就技術(shù)而言，TD-SCDMA基帶芯片自誕生之日起就沒(méi)有停止前進(jìn)的步伐。處理能力的不斷提升、功耗的不斷降低和功能的不斷增加成為不變的主旋律。系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)成為基帶芯片的必然發(fā)展趨勢(shì)，單芯片也受到越來(lái)越多的關(guān)注，多芯片封裝(MCP)很可能將成為TD-SCDMA芯片的主流架構(gòu)。各家芯片企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中都加速向HSDPA和HSUPA的演進(jìn)。

　　特邀嘉賓

　　展訊通信(上海)有限公司總裁助理 時(shí)光

　　天碁科技有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) 牟立

　　重慶重郵信科(集團(tuán))股份有限公司副總經(jīng)理 鄭建宏

　　ADI射頻和無(wú)線系統(tǒng)業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān) Doug Grant

　　低功耗和多功能永無(wú)止境

　　● 低功耗有利于提升用戶體驗(yàn)

　　● 提高集成度增加功能

　　時(shí) 光 終端產(chǎn)品功耗的高低既有芯片廠商也有終端廠商的因素，公司低功耗的芯片和方案已經(jīng)非常接近現(xiàn)有GSM方案的水平。我們最早的產(chǎn)品方向就是多功能和單芯片，未來(lái)還會(huì)秉承這一路線。我們將基帶芯片、電源管理和幾乎所有的多媒體芯片都集成在單芯片上。

　　牟 立 我們所指的真正完整的功耗水平是指商用的手機(jī)在商用的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的測(cè)試結(jié)果。因?yàn)楣牡囊饬x是體現(xiàn)在產(chǎn)品上市后用戶的最終體驗(yàn)。低功耗方面一直是我們?cè)跇I(yè)界得到認(rèn)可的地方，這部分也得益于飛利浦在業(yè)界的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。在多媒體應(yīng)用方面，我們集成了視頻處理器，軟件方面我們有很多產(chǎn)品。

　　鄭建宏 低功耗一直是我們關(guān)注的重點(diǎn)。功耗的降低一方面得益于芯片設(shè)計(jì)，另一方面可以通過(guò)軟件優(yōu)化來(lái)降低。

　　Doug Grant 我們最新的SoftFone芯片組包含具有DSP功能的Blackfin處理器。Blackfin處理器能以低功耗高速工作并且實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電源管理，當(dāng)處理器不需要全速工作時(shí)通過(guò)控制處理器時(shí)鐘頻率和內(nèi)核電壓來(lái)降低功耗。根據(jù)需要的多媒體操作類型，我們可以使用Blackfin處理器、ARM控制器或兩者的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)其他的多媒體功能。在超高端設(shè)備中，可以采用分立的多媒體協(xié)處理器(co-pro)。

　　SoC成必然趨勢(shì)

　　● SoC有不同的實(shí)現(xiàn)方式

　　● 單芯片必將成主流

　　牟 立 SoC是手機(jī)和很多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，當(dāng)然SoC有不同的實(shí)現(xiàn)方式。我們的產(chǎn)品有很高的集成度，目前已經(jīng)集成了視頻處理器，下一步將所有雙?；鶐Мa(chǎn)品都集成在一起，這是公司的發(fā)展路線圖。在單芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)上，公司有穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展步驟和計(jì)劃，將按照市場(chǎng)需求不斷提高芯片的集成度，比如我們下一代HSDPA產(chǎn)品的集成度會(huì)比第一代方案更高。在不同的階段，廠家需要考慮的情況是不同的。3G單芯片的成熟肯定需要時(shí)間，從GSM的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，需要2、3年到5年的時(shí)間。

　　鄭建宏 產(chǎn)品的發(fā)展是合久必分，分久必合。為了降低成本，隨著工藝的進(jìn)步，在技術(shù)上將兩個(gè)芯片做成一個(gè)芯片，但是隨著時(shí)間推移，應(yīng)用不斷增加，對(duì)芯片的要求不斷增加，一個(gè)芯片可能不能滿足要求，因此需要更多的芯片，但是隨著工藝進(jìn)步可能再集成在一起。

　　Doug Grant 當(dāng)計(jì)劃大批量生產(chǎn)功能有限的單一型號(hào)產(chǎn)品時(shí)，例如只支持語(yǔ)音的超低成本(ULC)手機(jī)，單芯片解決方案是最佳選擇。然而，在功能手機(jī)中，我們的客戶總想增加他們自己的功能組合，ADI則需要提供更加靈活的方法。TD-SCDMA在處理需求方面與EDGE類似，目前盡管市場(chǎng)巨大，但還沒(méi)有投產(chǎn)的單芯片EDGE手機(jī)。

　　時(shí) 光 我們是最早使用SoC概念的廠家之一，我們認(rèn)為SoC肯定是發(fā)展趨勢(shì)，集成電路的本質(zhì)就是集成度越來(lái)越高、尺寸越來(lái)越小。提高集成度和穩(wěn)定性有賴于兩種技術(shù)：一種是加工技術(shù)，就是減少線寬;另一種是設(shè)計(jì)技術(shù)。所謂SoC實(shí)際上是軟硬件相結(jié)合的概念。

　　單芯片在成本和功耗方面肯定比芯片組低得多。單芯片的關(guān)鍵是靈活性，軟硬結(jié)合，芯片就是功能平臺(tái)，關(guān)鍵靠軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)功能，SoC就是要將集成電路看成系統(tǒng)，而不僅僅是一個(gè)元器件。我們認(rèn)為對(duì)于手機(jī)來(lái)講，單芯片是躲不過(guò)去的趨勢(shì)，手機(jī)肯定是越來(lái)越小，功能越來(lái)越多，需要靠功能強(qiáng)大的單芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　DSP和軟件是關(guān)鍵

