隨著蘋(píng)果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google、阿里巴巴及騰訊等國(guó)際大廠紛備妥新一代語(yǔ)音界面及智能語(yǔ)音裝置新品，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者預(yù)期，2018年全球智能語(yǔ)音裝置品牌業(yè)者出貨量目標(biāo)，可望較2017年翻倍成長(zhǎng)，甚至基期低的業(yè)者，將呈現(xiàn)出貨三級(jí)跳的走勢(shì)，面對(duì)客戶新品將自第3季底開(kāi)始陸續(xù)問(wèn)世，智能語(yǔ)音裝置相關(guān)芯片訂單開(kāi)始扶搖直上。

盡管2018年上半全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)只有蘋(píng)果旗下第一代HomePod重裝上市，且截至目前HomePod銷售表現(xiàn)遠(yuǎn)不如預(yù)期，似乎讓智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)熱度降溫不少。

不過(guò)，包括亞馬遜、微軟、Google、阿里巴巴及騰訊等全球網(wǎng)絡(luò)巨頭，對(duì)于終端智能語(yǔ)音裝置產(chǎn)品的熱愛(ài)程度仍直線上升，近期不斷砸下重金、資源及人力強(qiáng)化自家語(yǔ)音界面功能，并備妥最新一代的語(yǔ)音界面及智能語(yǔ)音裝置新品，將在2018年下半傳統(tǒng)旺季全面展開(kāi)沖刺。

聯(lián)發(fā)科在2017年為全球智能語(yǔ)音裝置芯片市場(chǎng)的最大贏家，2018年乘勝追擊的動(dòng)作已在預(yù)期之中，不僅亞馬遜、Google及阿里巴巴都已是聯(lián)發(fā)科重要的合作伙伴，連蘋(píng)果、騰訊亦傳出向聯(lián)發(fā)科請(qǐng)益的動(dòng)作。 面對(duì)2018年聯(lián)發(fā)科新一代智能語(yǔ)音裝置芯片平臺(tái)擁有更強(qiáng)大的運(yùn)算效能，更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連結(jié)，以及更低的功耗省電設(shè)計(jì)，2018年聯(lián)發(fā)科智能語(yǔ)音裝置芯片總出貨量要再成長(zhǎng)逾50%，并繼續(xù)拿下全球智能語(yǔ)音裝置芯片市占率50%以上的佳績(jī)，幾乎已是勝券在握。

由于未來(lái)幾年全球智能語(yǔ)音裝置芯片市場(chǎng)的復(fù)合成長(zhǎng)率仍高，近期不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者出現(xiàn)積極布局的動(dòng)作，包括瑞昱、立積的Wi-Fi與RF芯片，宏觀電的藍(lán)牙5.0芯片解決方案搭配新唐的MCU，以及鈺太的MEMS麥克風(fēng)芯片，臺(tái)系芯片業(yè)者齊聚全球智能語(yǔ)音裝置芯片市場(chǎng)的舉動(dòng)，凸現(xiàn)此一市場(chǎng)商機(jī)相當(dāng)可期。

芯片業(yè)者指出，未來(lái)人工智能(AI)時(shí)代語(yǔ)音界面將成為重要人機(jī)界面，甚至是主要的人機(jī)界面，此一發(fā)展趨勢(shì)愈益明顯，尤其語(yǔ)音界面將串連云端服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多項(xiàng)時(shí)代交替的殺手級(jí)應(yīng)用功能，讓全球科技供應(yīng)鏈紛為之瘋狂。

由于智能語(yǔ)音裝置扮演語(yǔ)音界面重要的市場(chǎng)試金石，國(guó)內(nèi)、外各大網(wǎng)絡(luò)業(yè)者、軟件大廠及消費(fèi)性電子品牌業(yè)者紛全力搶攻全球智能語(yǔ)音裝置市占率，因?yàn)槭褂谜吡?xí)慣及消費(fèi)性體驗(yàn)，將是卡位新時(shí)代人工智能、云端服務(wù)市場(chǎng)商機(jī)的不敗法門。

因此，2018年全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)將呈現(xiàn)新品齊發(fā)的景況，甚至開(kāi)始分為高、中、低端產(chǎn)品市場(chǎng)區(qū)隔，未來(lái)每年超過(guò)1億臺(tái)的智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)商機(jī)，讓提前卡位的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者完全不用擔(dān)心找不到新的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，甚至預(yù)期智能語(yǔ)音裝置芯片的毛利率，將優(yōu)于原先產(chǎn)品線甚多。