摘 要：本文分析了傳統(tǒng)的多個(gè)DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開關(guān)的、點(diǎn)對點(diǎn)的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案，可以減少成本，并且提供高帶寬下低延時(shí)的雙向通信。然后結(jié)合基站基帶處理，這種方案具有很大的靈活性，最后總結(jié)了使用這種互連方案的好處。

目前，在通信系統(tǒng)中，比如在 VoIP 網(wǎng)關(guān)和無線基站的系統(tǒng)中，語音和數(shù)據(jù)都在急劇增加，系統(tǒng)的處理能力也要極大地增加，因此單個(gè)DSP 已經(jīng)不能滿足越來越多的需求，需要把多個(gè)DSP 互聯(lián)成DSP 簇來增加對更多數(shù)據(jù)的更快處理能力。DSP 的互連有很多種，不同的應(yīng)用場合可以使用不同的DSP 互聯(lián)。比如基于總線的多DSP 結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且因?yàn)楣蚕砜偩€造成總線帶寬，降低系統(tǒng)整體的效率，總線瓶頸的限制將凸顯出來;通過HPI 接口-可以提供DSP 之間的互聯(lián)，但是數(shù)據(jù)傳輸速率有限，數(shù)據(jù)傳輸有時(shí)會(huì)成為系統(tǒng)處理能力提高的瓶頸，造成系統(tǒng)整體效率的降低;多通道緩沖串口MCBSP-數(shù)據(jù)傳輸帶寬有限，他們都不適合多DSP 之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。DSP 簇需要通過一種特殊的方式互聯(lián)，以支持更高的帶寬，同時(shí)進(jìn)行低延時(shí)的雙線通信?？梢酝ㄟ^專用的互聯(lián)芯片來實(shí)現(xiàn)多DSP 互聯(lián)方案，這樣，連接上不會(huì)復(fù)雜，而且具有靈活性和高速傳輸?shù)奶攸c(diǎn)。在無線基站中，如果利用RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP 互連則可以大大提高運(yùn)算效率。而且目前芯片的廠家已經(jīng)生產(chǎn)出支持串行RapidIO 接口的芯片，使得DSP 之間高速互聯(lián)成成為可能。

1. 系統(tǒng)介紹

1.1 串行RapidIO

RapidIO 商業(yè)聯(lián)盟組織2001 年提出了針對多處理器互連的RapidIO 協(xié)議。RapidIO 協(xié)議是一個(gè)點(diǎn)對點(diǎn)的包交換協(xié)議， 有物理層、運(yùn)輸層和邏輯層3 層結(jié)構(gòu)。邏輯層為RapidIO 節(jié)點(diǎn)的交易， 定義了所有的包格式：運(yùn)輸層為RapidIO 數(shù)據(jù)包提供了路由和尋址的功能;物理層提供了設(shè)備接口的電氣特性說明此外， 協(xié)議還提供了流量控制、差錯(cuò)控制等功能。對于采用較少連線的長距離傳輸以及背板傳輸，由于RapidIO 物理層采用Lvds 傳輸和高速串行收發(fā)器技術(shù)，在每個(gè)方向上支持高達(dá)10-Gbps 的數(shù)據(jù)吞吐量，可用在圖像和信號處理、高帶寬存儲(chǔ)器接口等領(lǐng)域中。

1.2 DSP 之間通過串行RapidIO 進(jìn)行互連

如果 DSP 簇的互連使用串行RapidIO 協(xié)議，可以大大提高吞吐量。如圖1 所示：

圖 1 一種初步的互連方案

可以看出，幾個(gè)DSP 通過這種方法進(jìn)行互連，利用兩個(gè)DSP 分別從外部收集未處理的數(shù)據(jù)并將處理好的數(shù)據(jù)送出，在幾個(gè)DSP 內(nèi)部利用串行RapidIO 協(xié)議，數(shù)據(jù)在幾個(gè)DSP 之間高速運(yùn)轉(zhuǎn)，正是因?yàn)镽apidIO 這種基于點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸特性才能使得高速傳輸?shù)膶?shí)現(xiàn)。另外，還可以通過一個(gè)外部的主機(jī)hoST 來實(shí)現(xiàn)控制這幾個(gè)DSP 的一些功能，比如在某種場合可以只運(yùn)行某個(gè)DSP 進(jìn)行特殊運(yùn)算，那么其他的DSP 則處于不工作的狀態(tài)。這種DSP 之間使用串行RapidIO 互連有很多優(yōu)點(diǎn)：