　　● ARM+DSP是通用架構(gòu)

　　● MCP將在手機(jī)中大量采用

　　鄭建宏 手機(jī)芯片中采用ARM+DSP架構(gòu)是一種國(guó)內(nèi)外通用的架構(gòu)?，F(xiàn)在都用ARM9，區(qū)別在哪里?關(guān)鍵是DSP不一樣，處理能力就不一樣，同時(shí)設(shè)計(jì)和算法也是非常重要的一環(huán)。有些芯片實(shí)現(xiàn)384Kbps傳輸很輕松，有些則不行。MCP帶來(lái)體積減小，但是存在散熱問(wèn)題，雖然也正在克服，但目前公司還沒(méi)有采用這種技術(shù)，不過(guò)在以后我們將逐步向單芯片方向發(fā)展，MCP也是市場(chǎng)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。

　　Doug Grant 目前ADI的SoftFone芯片無(wú)論是在DSP和通信方面，還是在控制和應(yīng)用方面的處理器速度都已達(dá)到300 MHz。我們的Blackfin處理器采用一種雙MAC(乘法器-累加器)體系結(jié)構(gòu)，能夠以低功耗為TD-SCDMA提供足夠的性能。

　　時(shí) 光 我們公司采用ARM+DSP的架構(gòu)，使用ARM9，不同型號(hào)的芯片產(chǎn)品會(huì)采用不同供應(yīng)商的DSP。我們注意到了有關(guān)MCP的報(bào)道以及MCP在技術(shù)方面的進(jìn)展。我們認(rèn)為，MCP在短期內(nèi)還有一些技術(shù)上的問(wèn)題需要克服，需要得到實(shí)際應(yīng)用的檢驗(yàn)。雖然在短期內(nèi)公司不會(huì)采用MCP技術(shù)，但是我們會(huì)密切關(guān)注該技術(shù)的發(fā)展。如果MCP技術(shù)在手機(jī)領(lǐng)域確實(shí)可行的話，將為整個(gè)手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展帶來(lái)很大的幫助。

　　牟 立 就整個(gè)硬件架構(gòu)來(lái)說(shuō)，手機(jī)都不會(huì)有太多的不同，我們一直都用ARM9并采用NXP半導(dǎo)體的DSP。更大的不同應(yīng)該還是在軟件方面，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性與軟件也密不可分。目前DSP領(lǐng)域并沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)，自己的經(jīng)驗(yàn)以及與技術(shù)合作伙伴的關(guān)系非常重要，對(duì)DSP的熟悉有助于開(kāi)發(fā)應(yīng)用，與DSP廠商的合作關(guān)系、受支持程度對(duì)于芯片公司也很重要，NXP半導(dǎo)體在這方面對(duì)我們的支持不言自明，這不是純粹的商業(yè)關(guān)系。

　　MCP成為TD-SCDMA的主流架構(gòu)不會(huì)需要太長(zhǎng)時(shí)間，雖然MCP對(duì)散熱有影響，但是其技術(shù)本身很成熟，該技術(shù)的使用已經(jīng)在我們的計(jì)劃中。

　　今年或?qū)崿F(xiàn)HSDPA商用

　　● 年內(nèi)或?qū)崿F(xiàn)HSDPA商用

　　● 芯片廠商已做好準(zhǔn)備

　　Doug Grant 目前的TD-SCDMA芯片組很有可能相當(dāng)快地演進(jìn)到HSDPA和HSUPA。今年內(nèi)，可能就會(huì)實(shí)現(xiàn)HSDPA。

　　時(shí) 光 我們已經(jīng)推出支持HSDPA的芯片，目前的測(cè)試結(jié)果不錯(cuò)。5月中下旬會(huì)將方案發(fā)布給我們的手機(jī)客戶，現(xiàn)在能夠達(dá)到1.4Mbps的傳輸速度，下一步是達(dá)到2.8Mbps的傳輸速度，再往下發(fā)展才是HSUPA。2007年實(shí)現(xiàn)HSDPA的商用是死命令，今年10月份不論采用什么樣的市場(chǎng)模式發(fā)展終端，例如市場(chǎng)銷售、中國(guó)移動(dòng)定制，或者是兩者相結(jié)合，HSDPA的功能都是必選項(xiàng)，2007年必須實(shí)現(xiàn)HSDPA的商用。從芯片廠商來(lái)講，我們有信心。

　　牟 立 今年公司將推出傳輸速度達(dá)到2.8Mbps的HSDPA芯片。HSUPA至少不是今年的事情。今年講實(shí)現(xiàn)HSDPA的商用，按照政府和運(yùn)營(yíng)商的計(jì)劃可能是先要拿出數(shù)據(jù)卡。

　　鄭建宏 最初，中國(guó)移動(dòng)并沒(méi)有嚴(yán)格地要求具備HSDPA功能，但是HSDPA功能會(huì)很快加入進(jìn)來(lái)，TD-SCDMA在不斷成熟，增強(qiáng)型HSDPA也在開(kāi)發(fā)之中。在量產(chǎn)的芯片中，我們的能力比較強(qiáng)，支持傳輸速度已經(jīng)達(dá)到1.1Mbps的HSDPA上網(wǎng)卡，我們只需要進(jìn)行軟件升級(jí)即可。年內(nèi)實(shí)現(xiàn)HSDPA的商用有可能，我們的目標(biāo)就是進(jìn)入中國(guó)移動(dòng)HSDPA上網(wǎng)卡招標(biāo)的采購(gòu)廠商清單中，接下來(lái)的終端招標(biāo)和上網(wǎng)卡招標(biāo)與芯片廠商有密切的關(guān)系。