【eNews消息】來自上海的消息稱，中芯國際已經(jīng)與中國工商銀行，中國建設(shè)銀行，交通銀行，上海浦東發(fā)展銀行于上周簽訂總金額2.85億美元的聯(lián)合貸款合同。

　　此次融資金額為2.85億美元，貸款期限為五年，主要用于擴(kuò)充上海的三座八寸芯片廠的產(chǎn)能。此貸款允許分期提款，使中芯國際可以靈活調(diào)度資金，幫助中芯國際的持續(xù)發(fā)展。

　　這是中芯國際第二次獲得四大銀行的聯(lián)合貸款，中芯國際與四大銀行的第一次聯(lián)合貸款是在2001年12月簽訂，融資金額為4.8億美元。中芯國際于2003年9月成功完成以私募方式集資6.3億美元。