2019年4月9-11日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府聯(lián)合主辦的第七屆中國電子信息博覽會(CITE2019)將在深圳會展中心舉辦。 作為移動科技的創(chuàng)新引擎，Qualcomm(美國高通公司)將積極參與此次博覽會，重點(diǎn)展示高通在5G、移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品組合和解決方案，特別是高通攜手中國合作伙伴在眾多領(lǐng)域取得的重要成果。此外，高通中國區(qū)董事長孟樸還將在同期舉辦的“CITE數(shù)字經(jīng)濟(jì)高峰論壇”發(fā)表主題演講。

在位于深圳會展中心1號廳1D135的高通展位上，參觀者不僅可以了解到高通不久前在2019年世界移動通信大會(MWC)上剛剛發(fā)布的第二代5G解決方案——驍龍X55 商用多模5G調(diào)制解調(diào)器，還可以接觸到5G最新的一些部署場景，包括室內(nèi)企業(yè)級毫米波、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、頻譜共享和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)等。

在高通的支持下，整個Android生態(tài)系統(tǒng)都在積極擁抱5G并推出5G智能終端，全球已有30多款采用高通芯片及射頻前端的5G商用移動終端計劃在今年推出。 展會期間，高通將展示多款來自于小米、OPPO、中興通訊等中國企業(yè)的5G終端以及中國移動的5G CPE產(chǎn)品，體會到整個行業(yè)正攜手為5G的商用積極準(zhǔn)備。

30多年來，高通不斷突破科技極限，從根本上改變了人與人相互連接和溝通的方式。如今，智能手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新正在被用于智能地連接數(shù)十億的物體和終端，創(chuàng)造一個全新的萬物互聯(lián)的世界。在過去兩年間，高通在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等應(yīng)用等領(lǐng)域的布局已實現(xiàn)新的增長。在此次電子信息博覽會上，高通還將展示其他智能連接終端，包括來自中國生態(tài)伙伴的基于高通物聯(lián)網(wǎng)平臺的最新產(chǎn)品。

中國是高通在全球最重要的市場之一，而高通在中國的很多重要客戶都位于廣東。在過去一年，廣東省內(nèi)很多手機(jī)廠商推出了搭載驍龍移動平臺的廣受歡迎的領(lǐng)先智能終端。2016年10月，高通在深圳成立了創(chuàng)新中心，整合和強(qiáng)化其在深圳的資源和投入，輻射廣東全省乃至全國，將最領(lǐng)先的全球創(chuàng)新帶到了本地，通過高精尖技術(shù)和服務(wù)，與本地創(chuàng)新合作伙伴攜手實現(xiàn)共贏。

高通希望借助中國電子信息博覽會的平臺進(jìn)一步加強(qiáng)與中國伙伴的交流與合作，助力中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設(shè)，推進(jìn)5G、網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、終端側(cè)人工智能、智能移動終端等領(lǐng)域的發(fā)展，繼續(xù)與伙伴們共同呈現(xiàn)一個智能互連的世界。