4月17日，目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地在合肥綜合保稅區(qū)開工，總投資12億元，將攜手合肥綜合保稅區(qū)開啟半導體領域新時代。

據(jù)悉，COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關鍵材料，目前只有韓國、中國臺灣地區(qū)的極少數(shù)公司可以生產。

“我們項目設計產能為每月7000萬片COF卷帶，預計2019年二季度投產，滿產后年產值將達10億元。”該項目相關負責人告訴記者，項目建成后，計劃引進本科學歷以上人才300余名，可創(chuàng)造直接就業(yè)機會1000多個，促進和帶動國內集成電路產業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)。

該負責人介紹，之所以選擇落戶合肥，看中的是這里具備顯示領域的全產業(yè)鏈?；赝懂a后，將實現(xiàn)COF卷帶本地化生產，有效填補COF卷帶材料空白，可促進合肥集成電路全產業(yè)鏈格局的形成，助力形成具有國際競爭力的產業(yè)集群。

合肥奕斯偉COF卷帶項目落戶，將攜手合肥綜合保稅區(qū)開啟半導體領域新時代。采訪中，記者了解到，作為合肥市重要的外向型經濟窗口，合肥綜保區(qū)依托新站高新區(qū)雄厚的產業(yè)基礎，定位于成為“全球領先的集成電路和新型顯示產業(yè)研發(fā)制造基地、全國重要的現(xiàn)代服務業(yè)創(chuàng)新基地、引領合肥市乃至安徽省開放發(fā)展的重要平臺、安徽省申報國家自由貿易試驗區(qū)的重要支點”。

“我們聚焦集成電路和新型顯示產業(yè)，圍繞‘大項目—產業(yè)鏈—產業(yè)集群—產業(yè)基地’的發(fā)展思路，先后引進晶合集成電路、匯成晶圓封裝、訊喆高端芯片測試、捷達高端芯片設計、奕斯偉COF卷帶等項目。”合肥綜保區(qū)相關負責人介紹，下一步合肥綜保區(qū)將繼續(xù)圍繞集成電路產業(yè)，不斷完善、貫通產業(yè)鏈，為合肥市打造“IC之都”砥礪前進。

在集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略、產業(yè)發(fā)展迎來黃金時代的背景下，加快集成電路產業(yè)崛起，對于合肥意義重大。