EDA
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淺談PCB熱設(shè)計(jì)的檢測的兩種方式
文章主要PCB熱設(shè)計(jì)的檢測的兩種方式，一是熱電阻，二是升溫檢測。
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避免PCB板漲縮的方法
那么我們先要來了解PCB板的規(guī)定，以及為什么會(huì)發(fā)生漲縮，標(biāo)準(zhǔn)時(shí)什么樣的，最后了解如何避免。
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淺談PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途
這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途，分為銅涂層和電鍍鎳層分別來介紹。
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PCB網(wǎng)印時(shí)產(chǎn)生的故障解析
這里介紹幾種PCB網(wǎng)印時(shí)容易遇到的幾種故障。
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)layout應(yīng)該注意什么？
這里主要介紹PCB設(shè)計(jì)layout時(shí)應(yīng)該注意的12種事項(xiàng)。
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一文解析PCB各個(gè)板層的定義
PCB線路板有很多的板層，那么各個(gè)板層又有什么意思呢，來一起看
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PCB印制電路板分層設(shè)計(jì)原則
PCB印制電路板分層設(shè)計(jì)原則主要又兩個(gè)，一個(gè)時(shí)20H，還有個(gè)是2W原則。一起來看具體是什么意思吧。
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PCBA加工回流焊和波峰焊的區(qū)別
如果你從事PCBA加工中，那么你會(huì)知道，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?
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PCBA品質(zhì)檢驗(yàn)員日常工作內(nèi)容
文章將會(huì)介紹幾種PCBA質(zhì)檢員的主要工作
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為什么SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI
一般而言，SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI，焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。
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如何選擇合適的PCB加工廠家
如何選擇合適的PCB打樣廠家呢，主要分為以下5點(diǎn)來看，跟小編一起看吧。
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顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱的方法
怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析，一種是在繪制原理圖庫的時(shí)候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時(shí)候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。
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led線路板制作的基本步驟解析
LED線路板在制作時(shí)又一定的步驟，led線路板制作的基本步驟：焊接—自檢—互檢—清洗—磨擦，下面小編來給大家詳細(xì)介紹一下。
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PCB電路板廠布線設(shè)計(jì)的順序
提出設(shè)計(jì)規(guī)則是電路工程師的責(zé)任，但是在收到輸入順序之后，下述步驟是進(jìn)行布線設(shè)計(jì)要考慮的通用步驟，電路板廠印制板進(jìn)行布線設(shè)計(jì)的順序可能不同，在電路板廠布線設(shè)計(jì)師準(zhǔn)備進(jìn)行設(shè)計(jì)布線之前，他的電路設(shè)計(jì)規(guī)則中應(yīng)該明確規(guī)定。
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防止PCB單面塞孔出現(xiàn)堵孔的方法
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時(shí)，堵||在孔口的焊錫會(huì)噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。
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