武漢科技成果轉(zhuǎn)化簽下一個(gè)芯片項(xiàng)目 將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
19日,武漢市科技成果轉(zhuǎn)化簽約現(xiàn)場(chǎng), 東莞市麥姆斯科技有限公司與武漢清大科創(chuàng)股權(quán)投資基金就“MEMS傳感器(芯片)”項(xiàng)目簽訂合作協(xié)議。
MEMS是利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料,用微米技術(shù)在芯片上制造微型機(jī)械,并將其與對(duì)應(yīng)電·集成為一個(gè)整體的技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)講,是一種芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù)。利用MEMS技術(shù)制造的芯片尺寸差不多只有一個(gè)成人指甲蓋大小,比如我們使用的智能手機(jī),其內(nèi)部的芯片基本上都是MEMS技術(shù)制造。
長(zhǎng)期以來(lái),MEMS芯片技術(shù)被行業(yè)巨頭英飛凌和索尼等國(guó)外公司¢斷,目前國(guó)內(nèi)還û有一家企業(yè)可以整體實(shí)現(xiàn)MEMS芯片的設(shè)計(jì)、制造和封裝。 東莞市麥姆斯科技有限公司現(xiàn)已完成6寸MEMS芯片的測(cè)試和小批量生產(chǎn),計(jì)劃于2019年8月份在武漢設(shè)立全資公司,進(jìn)行8寸MEMS芯片的設(shè)計(jì)、制造和封裝,實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē),填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。
隨著汽車(chē)、智能裝備、家電類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)域的迅速增長(zhǎng),MEMS芯片用量將大大增加。此外,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智慧城市更為MEMS芯片創(chuàng)造了良好的市場(chǎng)空間。農(nóng)業(yè)、環(huán)保、食品檢測(cè)、智慧醫(yī)療、健康養(yǎng)老、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人、3D打印也為MEMS芯片技術(shù)的提升和應(yīng)用創(chuàng)新拓展了思·。