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[導讀]市場格局更加明朗 多模芯片研發(fā)提速

    電信重組塵埃落定,終于讓業(yè)界人士吃下了“定心丸”。芯片企業(yè)也將各就各位,圍繞3G三大標準展開新一輪的競爭。 

  電信重組使中國電信市場發(fā)展趨勢更加明朗??梢灶A見,未來在中國會呈現(xiàn)多種3G標準并存、3G和2G網(wǎng)絡(luò)共存的狀況。在這種情況下,已經(jīng)初步建立市場格局的芯片企業(yè)要加大彼此之間的合作和知識產(chǎn)權(quán)交叉,研發(fā)多模芯片產(chǎn)品,滿足市場需求。 

  重組使市場更明朗 

  5月24日,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委和財政部發(fā)布了《關(guān)于深化電信體制改革的通告》,鼓勵中國電信收購中國聯(lián)通CDMA網(wǎng),中國聯(lián)通與中國網(wǎng)通合并,中國衛(wèi)通的基礎(chǔ)電信業(yè)務并入中國電信,中國鐵通并入中國移動。 

  對于此次電信重組,國內(nèi)外芯片企業(yè)基本上有兩種看法:一方面,重組使市場發(fā)展進一步明朗化,這將加速芯片業(yè)跟進的步伐。天?科技(T3G)業(yè)務發(fā)展部總監(jiān)牟立先生表示,此次重組對中國3G牌照問題、市場的明朗化以及今后3G的發(fā)展具有一定的促進作用。重郵信科董事長聶能則表示,電信重組之后,3G牌照也即將發(fā)放,3G市場將馬上興起,他們從事TD-SCDMA終端核心技術(shù)的企業(yè)終于等到了市場的興起,這是非常好的消息。 

  另一方面,由于中國的電信運營商從原來6家分別從事固話、移動通信業(yè)務,整合成3家“全業(yè)務”運營商(即每一家都既有固定電話業(yè)務,也有移動電話業(yè)務,既有有線業(yè)務,也有無線業(yè)務),這要求芯片企業(yè)針對自己原先分立的通信產(chǎn)品進行組合,來配合運營商的全業(yè)務運營模式。 

  針對重組后的市場發(fā)展態(tài)勢,市場分析機構(gòu)iSuppli行業(yè)分析師孔曉明進行了預測和分析。他說:“中國移動不出意外將獲得TD的牌照,預計2008年將把TD網(wǎng)絡(luò)擴展到20個城市,系統(tǒng)設(shè)備投資約在70億元左右,至2010年系統(tǒng)設(shè)備投資規(guī)模將達180億元以上。中國電信未來3年在系統(tǒng)設(shè)備方面的投資將達到500億元,而中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡(luò)的升級過程中的投資將超過450億元?!?nbsp;

  這么龐大的投資計劃對芯片業(yè)來說,無疑是一個利好消息。 

  3G芯片格局初步建立 

  在電信重組使產(chǎn)業(yè)格局越來越清晰的同時,針對未來在中國將運行的3G三大標準,芯片業(yè)的格局也在初步形成中。 

  對于TD這一中國自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標準,目前市場上有幾家中國企業(yè)或在中國的合資企業(yè)參與了終端核心芯片的研發(fā)和試商用,這些企業(yè)分別是展訊、T3G、重郵和聯(lián)發(fā)科。在此之前,一些由國際手機芯片巨頭參與的TD芯片業(yè)務已紛紛叫停。例如,德州儀器參與投資的凱明由于資金鏈條斷裂,退出了TD芯片市場;意法半導體在幾年前由于研發(fā)進程較慢而放棄了當時剛開展不久的TD研發(fā)業(yè)務。而其他一些國際芯片企業(yè),像博通等一直沒有開展TD產(chǎn)品的研發(fā),采取了觀望的態(tài)度,如果TD商用情況良好,市場規(guī)模巨大,他們就會利用在基礎(chǔ)技術(shù)上的優(yōu)勢快速殺入市場,否則將專注于其他標準產(chǎn)品的研發(fā)。 

  對于CDMA2000這一標準,市場上的芯片供應商主要是高通和威盛。高通是這一市場的專利霸主,而威盛通過收購LSILogic的CDMA手機芯片部門,獲得了高通開發(fā)、生產(chǎn)和銷售CDMAOne、CDMA20001XASIC芯片的授權(quán)。

  威盛已于去年12月正式成為中國聯(lián)通第二家定制終端芯片供應商。目前,全球CDMA市場不斷萎縮,而中國電信未來繼續(xù)發(fā)展CDMA/CDMA2000業(yè)務,對于處境日益艱難的高通來說無疑是雪中送炭。 

  WCDMA標準是一個比TD早10年的技術(shù),目前是技術(shù)最成熟、產(chǎn)業(yè)鏈最完善的標準?,F(xiàn)在市場上主要的芯片供應商是為三星、華為、中興等企業(yè)供貨的高通,從西門子拆分出來的英飛凌,從摩托羅拉拆分出的飛思卡爾,還有正努力推動手機芯片業(yè)務的博通,而未來最令人注目的是諾基亞的3G合作伙伴意法半導體。 

  芯片企業(yè)加速多模產(chǎn)品開發(fā) 

  這次電信重組預示著將有三大3G標準在中國部署應用,這是否會造成資源浪費呢?一位業(yè)內(nèi)人士向《中國電子報》記者表示,三種標準同時被應用并不是資源的浪費。他解釋說,一方面,國家一直在優(yōu)先發(fā)展TD技術(shù),在宣布TD成為我國標準之后的第二年才宣布WCDMA和CDMA2000成為我國另外兩種國家標準,而且在這次電信重組過程中,也是讓實力最強的中國移動去負責TD的部署和實施,這充分表明了國家部署推廣TD的決心。而另一方面,只采用一種技術(shù)是不合理的,因為我們在加入WTO時,承諾電信業(yè)未來將開放,不會只采取一種標準,而TD技術(shù)現(xiàn)在并不是最成熟的,我們未來還面臨國際上不同網(wǎng)絡(luò)之間的漫游問題,建立三種網(wǎng)絡(luò)會使我們了解不同的網(wǎng)絡(luò)技術(shù),積累不同網(wǎng)絡(luò)之間的漫游經(jīng)驗。 

  因此,可以預見,未來在中國會有多種3G標準并存,3G與2G網(wǎng)絡(luò)共存的狀況,為此,芯片企業(yè)正在投入大量精力研發(fā)多模芯片,例如,T3G研發(fā)推出TD/GSM/GPRS/EDGE多模產(chǎn)品,展訊推出TD/GSM/GPRS產(chǎn)品,重郵正在準備通過合作開發(fā)TD/GSM多模芯片。而由于開發(fā)多模產(chǎn)品需要大量不同的技術(shù)專利,未來芯片企業(yè)間的專利交叉與合作將會越來越多。 

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