記者日前從工信部等權威部門獲悉，為推進《國家集成電路產業(yè)推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器創(chuàng)新能力不足等問題，出臺一系列政策“組合拳”，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業(yè)的快速健康發(fā)展，并縮小我國集成電路產業(yè)和世界先進水平的差距。

據介紹，我國繼續(xù)組織實施“芯火”創(chuàng)新計劃，打造一批集成電路產業(yè)創(chuàng)新平臺，推動技術、人才、資金、市場等產業(yè)要素集聚;推動建設智能傳感器國家級創(chuàng)新中心建設，打造8英寸共性技術開發(fā)平臺，攻克高深寬比加工技術、圓片級鍵合等關鍵技術;加快組建IC先進工藝國家級創(chuàng)新中心建設，攻關5納米及以下工藝共性技術等;指導信息光電子創(chuàng)新中心落實建設方案，重點建設Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器件測試封裝等產品工藝平臺，攻關400G硅光器件等關鍵技術;加快落實印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心建設方案，開展大尺寸印刷、量子點印刷等關鍵技術研發(fā)，實現樣機開發(fā)研制;繼續(xù)落實《國家集成電路產業(yè)推進綱要》，推動重點關鍵型號CPU、FPGA等重大破局性部署。

隨著我國信息化發(fā)展進程加速，以及“互聯網+”、“智能制造”戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進，各界對集成電路產品和技術的需求也與日俱增。一方面，我國對集成電路產業(yè)發(fā)展高度重視，從2014年開始，先后出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列產業(yè)政策，同時國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會還將集成電路產業(yè)列入重點發(fā)展產業(yè)名單;另一方面，我國集成電路產業(yè)和世界先進水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產品和技術外，集成電路產業(yè)的短板還極大制約了信息基礎、高端裝備制造等產業(yè)的發(fā)展。

目前，各界對加速集成電路產業(yè)關鍵產品和技術攻關的呼聲越來越高。近期，工信部就召開了重大短板裝備座談會，明確提出了通過推進重點工程，來提升集成電路、航空航天等重點產業(yè)的技術和發(fā)展水平。據知情專家介紹，集成電路領域后續(xù)產業(yè)政策將主要集中在集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設備及材料4個核心領域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產品，以及光刻技術、多芯片封裝等關鍵技術的生產和研發(fā)。一旦這些領域取得重大突破，我國集成電路產業(yè)發(fā)展，不但能夠邁上新的臺階，還能大大縮小和國際先進水平之間的差距。

據國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會制定的產業(yè)發(fā)展目標，到2020年我國集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距將逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路涉及技術達到國際先進水平，16/14nm制造工藝實現規(guī)模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路體系;到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，產業(yè)實現跨越式發(fā)展。

中國工程院院士、國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員沈昌祥向《經濟參考報》記者介紹，目前我國每年的集成電路產品進口金額已超過石油進口金額，大量關鍵核心產品和技術均需進口，這不僅制約了我國信息產業(yè)的整體發(fā)展水平，也制約了和信息產業(yè)緊密相關的其他產業(yè)的發(fā)展。例如，目前我國智能手機行業(yè)發(fā)展迅猛，但包括CPU、存儲器、各類感應元器件在內的集成電路產品均為進口。這使得國內手機企業(yè)生產的智能手機附加值低，因此在產業(yè)內無法占據主導地位，收入更難實現提升。

沈昌祥認為，一旦關鍵產品和技術實現突破和國產化，我國集成電路產業(yè)和信息產業(yè)的發(fā)展都將實現質的飛躍，不但能夠擺脫受制于人的被動局面，還有助于在國際市場取得話語權和市場主導權。

國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會預測，隨著關鍵產品和技術完成攻關和國產化，到“十三五”末，國產集成電路產品和技術的市場占有率有望提升30個百分點，產品和技術將滿足約50%的國內市場需求，意味著國產集成電路產品和技術的銷售收入將增長約500億美元。