[導(dǎo)讀]日本東芝聯(lián)合NEC電子共同研發(fā)32納米芯片產(chǎn)品
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二,日本東芝、NEC電子兩家公司聯(lián)合表示,未來兩家公司將共同開發(fā)基于32納米技術(shù)的芯片產(chǎn)品,以更好地展開與對手之間的競爭。
它們表示,目前兩家公司仍在就芯片合作事宜進(jìn)行談判,預(yù)計(jì)2008年將最終達(dá)成一致意見。
業(yè)界盛傳“上述兩家公司同時(shí)在接近富士通公司、三者組建芯片研發(fā)聯(lián)盟”。富士通公司發(fā)言人 Etsuro Yamada拒絕回答富士通是否有意向加入該聯(lián)盟,但表示“富士通過去在此方面有過多種想法”。
當(dāng)前芯片制造業(yè)界,眾多廠商都在你追我趕,為的是在“每一到兩年芯片制造成本削減一半”殘酷競爭中立于不敗之地。
今年五月份,三星電子、IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌以及Freescale半導(dǎo)體等多家芯片廠商結(jié)成聯(lián)盟,表示未來它們要共同開發(fā)基于32納米技術(shù)的芯片產(chǎn)品。后來,意法半導(dǎo)體又加入了該組織。
眾多芯片廠商形成的研發(fā)聯(lián)盟使日本芯片廠商深表擔(dān)憂,它們曾聚在一起探討如何在價(jià)值1000-2000億日元的下一代芯片市場上分得一杯羹,但此前的諸多努力都沒有成功。
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