ARM 公司宣布：經(jīng)流片驗(yàn)證的ARM® Artisan Velocity 串行連接200 PHY（物理層）系列現(xiàn)已可以用于領(lǐng)先的90納米工藝技術(shù)。作為新的200 PHY系列的一部分，ARM共提供四種全新產(chǎn)品來(lái)滿足大量的從1Gbps到6.4Gbps的高速串行互連標(biāo)準(zhǔn)，包括有PCI Express、Serial ATA、XAUI、Double XAUI以及底板應(yīng)用。隨著這一特意為當(dāng)今90納米工藝技術(shù)設(shè)計(jì)的先進(jìn)的新架構(gòu)的誕生，ARM成為第一家能夠提供一套完整的基于可升級(jí)平臺(tái)的經(jīng)流片驗(yàn)證的90納米高速串行連接產(chǎn)品的IP供應(yīng)商。

高速串行接口為眾多桌面、移動(dòng)、服務(wù)器、通信平臺(tái)、工作站及嵌入式設(shè)備應(yīng)用提供了一個(gè)低費(fèi)用、高性能的解決方案。它所帶來(lái)的益處有：通過(guò)提高頻率和額外的信道實(shí)現(xiàn)可升級(jí)性能，單位引腳上的高帶寬，低管理費(fèi)用及短暫的反應(yīng)時(shí)間。串行連接減少了引腳數(shù)，通過(guò)更小的晶圓體積、更低的引腳數(shù)封裝以及選用更便宜的連接器和線纜來(lái)降低整個(gè)系統(tǒng)的費(fèi)用。這些接口的設(shè)計(jì)者們可以在業(yè)內(nèi)最小尺寸的產(chǎn)品上享受ARM 200 PHY系列所帶來(lái)的出眾的抖動(dòng)性能、低功耗及廣泛的易測(cè)特性。除此之外，PHY產(chǎn)品也適用于大量不同的管線配置，包括倒裝芯片和引線鍵合封裝。

ARM PHY解決方案副總裁Callan Carpenter先生表示：“高性能的PHY產(chǎn)品是現(xiàn)在IP市場(chǎng)上最需要的技術(shù)分類之一。這也正是為什么客戶對(duì)我們芯片的反應(yīng)是如此的積極。ARM廣泛的關(guān)于工藝、電壓和溫度（PVT）的實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)和參數(shù)測(cè)試已經(jīng)確定了VSL200 PHY系列產(chǎn)品達(dá)到或超過(guò)了我們的所有預(yù)期目標(biāo)。舉例來(lái)說(shuō)，在多種PVT邊界狀況和代工廠工藝的環(huán)境下，ARM VSL210 PCI Express PHY通過(guò)了嚴(yán)格的抖動(dòng)容許特性的測(cè)試，并比預(yù)期的結(jié)果高出30%?！?

ARM 200 PHY系列包括下列產(chǎn)品：VSL210 PCI Express PHY，VSL220 XAUI/1-3.2Gbps多速通用底板PHY，VSL230 Double XAUI/1-6.4Gbps多速通用底板PHY和VSL240串行ATA I/II PHY。ARM 200 PHY系列的設(shè)計(jì)包提供了廣泛的支持，包括領(lǐng)先的EDA工具、詳細(xì)的數(shù)據(jù)報(bào)告、大量的應(yīng)用注解、芯片實(shí)驗(yàn)室報(bào)告、特性板和專家級(jí)客戶支持。所有的產(chǎn)品都已適用于90納米工藝。