1、RapidIO 協(xié)議分為三層，所有DSP 可以集中處理碼元速率和符號速率。

2、擁有可以升級的交織查找表，可以平衡幾個(gè) DSP 的工作量。

3、這種點(diǎn)到點(diǎn)的開關(guān)互連可以滿足更高更復(fù)雜的要求，比如多用戶檢測等等。

4、協(xié)議中四種優(yōu)先級設(shè)定，允許高優(yōu)先級的優(yōu)先通信。

5、RapidIO 中的數(shù)據(jù)流，可以選擇第六種數(shù)據(jù)類型，允許數(shù)據(jù)傳輸具有更小的包頭。

1.3 無線傳輸系統(tǒng)基帶部分

在無線傳輸中，模擬的用戶數(shù)據(jù)經(jīng)過射頻模塊進(jìn)行模擬的轉(zhuǎn)換，發(fā)送到基站的基帶板接收，運(yùn)行一系列的運(yùn)算規(guī)則進(jìn)行調(diào)制解調(diào)來分析用戶數(shù)據(jù)。基帶子系統(tǒng)完成信道解擴(kuò)解調(diào)、編譯碼、擴(kuò)頻調(diào)制的功能。基帶子系統(tǒng)對上行基帶數(shù)據(jù)進(jìn)行解調(diào)，包括相關(guān)、信道估計(jì)、頻率跟蹤和RAKE 合并等，然后經(jīng)過譯碼處理、FP 處理傳遞給傳輸子系統(tǒng)。而在下行鏈路中，基帶子系統(tǒng)接收到來自傳輸子系統(tǒng)的FP 包，根據(jù)要求完成編碼，包括TB 塊CRC 校驗(yàn)和碼塊分段、信道編碼、速率匹配、交織、傳輸信道復(fù)用與物理信道映射等，將下行數(shù)據(jù)發(fā)送到中頻子系統(tǒng)。其中，互相關(guān)、信道估計(jì)和多用戶檢測等通常都是用ASIC 和FPGA 來實(shí)現(xiàn)的，Viterbi 譯碼和turbo 譯碼等通常都是用DSP 實(shí)現(xiàn)的。如圖2 所示：

圖 2 基站基帶處理板簡化框圖

傳統(tǒng)的 ASIC/FPGA 構(gòu)成的處理器，沒有對等網(wǎng)絡(luò)的要求，對語音、數(shù)據(jù)進(jìn)行固定分配，處理效率比較低。因此可以考慮用DSP 來實(shí)現(xiàn)，但是單個(gè)DSP 只有一個(gè)內(nèi)核，它的處理能力非常有限，處理數(shù)據(jù)的速度不及FPGA.如果多個(gè)多核協(xié)作進(jìn)行并行計(jì)算，則可以成倍提高DSP 的處理能力，因此可以考慮多個(gè)DSP 互連。多個(gè)DSP 通過高速協(xié)議互連構(gòu)成的DSP簇能夠很靈活地實(shí)現(xiàn)多種功能，他們之間通過軟件編程，可以非常靈活地適應(yīng)更高復(fù)雜的要求，并且使對等網(wǎng)絡(luò)通信成為可能，具有更高的吞吐量。

由于這種模塊只有 DSP 在運(yùn)算，需要進(jìn)行負(fù)載均衡，對于處理鏈中的DSP 簇，需要給每個(gè)DSP 分配不同的算法模塊。因?yàn)樾枰叩臄?shù)據(jù)速率并且需要更復(fù)雜的多用戶運(yùn)算，進(jìn)行信道估計(jì)和檢測，需要用多個(gè)DSP 對這些運(yùn)算進(jìn)行負(fù)載均衡，從而去實(shí)現(xiàn)更大的算法模塊。比如說可以給每個(gè)DSP 相同的算法，也可以讓每個(gè)DSP 本身成為一個(gè)獨(dú)立的算法模塊，這些都是非常靈活的。

2. 系統(tǒng)的具體實(shí)現(xiàn)

DSP 之間通過RapidIO 協(xié)議進(jìn)行通信的實(shí)現(xiàn)方法，目前可以通過FPGA 實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)PGA 作為DSP 節(jié)點(diǎn)本地互連網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，采用了分層結(jié)構(gòu)，包括DSP 接口層、RapidIO 的邏輯層、運(yùn)輸層和物理層[4].DSP 通過外部存儲(chǔ)器接口( EMIF) 和FPGA 相連。但是這種方法需要在FPGA 內(nèi)部進(jìn)行比較復(fù)雜的互連。目前，TUNDRA 公司推出了一款專門的串行RapidIO芯片--TSI568A.

