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[導讀]英特爾開發(fā)3D晶體管對ARM構(gòu)成的威脅


 英特爾已經(jīng)準備把第一個3D晶體管結(jié)構(gòu)導入大量生產(chǎn),它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器,代號為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質(zhì)性的區(qū)別,它不只可以用在電腦、手機和消費電子產(chǎn)品上,還可以用在汽車、宇宙飛船、家用電器、醫(yī)療設(shè)備和其它多種產(chǎn)品中。

3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度,它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進處理器性能大幅提升,并且可以更節(jié)能,新技術(shù)將用在未來22納米設(shè)備中,包括小的手機到大的云計算服務(wù)器都可以使用。根據(jù)英特爾的解釋,公司重新為芯片設(shè)計了電子開關(guān)(即晶體管),在過去開關(guān)是平面的,現(xiàn)在增加了第三維,它由硅基向上突出。例如,當土地有限,要增加辦公室就可以蓋摩天大樓。新的3D晶體管道理與此相似。

英特爾的科學家和工程師曾經(jīng)重新發(fā)明晶體管,這一次利用了3D架構(gòu)。很讓人震驚,改變世界的設(shè)備將被創(chuàng)造出來,我們將把摩爾定律帶入新的領(lǐng)域。

長久以來,科學家就認識到3D架構(gòu)可以延長摩爾定律時限。這次突破可以讓英特爾量產(chǎn)3-D Tri-Gate晶體管,從而進入到摩爾定律的下一領(lǐng)域。

采用3D晶體管的英特爾芯片可能會給ARM構(gòu)成威脅,畢竟ARM是現(xiàn)任移動市場的老大。

受新技術(shù)發(fā)布消息刺激,ARM的股價今天大跌7.3%,在倫敦收于5.58英磅。

Matrix分析師阿德里安(Adrien Bommelaer)認為,英特爾是否能迅速闖進ARM的后院,這還沒有定論。他說:“英特爾顯然想跳出核心PC市場的范圍。關(guān)鍵問題是‘它們能推出一款處理器,足夠強大,可以在移動計算領(lǐng)域一爭高下嗎?’”“它們將推出新的芯片,比上一代32納米芯片節(jié)能50%,朝正確方向前進了一大步,但是否足夠?我不知道。要知道ARM自己的能效也在進步。”  

據(jù)英特爾說22納米的芯片性能比現(xiàn)在的32納米芯片更高。為了擴大制程技術(shù)的優(yōu)勢,趕上移動競賽,上個月英特爾將2011年資本開支提高到102億美元,原定數(shù)額為90億美元,目的是落實12納米制程的開發(fā)。

在制程工藝上,英特爾大大領(lǐng)先于其它芯片商,它可以制造更快更高效的處理器。

自19世紀60年代以來,英特爾和其它半導體企業(yè)投入數(shù)十億美元搞研發(fā),每兩年讓芯片上的晶體管數(shù)量翻倍,從而方便產(chǎn)品進入到更小更快的小電子產(chǎn)品中。隨著時間的推進,開發(fā)和使用先進制程技術(shù)成本過高,許多企業(yè)無法負擔。但分析師說,英特爾資金雄厚,能持續(xù)推進制程發(fā)展。

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