淺談電源濾波電路工作原理

一般來說，交流電經(jīng)過二極管整流之后，方向單一了，但是大小(電流強度)還是處在不斷地變化之中。這種脈動直流一般是不能直接用來給無線電裝供電的。要把脈動直流變成波形平滑的直流，還需要再做一番“填平取齊”的工作，這便是濾波。換句話說，濾波的任務(wù)，就是把整流器輸出電壓中的波動成分盡可能地減小，改造成接近恒穩(wěn)的直流電。

電路板焊接中的波峰焊、回流焊區(qū)別與聯(lián)系

在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?這篇文章將詳細解釋。

EMC、EMI、ESD、EMS的定義與區(qū)別？

電路中的這些符號標(biāo)識詳解

我們在看電路原理圖的時候，常?？梢钥匆奊ND、GROUND、VCC,VDD,VEE,VSS等等的符號，那么他們到底什么意思呢？有什么區(qū)別呢？

PCBA包裝外包的好處

本文主要介紹PCBA外包的四點好處，當(dāng)然PCBA外包好處不僅僅這四點，還有很多好處。這里就不一一羅列了。

PCB設(shè)計布局規(guī)則技巧和布局檢查

本文主要介紹4點PCB設(shè)計布局3點布局技巧以及7點布局檢查。

使用過期PCB板的三大危害

本文主要介紹三個使用過期PCB的危害。

常規(guī)的PCB應(yīng)該設(shè)計的層數(shù)

首先PCB分為單面和雙面和多層板，每一種類的要求時不一樣的，我們一個個來看。

PCBA零件封裝技術(shù)解析

這里主要介紹兩個PCBA的封裝技術(shù)，插入式封裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)。

如何選擇PCB材料及應(yīng)該思考哪些因素？

對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。

高Tg PCB的性能優(yōu)勢和應(yīng)用

眾所周知，當(dāng)溫度上升到某個區(qū)域時，基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說，Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說，普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機械和電氣性能也會急劇下降，這會影響產(chǎn)品的使用壽命。

十步設(shè)計出一個PCB電路板

在設(shè)計電路板時，往往需要很多繁雜的步驟。無論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識，還是試圖確保電路板最終都印刷完，或者遇到更具體的設(shè)計問題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計信號完整性問題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計軟件。那么下面將通過10步，告訴你怎么設(shè)計PCB。

PCB軟硬結(jié)合板是什么？

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

淺析回流焊原理以及工藝

首先我們要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

本文將介紹VCC，VDD，VEE和VSS之間存在的區(qū)別