國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)及瑞信亞洲科技論壇昨(6)日進入第2天議程，兩個場合均傳出振奮人心的好消息，晶圓代工龍頭臺積電明年可望拿下蘋果次世代ARM應(yīng)用處理器20納米大單，分食蘋果一年高達20億美元的晶圓代工大餅，但臺積電不對市場傳言有任何評論。

蘋果及三星專利戰(zhàn)方興未艾，蘋果龐大晶圓代工訂單是否流向臺積電等其它晶圓代工廠，一直是半導(dǎo)體業(yè)界及法人圈熱門話題。而根據(jù)業(yè)界人士透露，臺積電與蘋果間已經(jīng)「達成一定程度的共識」，蘋果ARM應(yīng)用處理器在明年導(dǎo)入ARM Cortex A15架構(gòu)后，將會委由臺積電以20納米制程代工。

據(jù)業(yè)界消息，臺積電及轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意，在今年第2季底向蘋果提出的次世代ARM處理器委托設(shè)計(NRE)及晶圓代工計劃，已通過蘋果審核認(rèn)可，其中包括臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)及矽智財庫，確定能夠支持新一代處理器各項功能需求，且不會被三星控告侵權(quán)。

另外，蘋果要求臺積電在接單后，從芯片NRE設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、成品交貨等，都要由臺積電團隊完成。據(jù)了解，臺積電方面已完成初步的生態(tài)系統(tǒng)及生產(chǎn)鏈規(guī)劃，明年上半年將可完成20納米的生產(chǎn)線建置，等于為承接蘋果訂單做好準(zhǔn)備。

蘋果目前采用在iPhone、iPad、Apple TV中的A5/A5X處理器，都屬于ARM Cortex A9核心，而即將推出的iPhone 5內(nèi)建處理器，雖然名稱仍未確定，市場認(rèn)為可能是A5-2或A6，但仍采用Cortex A9核心，所以與A5/A5X的架構(gòu)相同，都由三星以32納米代工量產(chǎn)。

而臺積電明年將拿下蘋果次世代ARM應(yīng)用處理器訂單，屬于新一代的ARM Cortex A15架構(gòu)，以運算效能來看，雙核心Cortex A15的效能已等同于四核心的Cortex A9。由于臺積電已完成Cortex A15的授權(quán)及20納米試產(chǎn)，因此蘋果若決定與臺積電團隊合作，已經(jīng)沒有技術(shù)上的問題，可說是水到渠成。