè)務的自給自足。

但業(yè)內(nèi)人士對中國芯片廠商迅速崛起以滿足華為和其他國內(nèi)科技公司所有需求的愿景不容樂觀。

中國芯片公司在提供給以科技為重點的股票交易所(科創(chuàng)板)的招股說明書力是直言不諱,那就是是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)“相對落后”,缺乏人才,需要“長時間趕上”。

分析師也指出,中國仍然依賴美國,臺灣,韓國,日本和歐洲的技術(shù)的許多領(lǐng)域,并質(zhì)疑政府的政策是否適用在正確的地方。

“與設(shè)備,材料或人才的限制相比,我認為中國缺乏的是對行業(yè)的理解,”上海咨詢公司ICWise首席分析師顧文軍表示。他稱這個行業(yè)的一些政府補貼“適得其反”,因為太多資金充足的企業(yè)最終會追逐同樣的人才。

中國某芯片設(shè)計公司的前高級工程師透露,該公司經(jīng)常被鼓勵使用國內(nèi)公司的芯片。但很多時候國內(nèi)的公司無法提供足夠先進的技術(shù)。

“我們所給出的內(nèi)部說法都是我們先看看國產(chǎn)芯片,因為我們確實想支持中國的供應鏈',”工程師說。“但我們從來沒有得到任何我們可以使用的東西。”而相關(guān)公司沒有回應評論請求,路透社表示。

更好的技術(shù)

中國境外的芯片行業(yè)相關(guān)專家則表示,該國在某些領(lǐng)域取得了良好進展,不應低估。例如,對于稱為NAND的關(guān)鍵類型的存儲芯片,中國企業(yè)正在縮小與世界先進水平的差距。

一位不愿透露姓名的韓國存儲芯片制造商的一位高管表示,“金錢不是中國政府面臨的問題”,他承認中國在NAND或閃存芯片方面取得了進展,后者提供長期數(shù)據(jù)存儲。“我們無法阻止中國公司,這是一場自由競爭,但我們相信我們擁有更好的技術(shù)和更好的產(chǎn)品。”他強調(diào)。

然而,中國面臨的最大挑戰(zhàn)之一是芯片制造,這是一個嚴格的過程,需要高度專業(yè)化的工具和多年的經(jīng)驗才能掌握。

中國光大證券5月份發(fā)表的一份報告也談到了相關(guān)問題。

“芯片制造過程依賴于設(shè)備,而AMAT,LAM,KLA和Teradyne等美國公司在許多利基市場擁有非常高的市場份額,”光大寫道。“中國沒有生產(chǎn)線可以在僅使用中國設(shè)備的情況下實現(xiàn)芯片生產(chǎn),因此制造沒有用到美國設(shè)備的芯片組會非常困難。”

但報道進一步指出,就算中國芯片制造商確實擁有美國,日本和歐洲頂級芯片設(shè)備公司的設(shè)備,他們也無法始終充分利用。

中國領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)公司中芯國際(SMIC)的一位前工程師表示,設(shè)備供應商通常與臺灣半導體制造公司(TSMC)簽訂保密協(xié)議(TSMC),后者是芯片制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。他表示,先進芯片的制造過程需要大量的微調(diào),而NDAs涵蓋了如何最好地使用機器并達到必要水平的“良率”或每批次工作芯片的關(guān)鍵技巧和竅門。

“設(shè)備供應商全部全部遵循臺積電的NDA,”工程師說。“如果中芯國際要求供應商提供指示,供應商為了表示誠意,只會披露有關(guān)指令的非?;镜男畔?。”他說。

臺積電發(fā)言人也表示:“臺積電一直在努力保護我們的商業(yè)機密,包括與我們的同行簽署新NDAs 。”

業(yè)內(nèi)專家表示,即使擁有最先進的設(shè)備,中芯國際仍然落后臺積電兩代。臺積電在2018年推出的電路寬度僅為7納米的芯片,但中芯國際目前才在準備生產(chǎn)14納米芯片,而臺積電在2014年就推出了這個技術(shù)。

華為使用TSMC的晶圓廠用于大部分先進的芯片組制造,而中芯國際的產(chǎn)險則用于低端產(chǎn)品的生產(chǎn)。一位前華為員工表示,該公司選擇臺積電而不是中芯國際作為其服務器芯片的代工廠商,因為其半導體部門海思本身設(shè)計的是一個7納米技術(shù)的芯片。從技術(shù)上將,我們可以面向中芯國際的工藝重新設(shè)計,但這會導致芯片質(zhì)量的下降。

人才差距

人才短缺的這個問題在中國集成電路產(chǎn)業(yè)里面經(jīng)常被提及。一些分析師指出,日本,韓國和臺灣公司用了幾十年才發(fā)展起他們的專業(yè)知識。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才,尤其是來自臺灣和韓國的人才,但這并不算成功。例如中國的芯片廠想從三星招募領(lǐng)先的存儲工程師,但韓國政府方面則有阻攔。

對于微處理器這一最復雜的芯片,華為已開發(fā)出用于其麒麟芯片的尖端設(shè)計,該芯片為許多高端手機提供動力。但仍然依賴海外公司的關(guān)鍵IP和生產(chǎn)。

投資了中國芯片公司的風險投資公司Glory Ventures的Eric Yang表示,當代“片上系統(tǒng)”微處理器的復雜性使現(xiàn)有的領(lǐng)先玩家具有難以突破的優(yōu)勢。

“因為這需要大量專業(yè)知識來構(gòu)建一個大芯片,”Yang說,他進一步指出,這些soc指出包含CPU,GPU和其他幾個組件的獨立區(qū)域。“Qualcomm可能有800人在芯片的一部分上工作。所以說如果你沒有人才,你就無法獲勝,但幾乎所有人才都在美國”,Yang補充說。

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