我們在做PCB的定位點設置的時候應該怎么做呢?正確做法為,離邊沿5mm,且行進方向不一致的時候間距不同(便于區(qū)分進入方向):【設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū),不能有相似的焊盤或者別的類似的】。
那么我們首先要知道什么是郵票孔,通過對于PCB電路板邊緣的孔或通孔做電鍍石墨化。切割板邊以形成一系列半孔。這些半孔就是我們所說的郵票孔焊盤。
我們在制作印制板時需要用到設計和加工基材,今天來解析印制板設計和加工基材的選擇。
我們平時在PCB鉆孔時,往往會有一些缺陷,鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。
今天主要介紹下PCB電鍍工藝參數(shù)和保養(yǎng)要求:
今天主要介紹下PCB電鍍線注意事項有哪些,你平時注意了嗎?
日常生活中,我們每天都會接觸到手機、電腦、高清電視,它們的核心是線路板,為能實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,線路板的生產(chǎn)離不開阻抗匹配。
在一個電路系統(tǒng)中, 時鐘是必不可少的一部分。如人的心臟的作用,如果電路系統(tǒng)的時鐘出錯了,系統(tǒng)就會發(fā)生紊亂,因此在PCB 中設計,一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有:晶體、晶振、分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的,但追根溯源, 還是由上述三者之一產(chǎn)生的。
我們在做PCB的時候,電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
我們在做PCB板的時候,常常潮濕引發(fā)的電路板常見故障,導致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障,電路板中電路處于短路狀態(tài),致使電路板故障,信號處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路,致使電路板故障。
今天,我要給大家分享一下PCB設計電容中必須要知道的知識點,期待對大家的PCB設計有作用。
PCB板在畫圖的時候大家都知道,電路板會有很多層,那么首先我們要知道都是PCB板子的哪些層。通過對PCB的各個圖層的詳細解答,希望能夠?qū)Υ蠹疫M一步了解一塊PCB的組成與設計有幫助。下面我們多以Altium Designer為例來說明。
搞過PCB的人都知道,PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關安全間距,一類為非電氣相關安全間距。
從PCB基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的PCB加工過程中,會引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序:
PCB設計,在不少人眼中是體力活,然而一直以來,一個方案的前期,我都是親自布局布線,只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責,但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。