圖 3 Tsi568a 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。[!--empirenews.page--]

Tsi568A 是一款業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的串行RapidIO 交換機(jī)，支持高達(dá)每秒80GB 的總帶寬。它高度的靈活性可以滿足多個(gè)I/O 設(shè)備的帶寬要求，每個(gè)端口可以配置成4x 模式或者1x 模式，這樣可以為多個(gè)DSP 連接提供接口。Tsi568A 還支持RapidFabric 擴(kuò)展，包括以交互工作和封裝為目的的數(shù)據(jù)流分組交換。而且Tsi568a 支持熱插拔I/O 設(shè)備。同時(shí)，TI 公司的TMS320C6455 系列DSP 也集成了串行RapidIO 接口，這樣就可以實(shí)現(xiàn)DSP 簇之間進(jìn)行無縫的串行RapidIO 通信。

圖 4 互連的實(shí)現(xiàn)。

如圖 3 所示接收端基帶處理。自相關(guān)和多徑估計(jì)由DSP1 和DSP2 中完成，信道估計(jì)和多用戶檢測由DSP3 和DSP5 完成，QPSK 和MRC 也由DSP5 處理，turbo 譯碼和viterbi 譯碼由DSP7 完成。還可以看出，給DSP4 和DSP6 并沒有使用，這時(shí)候它們可以進(jìn)入Power down模式，可以根據(jù)需要來決定是否使用某個(gè)DSP.

另外，上圖只是接收端的基帶處理，給每個(gè) DSP 分配不同或者相同的功能，使得DSP處理板還可以在系統(tǒng)的多天線接收板，多天線發(fā)送板，基帶接收處理板中使用。由于是對等的關(guān)系，采用適當(dāng)?shù)纳壙梢允拱l(fā)送和接收功能在一塊板卡中靈活實(shí)現(xiàn)。除了功能上的差別外，不同單板需要的處理能力不同，可以選用不同的DSP 來適應(yīng)。如果處理能力要求不高，可以選用工作頻率較低的6455-720 或者6455-850;如果處理能力要求比較高，則可選用工作頻率最高的6455-1000.這種模塊處理機(jī)制，每個(gè)DSP 都執(zhí)行這一系列信道處理的功能，在某些時(shí)候幾個(gè)DSP 可以進(jìn)入Power down 模式，TSI568a 也能夠中斷沒有使用的端口以節(jié)省功率。而在高通信量的時(shí)候可以使能所有的DSP 工作。

借助 Tsi568A 系列交換機(jī)，可以通過多種端口帶寬和頻率選項(xiàng)，可以選擇靈活的端口配置各個(gè)DSP.系統(tǒng)基于串行RapidIO 規(guī)范，擁有多種功能：SerDes、錯(cuò)誤恢復(fù)、給予優(yōu)先級的體系路由、高有效載荷和基于表格的體系分組路由。由于擁有廣泛緩沖和流量管理架構(gòu)，可以有效防止線路中樞發(fā)生堵塞。Tsi568a 提供了芯片到芯片的互聯(lián)，因此幾個(gè)DSP 的數(shù)據(jù)傳輸是點(diǎn)到點(diǎn)的。同時(shí)，Tsi568A 可以通過區(qū)分?jǐn)?shù)據(jù)包的優(yōu)先級來提供流量匯總功能，通過自己的無阻塞體系來提供高性能的對等通訊。通過x4 串行RapidIO 連接，可以具有更高的信道密度，承載更高的吞吐量。

3. 結(jié)論

在基站的基帶處理結(jié)構(gòu)中靈活使用串行 rapidio 協(xié)議，能夠減少復(fù)雜度，使電路板的設(shè)計(jì)更加簡單，發(fā)送和接收功能更加靈活地在一塊板卡中實(shí)現(xiàn);并且多個(gè)DSP 同時(shí)執(zhí)行并行計(jì)算提升了基帶處理的能力;允許更靈活的現(xiàn)場切換;彌補(bǔ)了傳統(tǒng)互聯(lián)方案的不足，具有可升級的空間，可以通過軟件改進(jìn)對算法和數(shù)據(jù)路徑進(jìn)行升級。