當下半導體最火的討論話題非AI(人工智能，Artificial Intelligence)不可， AI相關設計日益增長，AI相關應用芯片設計也相對蓬勃發(fā)展，雖于起始階段，但許多企業(yè)早已投入，看準未來將會有很大的成長空間。據(jù)估計，機器學習與人工智能等相關半導體產(chǎn)值，2021年將從今年的82 億美元成長至350億美元。發(fā)展AI的關鍵技術包含算法、運算引擎、高效能運算平臺以及大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫，這些技術都需要龐大的內存儲存空間，當系統(tǒng)芯片(SoC，System on Chip)變得更為復雜且用到更多的內存時，便需要更簡便且準確的內存測試功能。

厚翼科技(HOY technologies)所研發(fā)的「內存測試電路開發(fā)環(huán)境—BRAINS」，從整體的芯片設計切入，全自動的判讀內存并將其分群，讓使用者能輕易產(chǎn)生優(yōu)化的BIST電路?，F(xiàn)今AI相關的芯片設計，需要處理更多且更復雜的運算與大量數(shù)據(jù)的儲存，芯片的尺寸會比以前的設計大上許多，而芯片實作(implement)方面因為本身設計很大，較之前更難以實作以及花費更多的時間。有鑒于此，厚翼科技(HOY)特別根據(jù)這項需求發(fā)展出新的巢狀階層式實作(Nested Bottom-Up)功能，客戶能使用此功能將芯片設計切成許多細小的模塊(Block)，并可先根據(jù)細小的模塊(Block)來加入相對的BIST(Built-In Self-Test)設計。將設計分切小后，客戶可利用該巢狀階層式實作(Nested Bottom-Up)功能將實作(Implement)的時間縮短，且有相當大的彈性可讓其他較重要的IP可以reuse。目前已經(jīng)有客戶采用「內存測試電路開發(fā)環(huán)境—BRAINS」在『智能語音識別』的芯片上。厚翼科技(HOY)能協(xié)助客戶以最少研發(fā)成本與時間，開發(fā)符合良率的產(chǎn)品，從產(chǎn)品設計前端大幅提升測試良率、降低測試成本，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。