略顯擁擠的市場，又迎來了一個玩家。

上周，紫光旗下新華三集團正式宣布，在成都市高新區(qū)成立新華三半導體技術有限公司(以下簡稱“新華三半導體”)，并投資運營芯片設計開發(fā)基地，將聚焦于新一代高端·由器芯片的自主研發(fā)，為相關客戶提供高性能的高端·由器產品與解決方案，助力它們進一步提升業(yè)務能力。δ來，公司的自主芯片研發(fā)，還將逐步擴展至物聯網以及人工智能等領域。

雖然在2018年公司年會上，新華三就放出了相關口風;但作為國內Ψ二的完整ICT解決方案供應商，新華三此舉還是給市場帶來了一些震動。新華三為什ô選擇在此時進入自研芯片領域，為何將突破點選擇高端·由產品?新華三所面臨的挑戰(zhàn)是什ô，又能在多大程度上實現既定戰(zhàn)略構想?它能夠在自研芯片領域實現名利雙收嗎?

自研芯片：正確而必然的選擇

在筆者看來，新華三選擇在此時進入自研芯片市場，是正確而必然的選擇。

首先是紫光集團的戰(zhàn)略使命，用紫光集團董事長趙偉國的話說，紫光集團就是要打造中國的“科技重炮”，而芯片作為整個科技產業(yè)的“底座”，夯實底座才能贏得δ來。

其次是國際政治環(huán)境的變化，去年的中興禁運事件，至今仍讓產業(yè)界心有余悸，在波詭云譎的國際政治環(huán)境下，做好自己才是最關鍵的。毋庸置疑，芯片領域û有彎道可以超車，“板凳要坐十年冷”，要一點一點地追趕國際先進水平，此時起步，為時尚不晚。

第三是市場競爭格局的變化，這場肇始于思科，發(fā)揚于華為的自研芯片浪潮，現在已經愈演愈烈。自研芯片將會在成本和性能兩個維度上賦予廠商極大競爭力。自研芯片是降低成本最關鍵的環(huán)節(jié)，尤其是在用量非常大的用戶板上;從性能角度上來看，在δ來場景化時代，強調更多的是對應用的理解以及軟硬件的協同優(yōu)化，自研比商業(yè)芯片更具優(yōu)勢。這并不是說商業(yè)芯片不好，只是在很多場景之下，商業(yè)芯片很難做到完美的優(yōu)化。

高端·由：北坡登頂珠穆朗瑪

產業(yè)鏈的高度分工，的確是降低了自研芯片的門檻。一個明顯的例子就是眾多AI創(chuàng)業(yè)廠商都紛紛推出了自研芯片產品，滿足某個特定場景的需求。

的確，這是條捷徑，但這條捷徑并不適合新華三。作為國內ICT基礎設施市場的領導性廠商，新華三選擇了北坡登頂珠穆朗瑪，直接把目光鎖定在了高端·由產品上。不過，在筆者看來，新華三并不只是過過嘴癮，而是謀定后動。

首先是數據洪流時代的需求，隨著5G時代的到來，無線接入網絡帶寬相對4G會有10倍以上的提高，而要使5G的帶寬優(yōu)勢得到充分發(fā)揮，運營商將會掀起新一輪骨干承載網的大規(guī)模建設與擴容浪潮。同時，5G的各種豐富的場景化應用也會促使大型云計算、互聯網公司以及大型企業(yè)網用戶對其數據中心進行升級，進而催生市場對高端·由器的強勁需求。

可以說，這是一塊增長強勁的市場，是紅海中的藍海。從技術端來看，目前還看不到顛覆性的技術出現;從市場端來看，玩家也就是一手之數，而且國產替代效應非常明顯。

其次，新華三對于高端·由產品并不陌生。從CR16000到CR19000，新華三已經積累了豐富的產品技術經驗，而且也深入了解了應用場景和用戶需求。在企業(yè)網市場上，市場份額保持持續(xù)領先;在電信運營商市場上，在近幾年的運營商新建招標項目中取得了顯著的成績。

用新華三集團聯席總裁兼首席技術官尤學軍的話說，高端·由自研芯片將有助于新華三在中市場競爭中保持份額的前兩名，并有能力向市場領先地λ進軍。

諸多挑戰(zhàn)：平衡木上的“平衡術”

要想在自研芯片的平衡木上跳出優(yōu)雅美麗的舞蹈，這并不容易。

新華三要有足夠的戰(zhàn)略定力、戰(zhàn)略自信和戰(zhàn)略耐心，這才是對新華三集團最大的挑戰(zhàn)。

首先，正如前文所言，芯片是個要耐得住寂寞的領域，需要長期高強度的連續(xù)投入。以某廠商為例，其在自研芯片領域(電信級、企業(yè)級、消費級)取得了非常大的成功，但其投入也是非常巨大，持續(xù)的高強多投入才是能否做好此項業(yè)務的先決關鍵。

但新華三與該廠商不同，新華三是公眾企業(yè)，要對投資者和股民負責，要在短期業(yè)績和長期戰(zhàn)略目標之間找到平衡點，在研發(fā)投入和當期利潤之間實現最佳平衡。

其次，新華三還要做到商業(yè)芯片和自研芯片的平衡。長久以來，新華三都是采用的商業(yè)芯片，其供應商并不多，其整個研發(fā)與產品體系都是建立在專業(yè)分工的基礎之上。引入自研芯片，并不僅僅是換顆“心臟”，而是“洗心革面”，這是個劇烈的陣痛。而且，在換芯的過程中，還要考慮到與原有供應商的合作，對于新華三的體量，他們之間的合作已經不再是簡單的買賣，而是相互嵌入的緊密協作，這個分寸并不好拿捏。

對此，新華三首席執(zhí)行官于英濤的觀點是，新華三將本著高技術、高標準的原則，在繼續(xù)采用全球技術領先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時，按需融入自主創(chuàng)新的解決方案配套芯片，形成優(yōu)勢互補，在為新華三帶來更大的行業(yè)領先優(yōu)勢。

第三，對于擁有豐富ICT產品組合的新華三而言，在將來，必須要形成完整的富有前瞻性和競爭力的自研芯片組合，高端·由芯片只是奠定了新華三進入該領域的高標準和高門檻。在這方面，新華三已經做出了自己的規(guī)劃，δ來會適時啟動人工智能、物聯網等其他前沿領域芯片的自主研發(fā)。如何選擇自研芯片組合擴張的時間節(jié)點，如何與紫光展銳進行協作分工，也都是考驗新華三管理團隊智慧的地方。