8月7日消息，Sun微系統(tǒng)公司認(rèn)為，其主要競爭對(duì)手惠普總有一天會(huì)成為其電腦芯片產(chǎn)品客戶，Sun開發(fā)出了新的芯片產(chǎn)品，并希望在該領(lǐng)域有所作為。 

據(jù)國外媒體報(bào)道，今天的Sun公司仍然以服務(wù)器和軟件產(chǎn)品開發(fā)者而聞名，但Sun剛剛發(fā)布了由旗下新組建商用芯片部門研發(fā)的第一款芯片，該產(chǎn)品代號(hào)為“Niagara 2”，預(yù)計(jì)今年第四季度上市。在Sun新進(jìn)入的芯片業(yè)領(lǐng)域，英特爾與AMD當(dāng)然是最大的潛在對(duì)手，不過競爭和合作也是相互的，Sun在低端服務(wù)器產(chǎn)品也使用AMD和英特爾的產(chǎn)品。服務(wù)器通常指應(yīng)用于在線交易、網(wǎng)站托管和公司運(yùn)營的超級(jí)計(jì)算機(jī)。 

Sun公司CEO喬納森·舒瓦茲在電話采訪中表示：“我們的公司太大了，因此很難說誰是合作伙伴誰競爭對(duì)手，微軟與IBM是我們的合作伙伴，同時(shí)也是競爭對(duì)手?！?nbsp;

今年三月，Sun組建了一個(gè)專門從事芯片研發(fā)與銷售的新部門，該部門同時(shí)也為本公司提供芯片。舒瓦茨稱第一款芯片的正式名稱是UltraSPARC T2，新部門將成為公司的主要增長點(diǎn)。Sun于上周發(fā)布了第四季度財(cái)報(bào)，凈利潤超過了業(yè)界預(yù)期，自本世紀(jì)初的網(wǎng)絡(luò)泡沫以來，Sun一直為實(shí)現(xiàn)贏利而苦苦掙扎。根據(jù)Sun的產(chǎn)品計(jì)劃，芯片新部門今年底或明年初還會(huì)推出幾款新產(chǎn)品，包括一款代號(hào)為“Rock”的高性能芯片，主要應(yīng)用于銀行和科研等大型機(jī)構(gòu)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。Sun打算游說惠普采用Rock芯片，替代惠普最大最經(jīng)濟(jì)的服務(wù)器目前所采用的英特爾Itanium芯片?！皩?duì)此我充滿希望，” Sun微處理器集團(tuán)副總裁戴衛(wèi)·葉表示，“相信不遠(yuǎn)的將來惠普會(huì)棄用Itanium而選擇我們的Rock?！?nbsp;

不過目前來說這或許只是Sun的一廂情愿，惠普日前表示，Sun的 Niagara 2和將要推出的Rock處理器眼下很難形成氣候?；萜赵谝环萋暶髦斜硎荆骸癝un的Niagara 和Rock平臺(tái)是微不足道的架構(gòu)產(chǎn)品，隨著處理器業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)向英特爾和AMD傾斜，惠普認(rèn)為對(duì)用戶來說 Niagara 2是一個(gè)錯(cuò)誤的選擇。Sun對(duì)此作出回應(yīng)，稱研制時(shí)間已達(dá)三年的Niagara 2是世界上最快的多核商用芯片，無論在運(yùn)算能力還是能耗方面都會(huì)超過所有的競爭對(duì)手。Niagara 2擁有8個(gè)內(nèi)核、64個(gè)線程，因此同時(shí)也以處理多項(xiàng)大型任務(wù)。舒瓦茨還表示，Sun的芯片在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、機(jī)頂盒及其它產(chǎn)品中也具有很好的應(yīng)用前景。Sun微處理器部門副總裁戴衛(wèi)表示：“這是業(yè)界第一款真正意義上的處理器芯片，與競爭對(duì)手的產(chǎn)品相比，Niagara 2能耗更低，每個(gè)時(shí)鐘頻率能完成更多任務(wù)，該產(chǎn)品完全具備向IBM、英特爾和AMD的所有高端產(chǎn)品發(fā)起挑戰(zhàn)的能力?！?nbsp;